【技术实现步骤摘要】
一种晶棒表面损伤层去除装置
本技术属于半导体加工
，具体涉及一种晶棒表面损伤层去除装置。
技术介绍
晶棒在生长过程中或者在后序加工过程中，其表面会存在损伤层，需要对晶棒表面的损伤层进行去除才可以进行后序的加工利用，因此，高效、高质量地去除晶棒表面损伤层显得尤为重要。
技术实现思路
本技术克服了现有技术存在的不足，提供了一种晶棒表面损伤层去除装置，将晶棒活动水平夹持后，通过活动的磨料盘对晶棒的损伤处进行打磨去除，不仅使用方便，而且针对性强，可以高效、高质量地去除晶棒表面损伤层。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种晶棒表面损伤层去除装置，包括：支撑底座、左夹持件、磨料盘、右夹持件、电动推杆、升降底座、升降平台、横移滑道和横移支撑杆，所述支撑底座上连接有相配合设置的所述左夹持件和右夹持件，所述左夹持件和右夹持件用于将水平设置的晶棒端部夹持，且晶棒可相对所述左夹持件和右夹持件自转，所述左夹持件相对所述支撑底座固定，所述右夹持件与水平设置的所述电动推杆的活塞杆固定，所述电动推杆相对所述支撑底...
【技术保护点】
1.一种晶棒表面损伤层去除装置，其特征在于，包括：支撑底座(1)、左夹持件(2)、磨料盘(3)、右夹持件(5)、电动推杆(6)、升降底座(7)、升降平台(8)、横移滑道(10)和横移支撑杆(12)，所述支撑底座(1)上连接有相配合设置的所述左夹持件(2)和右夹持件(5)，所述左夹持件(2)和右夹持件(5)用于将水平设置的晶棒(4)端部夹持，且晶棒(4)可相对所述左夹持件(2)和右夹持件(5)自转，所述左夹持件(2)相对所述支撑底座(1)固定，所述右夹持件(5)与水平设置的所述电动推杆(6)的活塞杆固定，所述电动推杆(6)相对所述支撑底座(1)固定，所述晶棒(4)的下方设置有...
【技术特征摘要】
1.一种晶棒表面损伤层去除装置，其特征在于，包括：支撑底座(1)、左夹持件(2)、磨料盘(3)、右夹持件(5)、电动推杆(6)、升降底座(7)、升降平台(8)、横移滑道(10)和横移支撑杆(12)，所述支撑底座(1)上连接有相配合设置的所述左夹持件(2)和右夹持件(5)，所述左夹持件(2)和右夹持件(5)用于将水平设置的晶棒(4)端部夹持，且晶棒(4)可相对所述左夹持件(2)和右夹持件(5)自转，所述左夹持件(2)相对所述支撑底座(1)固定，所述右夹持件(5)与水平设置的所述电动推杆(6)的活塞杆固定，所述电动推杆(6)相对所述支撑底座(1)固定，所述晶棒(4)的下方设置有轴向竖直的所述磨料盘(3)，所述磨料盘(3)的下部同轴连接有所述横移支撑杆(12)，所述磨料盘(3)可相对所述横移支撑杆(12)自转，所述横移支撑杆(12)下方水平设置有所述升降平台(8)，所述升降平台(8)上设置有与晶棒(4)延伸方向一致的所述横移滑道(10)，所述横移支撑杆(12)的下端滑动卡接于所述横移滑道(10)上，所述横移支撑杆(12)上连接有驱动其沿所述横移滑道(10)往复横移的横移驱动件，所述升降平台(8)上连接有驱动其升降的所述升降底座(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶棒表面损伤层去除装置，其特征在于，所述左夹持件(2)和右夹持件(5)均包括：楔形块(13)、导筒(14)、环形保持架(15)、滚珠(16)和顶部支撑件(17)，轴向水平设置的所述导筒(14)内围绕其轴向均匀设置有多个所述楔形块(13)，所述楔形块(13)的倾斜面与所述导筒(14)内壁贴合，且所述楔形块(13)可相对所述导筒(14)的内壁滑动，所述楔形块(13)朝向所述导筒(14)轴心的一侧均活动卡接有滚珠(16)，多个所述滚珠(16)用于将晶棒(4)活动夹持，若干个具有弹性的所述环形保持架(15)贯穿多个所述楔形块(13)，所述环形保持架(15)采用不闭合的环形结构，所述环形保持架(15)用于将多个所述楔形块(13)贯穿成一个整体，所述导筒(14)的端部连接有用于顶紧晶棒(4)端部的所述顶部支撑件(17)，所述顶部支撑件(17)可相对所述导筒(14)自转。
3.根据权利要求2所述的一种晶棒表面损伤层去除装置，其特征在于，所述顶部支撑件(17)包括：压缩弹簧(18)、缓冲腔(19)、定位柱(20)、支撑柱(21)和端部托槽(22)，水平设置的所述定位柱(20)设置于所述导筒(14)底部，所述定位柱(20)的一端与所述导筒(14)轴承连接，所述定位柱(20)内部同轴设置有所...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊海强，高佑君，王鼎，
申请(专利权)人：忻州中科晶电信息材料有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14
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