【技术实现步骤摘要】
焊接控制方法、焊接设备、计算机程序产品及存储介质
[0001]本专利技术涉及焊接
，尤其涉及一种焊接控制方法、焊接设备、计算机程序产品及存储介质。
技术介绍
[0002]在电子设备的生产过程中，焊接起到非常重要的作用，现有技术中，通常采用激光焊接设备对电子元器件进行焊接，通过激光加热锡丝或锡膏融化，达到焊接的目的，但是，在激光焊接过程中，焊接位置的温度难以得到实时控制，导致出现虚焊或者过焊的现象。
技术实现思路
[0003]本申请实施例通过提供一种焊接控制方法、焊接设备、计算机程序产品及存储介质，旨在解决焊接位置的温度无法实时控制的问题。
[0004]本申请实施例提供了一种焊接控制方法，在一实施例中，所述焊接控制方法，包括：
[0005]在待焊接工件的焊接过程中，通过温度检测装置实时获取所述待焊接工件的焊接温度测量值；
[0006]比对所述焊接温度测量值与焊接温度参考值；
[0007]根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率。
[0008]在一实施例中，所述根据比对...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊接控制方法，其特征在于，应用于焊接设备；所述焊接控制方法包括：在待焊接工件的焊接过程中，通过温度检测装置实时获取所述待焊接工件的焊接温度测量值；比对所述焊接温度测量值与焊接温度参考值；根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率。2.如权利要求1所述的焊接控制方法，其特征在于，所述根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率的步骤包括：在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，降低所述焊接设备的输出功率；控制所述焊接设备以降低后的所述输出功率输出激光束照射焊接位置，以完成对所述待焊接工件的焊接。3.如权利要求2所述的焊接控制方法，其特征在于，所述在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，降低所述焊接设备的输出功率的步骤包括：在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，获取所述焊接温度测量值超出所述焊接温度参考值的持续时长；在所述持续时长大于或者等于预设时长时，降低所述焊接设备的输出功率。4.如权利要求1所述的焊接控制方法，其特征在于，所述根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率的步骤还包括：在所述比对结果为所述焊接温度测量值小于所述焊接温度参考值时，增加所述焊接设备的输出功率；控制所述焊接设...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋丽君，刘坤，
申请(专利权)人：深圳市艾雷激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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