一种陶瓷基板流延成型方法技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷基板流延成型方法，其使用了一种陶瓷基板流延成型设备，该陶瓷基板流延成型设备包括底座与研磨装置，底座上表面设置有研磨装置。本发明专利技术可以解决目前存在的问题：使用的粉碎设备只是增加了对陶土粉碎的时长，并未对陶土使用多级不同效果的研磨方式进行，使得陶土的研磨效果一般；使用的粉碎设备只是对陶土进行粉碎处理，并未对粉碎过程中的陶土进行多次筛分处理，使得陶土粉末里含有一些难以再次粉碎的杂质颗粒，而这些杂质颗粒会影响到陶瓷基板的制作质量以及使用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板流延成型方法
本专利技术涉及陶瓷材料制造领域，具体的说是一种陶瓷基板流延成型方法。
技术介绍
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力,因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。对于陶瓷基板进行制作时，需要经过将陶土粉碎与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的料浆，在使用流延机将料浆制成生坯料，之后再通过烧结炉对生坯料进行烧结便可以制得陶瓷基板。目前对于制作陶瓷基板的原料陶土进行粉碎处理时，存在以下问题：1.现有的对于陶土进行粉碎时，使用的粉碎设备只是增加了对陶土粉碎的时长，并未对陶土使用多级不同效果的研磨方式进行，使得陶土的研磨效果一般，在将陶土粉末与其他的一些药剂进行混合形成的料浆里面容易出现较大颗粒的陶土，这样经过烧结成型的陶瓷基板表面不平整，从而降低其使用价值，造成资源浪费问题出现；2.现有的对于陶土进行粉碎时，使用的粉碎设备只是对陶土进行粉碎处理，并未对粉碎过程中的陶土进行多次筛分处理，使得陶土粉末里含有一些难以再次粉碎的杂质颗粒，而这些杂质颗粒会影响到陶瓷基板的制作质量以及使用价值。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷基板流延成型方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种陶瓷基板流延成型方法，其使用了一种陶瓷基板流延成型设备，该陶瓷基板流延成型设备包括底座与研磨装置，采用上述陶瓷基板流延成型设备对陶瓷基板原材料陶土进行研磨粉碎时具体方法如下：步骤一、准备作业：对陶瓷基板流延成型设备进行调试，并准备陶瓷基板的原料陶土；步骤二、陶土研磨粉碎处理：将步骤一中准备完成的陶土倒入适量在研磨装置内，启动研磨装置对陶土进行多级研磨粉碎筛分处理，得到陶土粉末；步骤三、陶瓷基板料浆混合制备：将步骤二中制得的陶土粉末和粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合，并使用现有的搅拌设备将这些混料搅拌制成具有一定黏度的料浆；步骤四、陶瓷基板生坯制备成型：使用现有的流延机将步骤三中制得的料浆从料斗流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从上剥下成为生坯，然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，从而制得陶瓷基板的生坯料；步骤五、陶瓷基板生坯烧结成型：使用现有的烧结炉将步骤四中制得的陶瓷基板的生坯料进行烧结，从而制得所需的陶瓷基板；底座上表面设置有研磨装置；其中：所述研磨装置包括研磨框体、研磨电机、研磨轴杆、一号齿轮、研磨支座、研磨支板、研磨支柱、二号齿轮、研磨单元与收料框，底座上表面设置有研磨框体，底座上表面中间设置有研磨电机，研磨电机两侧对称设置有研磨轴杆，两个研磨轴杆的上端均设置有一号齿轮，且两个研磨轴杆上的一号齿轮安装方式相同，所述一号齿轮为半齿轮结构，研磨电机输出端与两个研磨轴杆之间均通过带传动连接，底座上表面中间设置有研磨支座，研磨电机位于研磨支座下方，研磨框体内部上方设置有研磨支板，研磨支座上表面中间与研磨支板下表面中间设置有研磨支柱，研磨支座下端穿过研磨支座且安装有二号齿轮，一号齿轮与二号齿轮啮合连接，研磨支柱两侧对称设置有研磨单元，研磨单元正下方设置有收料框；所述研磨单元包括研磨支杆、研磨支架、研磨连杆、研磨球体、研磨撑架、研磨槽框、落料孔与落料挡板，研磨支柱两侧中间位置对称设置有研磨支杆，研磨支杆的一端竖向设置有研磨支架，研磨支架的一侧从上往下依次设置有若干个研磨连杆，研磨连杆的一端安装有研磨球体，研磨框体一侧内壁从上往下依次设置有若干个研磨撑架，研磨撑架的一端转动安装有研磨槽框，研磨槽框底板一端均匀开设有落料孔，且研磨框体内从上往下研磨槽框内的落料孔尺寸依次减小，研磨撑架上位于落料孔位置正下方倾斜设置有落料挡板。作为本专利技术进一步的方案：所述研磨支座上表面中间和研磨支板下表面中间对称设置有辅助转柱，且研磨支柱与辅助转柱之间转动连接，辅助转柱上转动设置有辅助支架，辅助支架两侧对称设置有辅助滑槽，辅助滑槽内滑动安装有辅助滑块，且辅助支架与辅助滑块之间连接有辅助弹簧，辅助转柱上设置有闭合式波浪形辅助滑道，辅助滑块与辅助滑道滑动接触，研磨支柱两侧对称竖向开设有移动滑道，移动滑道内两端对称滑动设置有移动滑块，辅助滑块与移动滑块之间通过辅助圆杆连接，研磨支架与移动滑块之间通过移动连杆连接。作为本专利技术进一步的方案：所述研磨框体与研磨撑架之间横向滑动连接，且相邻的研磨撑架之间通过筛动连板连接，位于最上方位置的研磨撑架上设置有筛动齿条，研磨框体两侧内壁上方对称设置有筛动空腔，筛动空腔内转动设置有筛动齿轮，所述筛动齿轮为扇形结构，筛动齿条与筛动齿轮啮合连接，筛动齿轮上设置有筛动滑槽，筛动空腔一侧壁安装有筛动转盘，筛动转盘边缘安装有筛动滑杆，筛动滑槽与筛动滑杆滑动连接，研磨支板上表面中间设置有筛动电机，筛动电机输出端通过筛动轴杆与筛动转盘连接。作为本专利技术进一步的方案：所述研磨连杆为多个球体扭动铰接，研磨支架与研磨连杆一端左右扭动连接，研磨连杆另一端与研磨球体左右扭动连接。作为本专利技术进一步的方案：所述研磨槽框体底板上表面为弧形结构，且研磨撑架与研磨槽框连接位置偏向研磨支架方向。作为本专利技术进一步的方案：所述研磨球体内部开设有振动空腔，振动空腔一端设置有振动支座，研磨连杆的另一端与振动支座连接，研磨球体与振动支座之间转动滑动连接，振动支座一侧设置有振动电机，振动电机输出端安装有振动凸轮，振动支座上沿其周向方向均匀设置有若干个振动顶块且二者之间连接有振动弹簧，振动凸轮与振动顶块一端接触连接，研磨球体与振动顶块另一端接触连接。作为本专利技术进一步的方案：所述振动支座上设置的振动顶块数量从研磨框体内由上往下依次均匀增多。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：可以解决目前对于制作陶瓷基板的原料陶土进行粉碎处理时，存在以下问题：1.现有的对于陶土进行粉碎时，使用的粉碎设备只是增加了对陶土粉碎的时长，并未对陶土使用多级不同效果的研磨方式进行，使得陶土的研磨效果一般，在将陶土粉末与其他的一些药剂进行混合形成的料浆里面容易出现较大颗粒的陶土，这样经过烧结成型的陶瓷基板表面不平整，从而降低其使用价值，造成资源浪费问题出现；2.现有的对于陶土进行粉碎时，使用的粉碎设备只是对陶土进行粉碎处理，并未对粉碎过程中的陶土进行多次筛分处理，使得陶土粉末里含有一些难以再次粉碎的杂质颗粒，而这些杂质颗粒会影响到陶瓷基板的制作质量以及使用价值；3.本专利技术装置在对于制作陶瓷基板的原料陶土进行粉碎处理时，研磨装置可以对陶土进行多次往复式的来回研磨粉碎，且研磨球体还可以在研磨陶土的过程中有振动效果，使得陶土更容易被粉碎，即使较硬的颗粒也可以轻松粉碎，而且粉碎的过程中，不仅分多级不同效果对陶土进行研磨，而且在多级不同效果的研磨过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷基板流延成型方法，其使用了一种陶瓷基板流延成型设备，该陶瓷基板流延成型设备包括底座(1)与研磨装置(2)，其特征在于：采用上述陶瓷基板流延成型设备对陶瓷基板原材料陶土进行研磨粉碎时具体方法如下：/n步骤一、准备作业：对陶瓷基板流延成型设备进行调试，并准备陶瓷基板的原料陶土；/n步骤二、陶土研磨粉碎处理：将步骤一中准备完成的陶土倒入适量在研磨装置(2)内，启动研磨装置(2)对陶土进行多级研磨粉碎筛分处理，得到陶土粉末；/n步骤三、陶瓷基板料浆混合制备：将步骤二中制得的陶土粉末和粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合，并使用现有的搅拌设备将这些混料搅拌制成具有一定黏度的料浆；/n步骤四、陶瓷基板生坯制备成型：使用现有的流延机将步骤三中制得的料浆从料斗流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从上剥下成为生坯，然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，从而制得陶瓷基板的生坯料；/n步骤五、陶瓷基板生坯烧结成型：使用现有的烧结炉将步骤四中制得的陶瓷基板的生坯料进行烧结，从而制得所需的陶瓷基板；/n底座(1)上表面设置有研磨装置(2)；其中：/n所述研磨装置(2)包括研磨框体(20)、研磨电机(21)、研磨轴杆(22)、一号齿轮(23)、研磨支座(24)、研磨支板(25)、研磨支柱(26)、二号齿轮(27)、研磨单元(28)与收料框(29)，底座(1)上表面设置有研磨框体(20)，底座(1)上表面中间设置有研磨电机(21)，研磨电机(21)两侧对称设置有研磨轴杆(22)，两个研磨轴杆(22)的上端均设置有一号齿轮(23)，且两个研磨轴杆(22)上的一号齿轮(23)安装方式相同，所述一号齿轮(23)为半齿轮结构，研磨电机(21)输出端与两个研磨轴杆(22)之间均通过带传动连接，底座(1)上表面中间设置有研磨支座(24)，研磨电机(21)位于研磨支座(24)下方，研磨框体(20)内部上方设置有研磨支板(25)，研磨支座(24)上表面中间与研磨支板(25)下表面中间设置有研磨支柱(26)，研磨支座(24)下端穿过研磨支座(24)且安装有二号齿轮(27)，一号齿轮(23)与二号齿轮(27)啮合连接，研磨支柱(26)两侧对称设置有研磨单元(28)，研磨单元(28)正下方设置有收料框(29)；/n所述研磨单元(28)包括研磨支杆(280)、研磨支架(281)、研磨连杆(282)、研磨球体(283)、研磨撑架(284)、研磨槽框(285)、落料孔(286)与落料挡板(287)，研磨支柱(26)两侧中间位置对称设置有研磨支杆(280)，研磨支杆(280)的一端竖向设置有研磨支架(281)，研磨支架(281)的一侧从上往下依次设置有若干个研磨连杆(282)，研磨连杆(282)的一端安装有研磨球体(283)，研磨框体(20)一侧内壁从上往下依次设置有若干个研磨撑架(284)，研磨撑架(284)的一端转动安装有研磨槽框(285)，研磨槽框(285)底板一端均匀开设有落料孔(286)，且研磨框体(20)内从上往下研磨槽框(285)内的落料孔(286)尺寸依次减小，研磨撑架(284)上位于落料孔(286)位置正下方倾斜设置有落料挡板(287)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板流延成型方法，其使用了一种陶瓷基板流延成型设备，该陶瓷基板流延成型设备包括底座(1)与研磨装置(2)，其特征在于：采用上述陶瓷基板流延成型设备对陶瓷基板原材料陶土进行研磨粉碎时具体方法如下：
步骤一、准备作业：对陶瓷基板流延成型设备进行调试，并准备陶瓷基板的原料陶土；
步骤二、陶土研磨粉碎处理：将步骤一中准备完成的陶土倒入适量在研磨装置(2)内，启动研磨装置(2)对陶土进行多级研磨粉碎筛分处理，得到陶土粉末；
步骤三、陶瓷基板料浆混合制备：将步骤二中制得的陶土粉末和粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合，并使用现有的搅拌设备将这些混料搅拌制成具有一定黏度的料浆；
步骤四、陶瓷基板生坯制备成型：使用现有的流延机将步骤三中制得的料浆从料斗流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从上剥下成为生坯，然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，从而制得陶瓷基板的生坯料；
步骤五、陶瓷基板生坯烧结成型：使用现有的烧结炉将步骤四中制得的陶瓷基板的生坯料进行烧结，从而制得所需的陶瓷基板；
底座(1)上表面设置有研磨装置(2)；其中：
所述研磨装置(2)包括研磨框体(20)、研磨电机(21)、研磨轴杆(22)、一号齿轮(23)、研磨支座(24)、研磨支板(25)、研磨支柱(26)、二号齿轮(27)、研磨单元(28)与收料框(29)，底座(1)上表面设置有研磨框体(20)，底座(1)上表面中间设置有研磨电机(21)，研磨电机(21)两侧对称设置有研磨轴杆(22)，两个研磨轴杆(22)的上端均设置有一号齿轮(23)，且两个研磨轴杆(22)上的一号齿轮(23)安装方式相同，所述一号齿轮(23)为半齿轮结构，研磨电机(21)输出端与两个研磨轴杆(22)之间均通过带传动连接，底座(1)上表面中间设置有研磨支座(24)，研磨电机(21)位于研磨支座(24)下方，研磨框体(20)内部上方设置有研磨支板(25)，研磨支座(24)上表面中间与研磨支板(25)下表面中间设置有研磨支柱(26)，研磨支座(24)下端穿过研磨支座(24)且安装有二号齿轮(27)，一号齿轮(23)与二号齿轮(27)啮合连接，研磨支柱(26)两侧对称设置有研磨单元(28)，研磨单元(28)正下方设置有收料框(29)；
所述研磨单元(28)包括研磨支杆(280)、研磨支架(281)、研磨连杆(282)、研磨球体(283)、研磨撑架(284)、研磨槽框(285)、落料孔(286)与落料挡板(287)，研磨支柱(26)两侧中间位置对称设置有研磨支杆(280)，研磨支杆(280)的一端竖向设置有研磨支架(281)，研磨支架(281)的一侧从上往下依次设置有若干个研磨连杆(282)，研磨连杆(282)的一端安装有研磨球体(283)，研磨框体(20)一侧内壁从上往下依次设置有若干个研磨撑架(284)，研磨撑架(284)的一端转动安装有研磨槽框(285)，研磨槽框(285)底板一端均匀开设有落料孔(286)，且研磨框体(20)内从上往下研磨槽框(285)内的落料孔(286)尺寸依次减小，研磨撑架(284)上位于落料孔(286)位置正下方倾斜设置有落料挡板(287)。

<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王真真，
申请(专利权)人：王真真，
类型：发明
国别省市：河南;41