【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可配置功率组合器和分配器相关申请的交叉引用本申请要求于2017年9月11日提交的题为“可配置功率组合器和分配器”的美国临时专利申请号62/557,089的权益，其公开内容明确地通过引用整体并入本文。
本公开总体涉及一种相控阵前端。更具体地，本公开涉及一种用于第五代(5G)毫米波前端的可配置功率组合器和分配器(CPCS)。
技术介绍
由于考虑到成本和功耗，移动射频(RF)芯片设计(例如，移动RF收发器)已经过渡到深亚微米工艺节点。通过所增加的电路功能和支持通信增强的设备，移动RF收发器的设计复杂性更加复杂。例如，技术的进步导致出现蜂窝通信标准和协议，诸如使用包含多个天线元件的物理小型天线阵列的新型5G无线电(NR)毫米波。期望配置天线元件的数目以适应电子设备或用户设备的操作。例如，在某些操作模式下，可以使用第一数目的天线元件，并且在不同的操作模式下，可以使用第二数目的天线元件。一些系统通过选择性地切断耦合到天线的有源元件(例如，功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA))的功率来提供可配置的天线阵列。然...
【技术保护点】
1.一种信号处理电路，包括：/n端口的第一集合；/n第三端口；/n所述第三端口与端口的所述第一集合中的第一端口之间的第一路径；/n所述第三端口与端口的所述第一集合中的第二端口之间的第二路径；以及/n第一晶体管，耦合在所述第一路径与所述第二路径之间，所述第一晶体管被配置为接收第一控制信号，以控制所述第一晶体管来调整所述第一路径与所述第二路径之间的阻抗。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170911 US 62/557,089;20180329 US 15/940,8881.一种信号处理电路，包括：
端口的第一集合；
第三端口；
所述第三端口与端口的所述第一集合中的第一端口之间的第一路径；
所述第三端口与端口的所述第一集合中的第二端口之间的第二路径；以及
第一晶体管，耦合在所述第一路径与所述第二路径之间，所述第一晶体管被配置为接收第一控制信号，以控制所述第一晶体管来调整所述第一路径与所述第二路径之间的阻抗。
2.根据权利要求1所述的信号处理电路，还包括：第二晶体管，耦合在所述第一路径与接地之间。
3.根据权利要求1所述的信号处理电路，还包括：第三晶体管，耦合在所述第二路径与接地之间。
4.根据权利要求1所述的信号处理电路，还包括：第一电阻器和第二电阻器，所述第一电阻器和所述第二电阻器与所述第一晶体管串联耦合。
5.根据权利要求1所述的信号处理电路，其中所述第一端口包括差分端口，所述第二端口包括差分端口，所述第三端口包括差分端口，所述第一路径包括第一差分路径，并且所述第二路径包括第二差分路径。
6.根据权利要求5所述的信号处理电路，其中所述第一差分路径包括第一子路径和第二子路径，所述第二差分路径包括第三子路径和第四子路径，其中第二晶体管和第五晶体管分别耦合到所述第一子路径和所述第二子路径，第三晶体管和第六晶体管分别耦合到所述第三子路径和所述第四子路径，其中所述第二晶体管和所述第五晶体管由第二控制信号控制，并且所述第三晶体管和所述第六晶体管由第三控制信号控制。
7.根据权利要求6所述的信号处理电路，其中所述第一晶体管耦合在所述第一子路径与所述第三子路径之间，并且第四晶体管耦合在所述第二子路径与所述第四子路径之间，其中所述第一控制信号被配置为控制所述第四晶体管，并且其中所述第一控制信号包括第一反相控制信号或第二反相控制信号。
8.根据权利要求6所述的信号处理电路，还包括：所述第一路径中的第一变压器和所述第二路径中的第二变压器，其中所述第一变压器的第一绕组和第二绕组分别位于所述第一子路径和所述第二子路径中，并且其中所述第二变压器的第三绕组和第四绕组分别位于所述第三子路径和所述第四子路径中。
9.根据权利要求5所述的信号处理电路，其中所述第一端口的所述差分端口包括第一子端口和第二子端口，所述第二端口的所述差分端口包括第三子端口和第四子端口，并且所述第三端口的所述差分端口包括第五子端口和第六子端口，所述第五子端口耦合到所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：具本贤，J·邓沃斯，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。