扩充卡机构制造技术

技术编号:2923539 阅读:201 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种扩充卡机构,该扩充卡机构包括上外壳、下外壳、塑料框架、塑料挡板以及接口接头,用以封包住并保护电路板,形成具接口接头的扩充卡,该塑料框架的二侧形成定位导轨,用以配合下外壳二侧的凹槽导轨内侧,让塑料框架滑入下外壳,直到塑料框的定位凸块卡入下外壳的定位孔中,并利用塑料挡板上的二定位凸块配合塑料框架的二相对应定位导槽而固定住,形成保护,再将电路板与接口接头配置在下外壳中,对上外壳的定位弯钩与塑料框架的定位凹槽进行定位,下外壳的定位导轨插入上外壳的外缘导槽内,使得上外壳与下外壳紧密结合,保护其中的电路板,形成具接口接头以及坚固外壳的扩充卡。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种扩充卡机构,尤其涉及一种改善扩充卡中上、下外 壳的结合机构。
技术介绍
目前的电子产品中常需要不同的扩充卡,以增加应用范围,例如各式各样的记忆卡、USB卡与无线网卡。这些不同应用领域的扩充卡需要坚固的外 壳,以保护其中的电路板,通常使用不绣钢或铝镁合金的金属外壳,再以绝 缘塑料组件配合适当的机构设计,让外壳形成紧密结合,以达到电气绝缘以 及保护的功能。参阅图1与图2,现有技术中扩充卡的塑料框架、接头与下外壳的示意 图,其中塑料框架IO具有定位凹槽lla、 llb、 llc、 lld、 lle、 llf与llg, 用以配合下外壳20的定位弯钩21a、 21b、 21c、 21d、 21e、 21f与21g,让 相对应定位弯钩扣住定位凹槽,如图2右边侧视图所示,定位弯钩形成C形 弯钩。此外,塑料框架10的定位孔17配合下外壳20的定位凸块27,塑料 框架10的定位洞15配合下外壳20的定位凸缘25,而将塑料框架10与下外 壳20紧密组合在一起。塑料框架10的接头卡槽16a、 16b是用来配合界面 接头30的接头凸块36a、 36b,而将接口接头30组合到塑料框架10内。参阅图3,现有技术中扩充卡的上外壳的示意图,其中上外壳40的定 位凸块43a、 43b配合塑料框架10的定位凹槽13a、 13b,以及上外壳40的 定位凸片48a、 48b配合塑料框架10的定位凹槽18a、 18b,同时在上外壳 40与下外壳20之间并配置所需的电路板(图中未显示),上外壳40的导槽49a、 49b、 49c配合下外壳20的相对应外部侧边,而让上外壳40与下外壳20紧竑妙A tS 5口 口 。参阅图4,现有技术中扩充卡的示意图,其中扩充卡50包括接口接头 30与上外壳40,图中未显示出位于上外壳40底下的下外壳20,该扩充卡50提供接口接头30与外界做电气连接的功能,同时利用坚固的外壳提供保护作用。现有技术的缺点是,塑料框架与下外壳是以垂直方向的组合方式,利用 定位凹槽与定位凸块相结合,将塑料框架与下外壳组合在一起,齿只靠定位 凹槽与定位凸块的力量,所以组合力量较弱。此外,该垂直式的插入组合方 式会造成塑料框架的厚度大于下外壳,使得塑料框架中高于下外壳的部分, 在后续的进一步组合制程中,会受到外部机械力影响,甚至造成塑料框架脱 离下外壳,让扩充卡失效。现有技术的另一缺点是,塑料框架的定位凹槽受到外部水平力挤压时, 会脱离开下外壳的定位弯钩,因此塑料框架与下外壳在侧边的结合力量较 低,而影响扩充卡的制造良率以及产品的耐用性与可靠度。因此,需要一种具较高坚固性的扩充卡,以应付组装过程中可能的外力 挤压,以提升扩充卡的可靠度以及制造良率。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种扩充卡机构,用以保护电路板,形 成具接口接头以及坚固外壳的扩充卡。为了达到这个目的,本新型提供一种扩充卡机构,用以包覆并保护一电路板以及一接口接头,该扩充卡机构包括一塑料框架,该塑料框架具有一组定位导轨、 一组固定凸块、 一组定位 凸块、 一组定位导槽、 一第一组定位凹槽与一第二组定位凹槽,其中该组定 位导轨与该组固定凸块位于二侧边上,该组定位凸块、该组定位导槽与该第 一与第二组定位凹槽位于另二侧边上,供定位与固定用;一下外壳,该下外壳具有一组凹槽导轨、 一组固定孔、 一组定位弯钩、 一组定位弯角,其中该组凹槽导轨配合该塑料框架的该组定位导轨,让该塑 料框架滑入该下外壳内,直到该组固定孔卡住该塑料框架的该组固定凸块而 且该组定位弯钩插入该塑料框架的该第一组定位凹槽内为止,同时该组定位 弯角碰上该塑料框架的该组定位凸块,以防止该塑料框架进一步滑动,提供固定与定位功能;一塑料挡板,具有一组定位导块,用以配合该塑料框架的该组定位导槽,插入该组定位导槽内并固定住,提供防呆功能;以及一上外壳,该上外壳具有一组定位弯钩以及一组外缘导槽,其中该组定 位弯钩配合该塑料框架的该第二组定位凹槽,并插入该第二组定位凹槽内, 同时该组外缘导槽容纳该下外壳的该组凹槽导轨,并完全包覆住该组凹槽导 轨;其中该塑料框架、下外壳、塑料挡板以及上外壳包覆并保护该电路板与 接口接头,形成具电气接口以及保护功能的该扩充卡机构。 所述塑料框架是以水平方向滑入该下外壳内。所述塑料框架的垂直厚度低于该下外壳,而且该塑料框架的二侧边外缘 完全包覆在该下外壳内。本技术的有益效果是本技术的扩充卡机构让塑料框架外缘完 全包覆在下外壳内,同时以固定凸块滑入固定孔来进行精确固定与定位,并 提供较强的组合力量,使得该扩充卡的组件不会受到外力而松脱,因此本实 用新型的扩充卡具有较高制造良率、较紧密外壳、较高产品可靠度以及较佳 组合制程的优点。附图说明图1是现有技术中扩充卡的塑料框架与接头的示意图。图2是现有技术中扩充卡的下外壳的示意图。 图3是现有技术中扩充卡的上外壳的示意图。 图4是现有技术中扩充卡的示意图。图5是本技术实施例中扩充卡的塑料框架与下外壳的组合示意图。 图6是本技术扩实施例中充卡的塑料挡板与塑料框架的组合示意图。图7是本技术实施例中扩充卡的上外壳、塑料框架与下外壳的组合 示意图。具体实施方式以下配合对本技术的实施方式做更详细的说明,使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。参阅图5,本技术扩充卡的塑料框架与下外壳的组合示意图,其中塑料框架60的定位导轨61a、 61b、 61c沿着下外壳70的74a、 74b、 74c凹 槽导轨,以水平方向滑入,如图中所示的箭头方向。塑料框架60的62a 62c 定位凹槽配合下外壳70的定位弯钩72a、 72b、 72c而卡住并固定住,同时 塑料框架60的定位凸块65a、 65b、 65c碰到下外壳70的定位弯角75a、 75b、 75c而停止进一步滑动。此外,塑料框架60在侧边上的固定凸块67(图中未 显示出位在对面侧边上的另一定位凸块)同时滑入下外壳70的固定孔77中, 进一步卡住塑料框架60。结果,塑料框架60与下外壳70紧密组合在一起,同时由于塑料框架 60的定位导轨61a、 61b、 61c整个包覆在下外壳70的凹槽导轨74a、 74b、 74c内,产生较强的组合力量。而且,下外壳70保护塑料框架60的外缘, 所以塑料框架60不会高于下外壳70,完全不受外部水平方向力的影响。参阅图6,本技术扩充卡的塑料挡板与塑料框架的组合示意图,其 中塑料挡板80的定位导块84a、 84b以垂直方向插入塑料框架60的定位导 槽64a、 64b,用以提供防呆保护功能。参阅图7,本技术扩充卡的上外壳、塑料框架与下外壳的组合示意 图,其中上外壳90的定位弯钩93a、 93b、 93c对准塑料框架60的63a、 63b、 63c定位凹槽而扣住,同时将上外壳90的外缘导槽94a、 94b、 94c卡在下外 壳70的凹槽导轨74a、 74b、 74c上,形成紧密的组合。而如同现有技术中 的组合,上外壳90与下外壳70之间包含电路板与接口接头,在此不再赘述。利用本技术的扩充卡机构,让塑料框架外缘完全包覆在下外壳内, 同时以固定凸块滑入固定孔来进行精确固定与定位,并提供较强的组合力 量,使得该扩充卡的组本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种扩充卡机构,用以包覆并保护一电路板以及一接口接头,其特征在于,该扩充卡机构包括: 一塑料框架,该塑料框架具有一组定位导轨、一组固定凸块、一组定位凸块、一组定位导槽、一第一组定位凹槽与一第二组定位凹槽,其中该组定位导轨与该组固定凸块位于二侧边上,该组定位凸块、该组定位导槽与该第一与第二组定位凹槽位于另二侧边上,供定位与固定用; 一下外壳,该下外壳具有一组凹槽导轨、一组固定孔、一组定位弯钩、一组定位弯角,其中该组凹槽导轨配合该塑料框架的该组定位导轨,让该塑料框架滑入该下外壳内,直到该组固定孔卡住该塑料框架的该组固定凸块而且该组定位弯钩插入该塑料框架的该第一组定位凹槽内为止,同时该组定位弯角碰上该塑料框架的该组定位凸块,以防止该塑料框架进一步滑动,提供固定与定位功能; 一塑料挡板,具有一组定位导块,用以配合该塑料框架的该组定位导槽,插入该组定位导槽内并固定住,提供防呆功能;以及 一上外壳,该上外壳具有一组定位弯钩以及一组外缘导槽,其中该组定位弯钩配合该塑料框架的该第二组定位凹槽,并插入该第二组定位凹槽内,同时该组外缘导槽容纳该下外壳的该组凹槽导轨,并完全包覆住该组凹槽导轨; 其中该塑料框架、下外壳、塑料挡板以及上外壳包覆并保护该电路板与接口接头,形成具电气接口以及保护功能的该扩充卡机构。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈志强
申请(专利权)人:弼圣科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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