本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆加工用固定装置，包括支撑架、驱动电机、控制面板、承载板和第一支架，所述支撑架底部的一侧安装有驱动电机,支撑架顶端的一侧固定有支撑圆台，且支撑圆台一侧的支撑架顶端转动安装有转动主轴，所述转动主轴顶端的一侧固定有转盘，且转盘底端的两侧皆安装有滚轮,滚轮的底端与支撑圆台的顶端相互接触，所述转盘顶端的一侧固定有承载板，且承载板顶端的两侧皆固定有第一支架，并且第一支架顶端的一侧安装有承载台。本实用新型专利技术不仅有效提升装置的工作适用范围，提高装置的加工质量，还提升装置的工件加工效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆加工用固定装置
本技术涉及半导体晶圆加工
，具体为一种半导体晶圆加工用固定装置。
技术介绍
半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，而半导体晶圆在加工过程中需要对其进行固定，防止其偏移。现今市场上的此类半导体晶圆加工用固定装置种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的不足之处，具体问题有以下几点。(1)现有的此类半导体晶圆加工用固定装置在使用过程中，难以适用于多种规格的半导体晶圆，降低了装置的工作适用范围；(2)现有的此类半导体晶圆加工用固定装置在使用过程中，容易因固定力度较大，从而对半导体晶圆工件造成损坏，降低了半导体晶圆加工的加工质量；(3)现有的此类半导体晶圆加工用固定装置在完成半导体晶圆工件的固定工作后，其位置也相对确定，此时对半导体晶圆工件的不同位置进行加工时，只能重新调整工件的位置，操作过程中费时费力，降低了半导体晶圆的加工效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体晶圆加工用固定装置，以解决上述
技术介绍
中提出装置的工作适用范围有限、加工质量较低以及加工效率低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆加工用固定装置，包括支撑架、驱动电机、控制面板、承载板和第一支架，所述支撑架底部的一侧安装有驱动电机,支撑架顶端的一侧固定有支撑圆台，且支撑圆台一侧的支撑架顶端转动安装有转动主轴，所述转动主轴顶端的一侧固定有转盘，且转盘底端的两侧皆安装有滚轮,滚轮的底端与支撑圆台的顶端相互接触，所述转盘顶端的一侧固定有承载板，且承载板顶端的两侧皆固定有第一支架，并且第一支架顶端的一侧安装有承载台，所述承载板顶端的一侧设置有第二限位板，所述支撑圆台表面的一侧安装有控制面板,控制面板内部单片机的输出端与驱动电机的输入端电性连接。优选的，所述驱动电机的输出端通过联轴器安装有驱动转轴，且驱动转轴顶端的一侧固定有第一同步齿轮。优选的，所述转动主轴表面的一侧固定有第二同步齿轮,第二同步齿轮与第一同步齿轮相互啮合。优选的，所述承载板顶端的两侧皆固定有限位轨道，且限位轨道顶端的一侧滑动安装有限位滑块，并且限位滑块顶端的一侧固定有第一限位板，所述第一限位板一侧的内壁上设置有限位机构。优选的，所述限位机构的内部依次设置有固定架、第一气缸、固定块、限位框、导向臂、限位弹簧、滑动板、连接臂和夹持块，所述第一限位板一侧的内壁上固定有固定架。优选的，所述固定架远离第一限位板的一端固定有固定块，且固定块顶端的一侧安装有第一气缸。优选的，所述第一气缸底端的一侧固定有限位框，且限位框顶部的两侧皆固定有导向臂，并且导向臂表面的一侧缠绕有限位弹簧。优选的，所述导向臂表面的一侧滑动安装有滑动板，且滑动板底端的一侧固定有连接臂，连接臂的底端延伸至限位框的外部，所述连接臂底端的一侧固定有夹持块。优选的，所述第一支架一侧的内壁上安装有第二气缸,第二气缸的一端与第一限位板的一端固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种半导体晶圆加工用固定装置不仅有效提升装置的工作适用范围，提高装置的加工质量，还提升装置的工件加工效率；(1)通过设置有第二气缸和第一限位板，将半导体晶圆工件放置于承载台的顶端，随后通过控制面板控制第二气缸进行工作，使其拉动第一限位板右移，此时第一限位板带动限位滑块在限位轨道的表面滑动，即第一限位板带动限位机构右移，同理操作第二限位板左移，从而利用两组限位机构对半导体晶圆工件进行固定，使装置可对不同规格的半导体晶圆工件进行固定，有效提升装置的工作适用范围；(2)通过设置有夹持块和滑动板，通过控制面板控制第一气缸进行工作，使其推动限位框以及夹持块下行，从而使夹持块的下表面与半导体晶圆工件的上表面接触，此时第一气缸逐渐推动夹持块下行，则夹持块可带动连接臂、滑动板上行，导向臂对滑动板的滑动起到限位、支撑的作用，此时限位弹簧呈压缩状态，从而避免因第一气缸压力过大对半导体晶圆工件造成损伤，提高装置的加工质量；(3)通过设置有驱动转轴和转盘，当需要对夹持的半导体晶圆工件不同位置进行加工时，可通过控制面板操作驱动电机进行工作，使其依次带动驱动转轴、第一同步齿轮转动，由于第一同步齿轮与第二同步齿轮相互啮合，则第二同步齿轮带动转动主轴转动，转动主轴带动转盘在支撑圆台的顶端自转，滚轮可对转盘起到支撑的作用，即转盘顶端的承载板以及半导体晶圆工件可进行自转，从而调整其加工位置，省去频繁调整工件的位置，提升装置的工件加工效率。附图说明图1为本技术的主视结构示意图；图2为本技术的主视剖面结构示意图；图3为本技术的限位机构结构示意图；图4为本技术的第一限位板侧视结构示意图；图5为本技术的第一同步齿轮俯视结构示意图；图中：1、支撑架；2、驱动电机；3、控制面板；4、支撑圆台；5、转动主轴；6、滚轮；7、转盘；8、承载板；9、限位机构；901、固定架；902、第一气缸；903、固定块；904、限位框；905、导向臂；906、限位弹簧；907、滑动板；908、连接臂；909、夹持块；10、第一支架；11、承载台；12、驱动转轴；13、第一同步齿轮；14、第二同步齿轮；15、第二限位板；16、限位轨道；17、限位滑块；18、第一限位板；19、第二气缸。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供的一种实施例：一种半导体晶圆加工用固定装置，包括支撑架1、驱动电机2、控制面板3、承载板8和第一支架10，支撑架1底部的一侧安装有驱动电机2,该驱动电机2的型号可为Y90S-2，支撑架1顶端的一侧固定有支撑圆台4，且支撑圆台4一侧的支撑架1顶端转动安装有转动主轴5，转动主轴5顶端的一侧固定有转盘7，且转盘7底端的两侧皆安装有滚轮6,滚轮6的底端与支撑圆台4的顶端相互接触，转盘7顶端的一侧固定有承载板8，且承载板8顶端的两侧皆固定有第一支架10，并且第一支架10顶端的一侧安装有承载台11，承载板8顶端的一侧设置有第二限位板15；承载板8顶端的两侧皆固定有限位轨道16，且限位轨道16顶端的一侧滑动安装有限位滑块17，并且限位滑块17顶端的一侧固定有第一限位板18；第一支架10一侧的内壁上安装有第二气缸19,该第二气缸19的型号可为SC50X20，第二气缸19的一端与第一限位板18的一端固定连接；将半导体晶圆工件放置于承载台11的顶端，随后通过控制面板3控制第二气缸19进行工作，使其拉动第一限位板18右移，此时本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆加工用固定装置，包括支撑架(1)、驱动电机(2)、控制面板(3)、承载板(8)和第一支架(10)，其特征在于：所述支撑架(1)底部的一侧安装有驱动电机(2),支撑架(1)顶端的一侧固定有支撑圆台(4)，且支撑圆台(4)一侧的支撑架(1)顶端转动安装有转动主轴(5)，所述转动主轴(5)顶端的一侧固定有转盘(7)，且转盘(7)底端的两侧皆安装有滚轮(6),滚轮(6)的底端与支撑圆台(4)的顶端相互接触，所述转盘(7)顶端的一侧固定有承载板(8)，且承载板(8)顶端的两侧皆固定有第一支架(10)，并且第一支架(10)顶端的一侧安装有承载台(11)，所述承载板(8)顶端的一侧设置有第二限位板(15)，所述支撑圆台(4)表面的一侧安装有控制面板(3),控制面板(3)内部单片机的输出端与驱动电机(2)的输入端电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆加工用固定装置，包括支撑架(1)、驱动电机(2)、控制面板(3)、承载板(8)和第一支架(10)，其特征在于：所述支撑架(1)底部的一侧安装有驱动电机(2),支撑架(1)顶端的一侧固定有支撑圆台(4)，且支撑圆台(4)一侧的支撑架(1)顶端转动安装有转动主轴(5)，所述转动主轴(5)顶端的一侧固定有转盘(7)，且转盘(7)底端的两侧皆安装有滚轮(6),滚轮(6)的底端与支撑圆台(4)的顶端相互接触，所述转盘(7)顶端的一侧固定有承载板(8)，且承载板(8)顶端的两侧皆固定有第一支架(10)，并且第一支架(10)顶端的一侧安装有承载台(11)，所述承载板(8)顶端的一侧设置有第二限位板(15)，所述支撑圆台(4)表面的一侧安装有控制面板(3),控制面板(3)内部单片机的输出端与驱动电机(2)的输入端电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于：所述驱动电机(2)的输出端通过联轴器安装有驱动转轴(12)，且驱动转轴(12)顶端的一侧固定有第一同步齿轮(13)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于：所述转动主轴(5)表面的一侧固定有第二同步齿轮(14),第二同步齿轮(14)与第一同步齿轮(13)相互啮合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于：所述承载板(8)顶端的两侧皆固定有限位轨道(16)，且限位轨道(16)顶端的一侧滑动安装有限位滑块(17)，并且限位滑块(17)顶端的一侧固定有第一限位板(18...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊成，
申请(专利权)人：黑曼巴半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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