一种宽带高隔离度功分器芯片制造技术

本发明专利技术公开一种宽带高隔离度功分器芯片,包括第一级等效输线结构和第二级等效输线结构，所述第一级等效输线结构与第二级等效输线结构连接，所述第一级等效输线结构包括两组第一传输线等效电路，且第一传输线等效电路上设有第一等效组件，所述第二级等效输线结构包括两组第二传输线等效电路，且第二传输线等效电路上设有第二等效组件，两组所述第一传输线等效电路之间设有第一隔离电路，该种宽带高隔离度功分器芯片采用第一级等效输线结构和第二级等效输线结构组成的两级的等效传输线结构，具有较高的输出端口隔离度，同时通过设置的第一隔离电路，可以减小两输出端口信号之间的耦合，通过第二隔离电路，可以抵消输出端口的虚部阻抗。

【技术实现步骤摘要】
一种宽带高隔离度功分器芯片
本专利技术涉及功分器
，尤其涉及一种宽带高隔离度功分器芯片。
技术介绍
在传统威尔金森功分器中，单级功分器需要线长为四分之一波长的传输线，而此传输线在低频段长度过长，注定是难以集成在小型化器件(包括低温共烧陶瓷和集成电路)里的而目前市场上的主流小型化功分器都是通过集总元件来实现的，即采用电容电感等效代替传输线，对于小型二等分功分器而言，市场上主流产品隔离度都不会太理想，这会很大程度影响两个输出端口的独立性，造成两端口信号相互影响；传统的威尔金森功分器采用在输出端加隔离电阻的方式提高隔离度，但此措施不足以大大提高端口隔离度，因此本专利技术提出一种宽带高隔离度功分器芯片以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的在于提出一种宽带高隔离度功分器芯片，该种宽带高隔离度功分器芯片采用第一级等效输线结构和第二级等效输线结构组成的两级的等效传输线结构，具有较高的输出端口隔离度，通过设置的第一隔离电路，可以减小两输出端口信号之间的耦合，通过第二隔离电路，可以抵消输出端口的虚部阻抗，从而实现较高的端口隔离度。为实现本专利技术的目的，本专利技术通过以下技术方案实现：一种宽带高隔离度功分器芯片，包括第一级等效输线结构和第二级等效输线结构，所述第一级等效输线结构与第二级等效输线结构连接，所述第一级等效输线结构包括两组第一传输线等效电路，且第一传输线等效电路上设有第一等效组件，所述第二级等效输线结构包括两组第二传输线等效电路，且第二传输线等效电路上设有第二等效组件，两组所述第一传输线等效电路之间设有第一隔离电路，两组所述第二传输线等效电路之间设有第二隔离电路。进一步改进在于：所述第一隔离电路包括第一电阻，所述第一电阻的两端均设有第一电感并与第一电感串联，两端的所述第一电感上远离第一电阻的一端分别与两组第一传输线等效电路连接。进一步改进在于：所述第二隔离电路包括第二电阻和第一电容，所述第二电阻和第一电容的两端分别与两组第二传输线等效电路连接。进一步改进在于：所述第一等效组件包括第二电感、第二电容和第三电容，所述第二电感、第二电容和第三电容组成T型电路，且第二电容和第三电容分别位于第二电感的左右两侧。进一步改进在于：所述第二等效组件包括第四电容、第五电容和第三电感，所述第四电容、第五电容和第三电感组成π型电路，且第四电容和第五电容分别位于第三电感的左右两侧。进一步改进在于：所述第一级等效输线结构和第二级等效输线结构均为四分之一波长的传输线等效电路。进一步改进在于：两组所述第一传输线等效电路之间呈对称设置，两组所述第二传输线等效电路之间呈对称设置。本专利技术的有益效果为：该种宽带高隔离度功分器芯片采用第一级等效输线结构和第二级等效输线结构组成的两级的等效传输线结构，具有较高的输出端口隔离度，通过设置的第一隔离电路，可以减小两输出端口信号之间的耦合，通过第二隔离电路，可以抵消输出端口的虚部阻抗，从而实现较高的端口隔离度，此外本专利技术采用了传输线的集总等效电路方法，大大较小了威尔金森功分器的尺寸，把此电路在芯片上实现同时也有更高的加工精度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术功分器电路结构示意图。图2是本专利技术功分器电路隔离度仿真结果示意图。图3是本专利技术π型电路模型示意图。图4是本专利技术T型电路模型示意图。其中：1、第一级等效输线结构；2、第二级等效输线结构；3、第一传输线等效电路；4、第二传输线等效电路；5、第一电阻；6、第一电感；7、第二电阻；8、第一电容；9、第二电感；10、第二电容；11、第三电容；12、第四电容；13、第五电容；14、第三电感。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。根据图1、2、3所示，本实施例提出了一种宽带高隔离度功分器芯片，包括功分器电路，所述功分器电路由第一级等效输线结构1和第二级等效输线结构2组成，且第二级等效输线结构2与第一级等效输线结构1连接，所述第一级等效输线结构1包括两组第一传输线等效电路3，且第一传输线等效电路3上设有第一等效组件，所述第二级等效输线结构2包括两组第二传输线等效电路4，且第二传输线等效电路4上设有第二等效组件，两组所述第一传输线等效电路3之间设有第一隔离电路，两组所述第二传输线等效电路4之间设有第二隔离电路。所述第一隔离电路包括第一电阻5，所述第一电阻5的两端均设有第一电感6并与第一电感6串联，两端的所述第一电感6上远离第一电阻5的一端分别与两组第一传输线等效电路3连接。所述第二隔离电路包括第二电阻7和第一电容8，所述第二电阻7和第一电容8的两端分别与两组第二传输线等效电路4连接。所述第一等效组件包括第二电感9、第二电容10和第三电容11，所述第二电感9、第二电容10和第三电容11组成T型电路，且第二电容10和第三电容11分别位于第二电感9的左右两侧。所述第二等效组件包括第四电容12、第五电容13和第三电感14，所述第四电容12、第五电容13和第三电感14组成π型电路，且第四电容12和第五电容13分别位于第三电感14的左右两侧。所述第一级等效输线结构1和第二级等效输线结构2均为四分之一波长的传输线等效电路。两组所述第一传输线等效电路3之间呈对称设置，两组所述第二传输线等效电路4之间呈对称设置。本专利技术中，T型电路和π型电路均为常见的传输线等效结构，其中符号C代表为电容，符号L代表为电感。该种宽带高隔离度功分器芯片采用第一级等效输线结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽带高隔离度功分器芯片，包括第一级等效输线结构(1)和第二级等效输线结构(2)，其特征在于：所述第一级等效输线结构(1)与第一级等效输线结构(2)连接，所述第一级等效输线结构(1)包括两组相同的第一传输线等效电路(3)，且第一传输线等效电路(3)上设有第一等效组件，所述第二级等效输线结构(2)包括两组相同的第二传输线等效电路(4)，且第二传输线等效电路(4)上设有第二等效组件，两组所述第一传输线等效电路(3)之间设有第一隔离电路，两组所述第二传输线等效电路(4)之间设有第二隔离电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种宽带高隔离度功分器芯片，包括第一级等效输线结构(1)和第二级等效输线结构(2)，其特征在于：所述第一级等效输线结构(1)与第一级等效输线结构(2)连接，所述第一级等效输线结构(1)包括两组相同的第一传输线等效电路(3)，且第一传输线等效电路(3)上设有第一等效组件，所述第二级等效输线结构(2)包括两组相同的第二传输线等效电路(4)，且第二传输线等效电路(4)上设有第二等效组件，两组所述第一传输线等效电路(3)之间设有第一隔离电路，两组所述第二传输线等效电路(4)之间设有第二隔离电路。


2.根据权利要求1所述的一种宽带高隔离度功分器芯片，其特征在于：所述第一隔离电路包括第一电阻(5)，所述第一电阻(5)的两端均设有第一电感(6)并与第一电感(6)串联，两端的所述第一电感(6)上远离第一电阻(5)的一端分别与两组第一传输线等效电路(3)连接。


3.根据权利要求1所述的一种宽带高隔离度功分器芯片，其特征在于：所述第二隔离电路包括第二电阻(7)和第一电容(8)，所述第二电阻(7)和第一电容(8)的两端分别与两组第二传输线等...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑其进，易凯，张建，胡崇毅，
申请(专利权)人：成都通量科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51