电脑主机多功能框架制造技术

一种电脑主机多功能框架，用以安装散热风扇、喇叭及提供介面卡安装时的辅助性支撑。框架本体的同侧分设有一喇叭卡合部及一风扇卡合部，前者包括一对卡合件以将喇叭夹固于其间，后者包括一对挡板，各挡板各有一对卡合钩，且各挡板内壁有一对肋条以安装散热风扇。框架借风扇卡合部的卡合钩卡合于主机底座的端板相应的卡合孔。多功能框架另一侧可设置多对导块，各导块中央有凹槽，以便于介面卡侧边插入凹槽内而具稳固效果。（*该技术在2003年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电脑主机多功能框架，特别指一种不需利用螺钉即可将散热风扇及喇叭予以安装的框架，且此框架的一侧可设有导块，以提供介面卡安装于主机板时的辅助性支撑。由于资讯工业的迅速发展，新产品即不断地被推出而直接影响到整个市场的变化。就电脑主机而言，无论是其品质功能或是配备，在市场激烈的竞争下，大多能维持相当的水准。然而，多数惯用电脑主机的内部结构配置，并未经过妥善的安排，且各组件的安装，仍是使用螺钉的锁固方式，除影响制造厂商于生产时的装配时间外，对于日后维修及更换组件时，亦造成使用者的不便。本技术的主要目的在于提供一种电脑主机多功能框架，于框架本体的同侧，分别设有一喇叭卡合部及一风扇卡合部，其中喇叭卡合部包括一对卡合件，借以夹固喇叭于其间；风扇卡合部包括一对挡板，各挡板的内壁具有一对肋条，可将散热风扇夹置于其间；另，各挡板分别延伸一对卡合钩，借此可迅速卡合于主机底座的端板相应的卡合孔而定位。本技术的另一目的在于提供一种电脑主机多功能框架，其一侧设有多对导块，以便于介面卡安装于主机板时提供辅助性支撑。本技术的再一目的在于提供一种电脑主机多功能框架，可安装于主机底座前端板的内侧，其所配置的散热风扇可配合电源供应器的另一组风扇，使主机内部产生热流作用，以提高散热效率。为实现本技术的目的而提出的一种电脑主机多功能框架，其特征在于于框架本体同侧分别具有一喇叭卡合部及一风扇卡合部，该喇叭卡合部包括一对卡合件，该风扇卡合部包括一对挡板，各挡板具有一对纵向延伸的卡合钩，并于各挡板的内壁具有一对肋条；借该喇叭卡合部的卡合件，将一喇叭夹固于其间，而该挡板的肋条，是用以安装一散热风扇于其间，并借卡合钩卡合于一主机底座的端板所相应的卡合孔而完成框架的定位。上述卡合件可为一弧形片，其内壁具有至少一肋条。上述挡板的肋条，可于其相对表面，自肋条顶缘形成局部的斜面。上述框架本体各挡板的内侧，可水平延伸一对弹性片，各弹性片表面具有一突点。上述框架本体表面可设有至少一定位柱，其相应于散热风扇的预留穿孔的位置。上述框架本体可沿其周缘具有垂直凸缘，且该风扇卡合部两侧的凸缘内侧，分别具有一突块。上述框架本体的另一侧，可设有至少一对导块，各导块的中央具有一凹槽。为更清楚说明本技术的特征和功能，以下结合附图，详细说明本技术的结构功能和使用情形如下附图说明图1为本技术的平面图；图2为本技术相关于散热风扇、喇叭及主机底座的端板的分解图；图3为本技术卡合于主机底座的端板的俯视剖面图；及图4为本技术卡合于主机底座的端板的侧视剖面图。现请参阅图1及图2，本技术电脑主机多功能框架10，概略为一浅盘状结构体，沿其本体周缘具有垂直的凸缘101。较佳的是，此框架10为塑料材质，其本体的同侧，分别设有一喇叭卡合部12及一风扇卡合部14。喇叭卡合部12包括一对卡合件121，各卡合件121为一弧形片，其内壁则具有至少一肋条122。风扇卡合部14的中央，具有一开孔140，且对于风扇卡合部14本体而言，该开孔140占有相当大的比例，配合散热风扇的尺寸，以提供最佳的散热作用。风扇卡合部14于开孔140的两侧，各具有一挡板141，其位于相对的凸缘101之间。各挡板141纵向延伸设有一对卡合钩143，而各挡板141的内壁，相应于卡合钩143的位置处，具有一对肋条148。风扇卡合部14的本体上，于开孔140与各挡板141之间，分别设有一对弹性片142，各弹性片142的表面具有一突点144。一对定位柱146，概略为十字锥状体，是以对角方式设于风扇卡合部14的表面。请配合图3及图4，喇叭22夹置于卡合件121之间，由于二片卡合件121的断开式设计，使其略具弹性，再配合肋条122的配置，使喇叭22可被稳固地夹置于其间。散热风扇24置入挡板141的肋条148之间，其中相对肋条148间的距离，可使散热风扇24的外缘与肋条148相接触而夹置于其间，较佳的是，各肋条148的相对表面，自顶缘形成局部的斜面，可便于适当引导散热风扇24的放置。风扇卡合部14表面所设的定位柱146，当散热风扇24于安装时，是穿置于其角隅预留的穿孔241，以便于散热风扇的定位。风扇卡合部14两侧的凸缘101，其内侧分别具有一突块102，可为偏置方式设置，以使散热风扇24安装于风扇卡合部14后，该突块102卡于散热风扇24的边缘(如图4所示)，可防止散热风扇24往外掉落，而便于框架10安装于主机底座20的端板201。主机底座20的端板201，具有四角形配置的卡合孔202，其位置相应于框架10的卡合钩143。当框架10于安装时，将卡合钩143对正端板201的卡合孔202而插入，卡合钩143前缘的钩部会先触碰端板201的表面，使各挡板141的卡合钩143相向而内缩，直到卡合钩143的钩部通过卡合孔202，借助卡合钩143本身所具有的弹性，卡合钩143即回复原位而完成框架10的定位。此时，散热风扇24的前、后表面分别贴靠于端板201的内壁及风扇卡合部14的表面，因而对弹性片142的突点144产生挤压作用，迫使弹性片142略为向外弯折，其所产生的反作用力将使得框架10与端板201之间产生更紧密的卡合。当欲拆下框架10时，仅需相向按压卡合钩143的钩部，使其脱离与端板201的卡合状态，即可将框架10取下。由此可见，本技术实为一种方便于迅速拆装的新型框架。另外，框架10的外侧，可设有多个成对状配置的导块103，而每一导块的中央则具有一凹槽104。当介面卡40插置于主机板(未图示)时，其一侧缘可插入一对导块103的凹槽104，以提供介面卡40的辅助性支撑。本技术的构造和特征，经上述详细说明及图示，将更为显现，理应了解的是，该实施例仅作为例示说明本技术较佳操作状态之用，而非企图以其对本技术范围作限制，任何不脱离本技术精神下所作的改良及变更，皆属本技术意图保护的范围。权利要求1.一种电脑主机多功能框架，其特征在于于框架本体同侧分别具有一喇叭卡合部及一风扇卡合部，该喇叭卡合部包括一对卡合件，该风扇卡合部包括一对挡板，各挡板具有一对纵向延伸的卡合钩，并于各挡板的内壁具有一对肋条；借该喇叭卡合部的卡合件，将一喇叭夹固于其间，而该挡板的肋条，是用以安装一散热风扇于其间，并借卡合钩卡合于一主机底座的端板所相应的卡合孔而完成框架的定位。2.如权利要求1所述的框架，其特征在于该卡合件为一弧形片，其内壁具有至少一肋条。3.如权利要求1所述的框架，其特征在于该挡板的肋条，于其相对表面，自肋条顶缘形成局部的斜面。4.如权利要求1所述的框架，其特征在于该框架本体各挡板的内侧，水平延伸一对弹性片，各弹性片表面具有一突点。5.如权利要求1所述的框架，其特征在于该框架本体表面设有至少一定位柱，其相应于散热风扇的预留穿孔的位置。6.如权利要求1所述的框架，其特征在于该框架本体沿其周缘具有垂直凸缘，且该风扇卡合部两侧的凸缘内侧，分别具有一突块。7.如权利要求1所述的框架，其特征在于该框架本体的另一侧，设有至少一对导块，各导块的中央具有一凹槽。专利摘要一种电脑主机多功能框架，用以安装散热风扇、喇叭及提供介面卡安装时的辅助性支撑。框架本体的同侧分设有一喇叭卡合部及一风扇卡合部，前者包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑主机多功能框架，其特征在于：于框架本体同侧分别具有一喇叭卡合部及一风扇卡合部，该喇叭卡合部包括一对卡合件，该风扇卡合部包括一对挡板，各挡板具有一对纵向延伸的卡合钩，并于各挡板的内壁具有一对肋条；借该喇叭卡合部的卡合件，将一喇叭夹固于其间，而该挡板的肋条，是用以安装一散热风扇于其间，并借卡合钩卡合于一主机底座的端板所相应的卡合孔而完成框架的定位。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘，
申请(专利权)人：英志企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]