一种铜排棒体的生产制造方法技术

一种铜排棒体的生产制造方法，包括以下步骤：冲压制造铜排，将铜排两端折弯以形成前端接触件、后端接触件，将铜排去毛刺；根据铜排的形状尺寸将绝缘板加工出若干个上下贯通的通孔槽，将铜排镶嵌在对应的通孔槽内，并且在绝缘板两端处加工出供前端接触件和后端接触件外露的窗口；切割半固化片，在半固化片上设置避让前端接触件和后端接触件的通孔；然后以叠放形式进行排版；将排版完成后的多层叠放体放入压机内进行热压合；最后将热压合后的多层叠放体加工成多个铜排棒体。本发明专利技术的制造工艺简单、生产效率高，产出的铜排棒体产品结构强度和绝缘性能较佳，并具备快速插拔转接电能或信号的特点，在连接器领域中应用时便于拆卸维护。

【技术实现步骤摘要】
一种铜排棒体的生产制造方法
本专利技术属于连接器
，特别涉及一种铜排棒体、绝缘硬质电缆组件及插座连接器。
技术介绍
目前在连接器领域中，印制板一般是通过线缆压接或焊接形式与连接器内部接触件进行导通，装配效率低且难以维护拆卸。铜排电缆组件的结构强度比较高，目前市场上类似产品采用FR4铣成工字型两侧凹槽，将铜条镶入其槽内再表面封住，结构强度和绝缘性能难以达到更高要求。并且在工艺上造价成本高，工艺上铣槽比较复杂，难以控制内部空间，填充往往需要增加点胶填补，生产效率较低，且产出的铜排接触件无法实现快速插拔转接导通的特性。
技术实现思路
为解决现有技术问题，本专利技术提出一种铜排棒体的生产制造方法，工艺简单，可以批量生产，结构强度高，绝缘性能佳，可以在连接器内部实现电缆/印制板与连接器接触件间以快速插拔式进行转接导通。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种铜排棒体的生产制造方法，包括以下步骤：冲压制造多根铜排，将每根铜排的前后两端分别进行折弯以使铜排的前端具有前端接触件、铜排的后端具有后端接触件，然后将铜排去毛刺处理。根据铜排的形状尺寸将绝缘板加工出若干个上下贯通的通孔槽，将铜排镶嵌在对应的通孔槽内，并且在绝缘板两端处加工出供前端接触件和后端接触件外露的窗口；加工通孔槽和窗口的方式包括但不限于铣、冲压或切割等。切割半固化片，以使每个半固化片的尺寸与每个绝缘板的尺寸适配，并在半固化片上设置避让前端接触件和后端接触件的通孔。然后以叠放形式进行排版，即以由下到上的顺序依次叠放绝缘板及半固化片并使相邻两层绝缘板之间具有至少一层半固化片，最终形成一个底层和顶层均为绝缘板的多层叠放体；将排版完成后的多层叠放体进行热压合处理，热压合过程中半固化片中的粘胶融化实现相邻两层绝缘板之间压合粘接；用于压制多层叠放体的压合模板上开设避让前端接触件和后端接触件的避让孔，且避让孔的高度大于前端接触件和后端接触件凸出于顶层绝缘板的高度；将热压合处理成型后的多层叠放体加工成多个独立的铜排棒体。作为优选，将去毛刺处理后的铜排进行整体电镀处理以提高抗氧化能力，或者，还可以在加工出独立的铜排棒体之后对露出的前端接触件和后端接触件进行电镀处理。作为优选，环氧板的厚度与其内镶嵌的铜排厚度相差在±0.2mm之内。作为优选，绝缘板采用环氧板，例如所述多层叠放体可以是由五层环氧板和四层半固化片叠加组成，由下到上依次为第一环氧板、第一半固化片、第二环氧板、第二半固化片、第三环氧板、第三半固化片、第四环氧板、第四半固化片、第五环氧板，所述铜排包括第一片式铜排和第二片式铜排，第一片式铜排一一对应镶嵌于第二环氧板中的各通孔槽内，第二片式铜排一一对应镶嵌于第四环氧板中的各通孔槽内。作为优选，热压合过程中的温度及压力控制分为三个阶段：第一阶段为预加热段，升温速率为2.5～3摄氏度/分钟，压力为8～12Kgf/平方厘米，预加热段的时长为20～30分钟。第二阶段为加热溶胶段，升温速度为1.5～2.5摄氏度/分钟，压力为15～25Kgf/平方厘米，加热溶胶段的时长为25～35分钟。第三阶段为保温保压段，经过预加热段和加热溶胶段之后温度升至180摄氏度以上，然后维持温度为180摄氏度、压力为28～35Kgf/平方厘米60～100分钟即可完成热压合过程。所生产出的单个铜排棒体包括铜排绝缘壳体部件以及嵌设在铜排绝缘壳体部件内的铜排，铜排前端为延伸出铜排绝缘壳体部件一端并用于与连接器接触件导通的所述前端接触件、后端为延伸出铜排绝缘体部件另一端并用于与电缆或印制板导通的所述后端接触件。铜排绝缘壳体部件在后端接触件延伸凸出的位置处开设溢胶槽。进一步的，将生产出的单个铜排棒体和铜排插头壳体进行插接组装从而形成绝缘硬质电缆组件，从而便于后续对铜排棒体进行性能测试，所述铜排棒体的前端插入铜排插头壳体的后端插口内并使前端接触件位于铜排插头壳体的前端接口内。铜排插头壳体后端设置用于封堵后端插口的后盖，该后盖与前端接触件挡止配合以防止铜排棒体脱离铜排插头壳体。进一步的，将绝缘硬质电缆组件与连接器壳体插接从而组成一个连接器，该连接器壳体内装配有连接器接触件，此时前端接口与连接器壳体插接配合以实现前端接触件与连接器接触件的接触导通，然后将铜排棒体的后端接触件与电缆或印制板进行连接导通，至此，实现了电缆或印制板与连接器接触件的导通，然后将连接器通电进行铜排棒体的测试检验，若可良好实现转接导通功能则证明铜排棒体性能达到要求。借由上述技术方案，本专利技术简化了现有类似产品的工字型槽结构的复杂加工工艺以及生产工艺中不可控的裂纹及回填胶不满等缺陷，实现了从工艺上改良结构特征及加工可行性，降低了加工不良率以及工艺难度，提高了铜排棒体产品的绝缘性能与铜排粘合强度以及耐环境可靠性，并且可批量生产产品，提高了生产效率。本专利技术的生产制造工艺避免了加工铣槽的困难以及填胶不足的缺点，使产品在不需要点胶情况下压合紧密可靠，提高了产品的结构强度，并且产出的铜排棒体具有快速插拔转接的特点，便于拆卸维护。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是本专利技术具体实施例中将若干环氧板及半固化片进行排版时的排版分布示意图。图2是铜排镶嵌之前的环氧板示意图。图3是排版完毕后所形成的多层叠放体的结构示意图。图4是热压合时所采用的模板结构示意图。图5是单个铜排棒体的立体图。图6是铜排棒体的截面结构示意图。图7是溢胶槽的示意图。图8是绝缘硬质电缆组件的立体图。图9是绝缘硬质电缆组件的分解结构示意图。图10是插销与前端接触件的位置示意图。图11是绝缘硬质电缆组件与连接器壳体插合状态下的示意图。具体实施方式以下结合附图及较佳实施例作进一步的详细说明。一种铜排棒体的生产制造方法的实施例，结合图1至图7，包括以下步骤：根据铜排棒体最终成型的规格批量冲压制造多根铜排1，将每根铜排的前后两端分别进行折弯以使铜排的前端具有前端接触件11、铜排的后端具有后端接触件12，前/后端接触件垂直于铜排所在平面，然后将铜排去毛刺处理，使铜排表面光滑；然后将去毛刺处理后的铜排进行整体电镀处理以提高抗氧化能力。准备多个绝缘板，本实施例中绝缘板采用环氧板，根据铜排的轮廓形状尺寸将部分环氧板沿板体宽度或长度方向均布铣出若干个上下贯通的通孔槽，然后将铜排镶嵌在对应的通孔槽2内，并且在部分环氧板(即非底层环氧板)两端处铣出供前端接触件和后端接触件外露的窗口3；根据环氧板轮廓尺寸以及铜排结构特征进行切割从而准备多个半固化片，在半固化片上开设避让前端接触件和后端接触件的通孔4，便于后续叠放。然后以叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜排棒体的生产制造方法，其特征在于包括以下步骤：/n冲压制造多根铜排，将每根铜排的前后两端分别进行折弯以使铜排的前端具有前端接触件、铜排的后端具有后端接触件，然后将铜排去毛刺处理；/n根据铜排的形状尺寸将绝缘板加工出若干个上下贯通的通孔槽，将铜排镶嵌在对应的通孔槽内，并且在绝缘板两端处加工出供前端接触件和后端接触件外露的窗口；/n切割半固化片，以使每个半固化片的尺寸与每个绝缘板的尺寸适配，并在半固化片上设置避让前端接触件和后端接触件的通孔；/n以叠放形式进行排版，即以由下到上的顺序依次叠放绝缘板及半固化片并使相邻两层绝缘板之间具有至少一层半固化片，最终形成一个底层和顶层均为绝缘板的多层叠放体；/n将排版完成后的多层叠放体进行热压合处理，热压合过程中半固化片中的粘胶融化实现相邻两层绝缘板之间压合粘接；用于压制多层叠放体的压合模板上开设避让前端接触件和后端接触件的避让孔，且避让孔的高度大于前端接触件和后端接触件凸出于顶层绝缘板的高度；/n将热压合处理成型后的多层叠放体加工成多个独立的铜排棒体。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜排棒体的生产制造方法，其特征在于包括以下步骤：
冲压制造多根铜排，将每根铜排的前后两端分别进行折弯以使铜排的前端具有前端接触件、铜排的后端具有后端接触件，然后将铜排去毛刺处理；
根据铜排的形状尺寸将绝缘板加工出若干个上下贯通的通孔槽，将铜排镶嵌在对应的通孔槽内，并且在绝缘板两端处加工出供前端接触件和后端接触件外露的窗口；
切割半固化片，以使每个半固化片的尺寸与每个绝缘板的尺寸适配，并在半固化片上设置避让前端接触件和后端接触件的通孔；
以叠放形式进行排版，即以由下到上的顺序依次叠放绝缘板及半固化片并使相邻两层绝缘板之间具有至少一层半固化片，最终形成一个底层和顶层均为绝缘板的多层叠放体；
将排版完成后的多层叠放体进行热压合处理，热压合过程中半固化片中的粘胶融化实现相邻两层绝缘板之间压合粘接；用于压制多层叠放体的压合模板上开设避让前端接触件和后端接触件的避让孔，且避让孔的高度大于前端接触件和后端接触件凸出于顶层绝缘板的高度；
将热压合处理成型后的多层叠放体加工成多个独立的铜排棒体。


2.根据权利要求1所述的一种铜排棒体的生产制造方法，其特征在于：将去毛刺处理后的铜排进行电镀处理，或者，在加工出独立的铜排棒体之后对露出的前端接触件和后端接触件进行电镀处理。


3.根据权利要求1所述的一种铜排棒体的生产制造方法，其特征在于：绝缘板的厚度与其内镶嵌的铜排厚度相差在±0.2mm之内。


4.根据权利要求1所述的一种铜排棒体的生产制造方法，其特征在于：所述绝缘板采用环氧板。


5.根据权利要求1所述的一种铜排棒体的生产制造方法，其特征在于：所述多层叠放体包括五层绝缘板和四层半固化片，其由下到上依次为第一绝缘板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桥飞，李敬，冯冲，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41