【技术实现步骤摘要】
一种弹性夹持式集成电路封装装置及集成电路封装方法
本专利技术涉及
，具体为一种弹性夹持式集成电路封装装置。
技术介绍
集成电路的出现，使得电子设备得到了质的飞跃，不仅体积大幅度的减小，而且性能也飞速的上涨，使用寿命延长，重量轻，如今大部分的芯片等都是使用集成电路的技术，在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石，而在集成电路做好之后需要对集成电路进行封装操作，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，所以封装对于集成电路极为重要，在封装时需要注意。现有技术中，集成电路往往设置在一块电路板上，而电路板的大小不一，不便同一进行封装，且存在不便拆卸和维修的弊端，而且无法对内部进行有效的保护，存在工作成本高，安全低的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种弹性夹持式集成电路封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的电路板的大小不一，不便同一进行封装，且存在不便拆卸和维修的弊端，而且无法对内部进行有效的保护，存在工作成本高，安全低的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如...
【技术保护点】
1.一种弹性夹持式集成电路封装装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的正面左右两侧均设有连接板（7），两个所述连接板（7）的内侧设有夹紧装置（2）。/n
【技术特征摘要】
1.一种弹性夹持式集成电路封装装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的正面左右两侧均设有连接板（7），两个所述连接板（7）的内侧设有夹紧装置（2）。
2.根据权利要求1所述的一种弹性夹持式集成电路封装装置，其特征在于：
所述夹紧装置（2）包括竖板（201），连接杆（202）、第一弹簧（203）、短板（204）、第二弹簧（205）、斜板（206）、曲板（207）和凹槽（208）；
两个所述第一弹簧（203）的外侧与连接板（7）的内侧相固接，两个所述第一弹簧（203）的内侧与竖板（201）的外侧相固接，两个所述第一弹簧（203）的内壁套接有连接杆（202），所述连接杆（202）的一端与竖板（201）的外壁相固接，所述竖板（201）的底部固接有短板（204），所述竖板（201）的顶部内壁加工有凹槽（208），所述凹槽（208）的内壁设有斜板（206），所述斜板（206）的外壁固接有曲板（207），所述曲板（207）的后端面与凹槽（208）的正面转动相连，所述斜板（206）的底部外壁与第二弹簧（205）的一端相固接，所述第二弹簧（205）的另一端与竖板（201）的内壁相固接；
所述连接板（7）的外侧设有固定装置（3）；
所述固定装置（3）包括弯板（301）、双头螺柱（302）、宽板（303）、横板（304）、握把（305）、滑槽（306）、滑块（307）、凸板（308）、套板（309）和第三弹簧（310）；
两个所述宽板（303）的外壁与连接板（7）的外侧相固接，两个所述宽板（303）的正面上下两侧均固接有横板（304），所述横板（304）的内壁与双头螺柱（302）的外壁间隙配合，所述双头螺柱（302）的外壁与凸板（308）的内壁转动相连，所述凸板（308）的端部与宽板（303）的正面相固接，所述凸板（308）的正面上下两侧均加工有滑槽（306），所述双头螺柱（302）的外壁螺纹与两个套板（309）的内壁螺纹相连，两个所述套板（309）的端部固接有滑块（307），两个所述滑块（307）的外壁与滑槽（306）的内壁滑动卡接，两个所述套板（309）的外侧与弯板（301）的内侧相贴合，两个所述弯板（301）的内壁与双头螺柱（302）的外壁活动相连，两个所述弯板（301）的后端面与宽板（303）的正面转动相连，所述双头螺柱（302）的外壁上下两侧均套接有第三弹簧（310），两个所述第三弹簧（310）的一端与横板（304）的外壁相固接，两个所述第三弹簧（310）的另一端与弯板（301）的外壁相固接，所述双头螺柱（302）的顶部固接有握把（305）...
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