【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电脑主机多功能框架，特别指一种不需利用螺钉即可将散热风扇及喇叭予以安装的框架，且此框架的一侧可设有导块，以提供介面卡安装于主机板时的辅助性支撑。由于资讯工业的迅速发展，新产品即不断地被推出而直接影响到整个市场的变化。就电脑主机而言，无论是其品质功能或是配备，在市场激烈的竞争下，大多能维持相当的水准。然而，多数惯用电脑主机的内部结构配置，并未经过妥善的安排，且各组件的安装，仍是使用螺钉的锁固方式，除影响制造厂商于生产时的装配时间外，对于日后维修及更换组件时，亦造成使用者的不便。本技术的主要目的在于提供一种电脑主机多功能框架，于框架本体的同侧，分别设有一喇叭卡合部及一风扇卡合部，其中喇叭卡合部包括一对卡合件，借以夹固喇叭于其间；风扇卡合部包括一对挡板，各挡板的内壁具有一对肋条，可将散热风扇夹置于其间；另，各挡板分别延伸一对卡合钩，借此可迅速卡合于主机底座的端板相应的卡合孔而定位。本技术的另一目的在于提供一种电脑主机多功能框架，其一侧设有多对导块，以便于介面卡安装于主机板时提供辅助性支撑。本技术的再一目的在于提供一种电脑主机多功能框架，可安装于主机底...
【技术保护点】
一种电脑主机多功能框架，其特征在于：于框架本体同侧分别具有一喇叭卡合部及一风扇卡合部，该喇叭卡合部包括一对卡合件，该风扇卡合部包括一对挡板，各挡板具有一对纵向延伸的卡合钩，并于各挡板的内壁具有一对肋条；借该喇叭卡合部的卡合件，将一喇叭夹固于其间，而该挡板的肋条，是用以安装一散热风扇于其间，并借卡合钩卡合于一主机底座的端板所相应的卡合孔而完成框架的定位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘，
申请(专利权)人：英志企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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