一种柔性磁共振射频线圈结构制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性磁共振射频线圈结构，包括射频谐振回路、输入端传输线、输入端巴伦和前置放大器，射频谐振回路包括通过导体串联的调谐电容、失谐电路和信号馈入点电容；失谐电路包括失谐电路电容、失谐电路电感和失谐二极管；输入端巴伦包括一段传输线和一个并联的电容；调谐电容、失谐电路电容和信号馈入点电容采用柔性平面电容；输入端巴伦的电容也采用柔性平面电容。本发明专利技术的柔性磁共振射频线圈结构，可以做得很薄，柔软性非常好，重量很轻，成本低，可靠性好。可靠性好。可靠性好。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性磁共振射频线圈结构


[0001]本专利技术涉及医疗器械磁共振成像
，具体涉及一种柔性磁共振射频线圈结构。

技术介绍

[0002]磁共振成像是一种先进的人体无损成像的技术，广泛应用于人体各个部位疾病的诊断。磁共振射频线圈是磁共振成像系统的重要组成部分，其性能直接决定着磁共振成像质量的好坏。
[0003]随着磁共振技术的发展和进步，尤其是近年来，因为其轻便、易用、病人舒适性高等优点，柔性射频线圈变得越来越受到医生和病人的欢迎，并越来越普及。
[0004]请参阅图1，传统的柔性射频线圈，就是使用柔性印刷电路板1'制成谐振回路，谐振回路的线路导体6'上每隔一段焊接一个分立的陶瓷电容2'。谐振回路当中的失谐电路也是由PIN二极管3'和分立的陶瓷电容2'、分立的螺线管电感4'制成。谐振回路和前置放大器之间通常使用同轴线连接，其中的一段同轴线绕成螺线管5'，两端屏蔽层并联焊接一个分立的陶瓷电容，这样形成一个共模抑制巴伦。
[0005]由于柔性线圈在使用过程中需要弯曲，所以出于安全性和可靠性的考虑，前述所有的分立电容、分立电感和分立的巴伦等元器件和组件，以及所有的焊点处，均需要有塑料外壳进行保护。所以这样的柔性线圈虽然可以弯曲，但是可弯曲性还是很受限制，而且线圈的厚度和重量也降不下来。
[0006]申请在中国专利CN201810888994.3和CN201821261853.0中公开了一种使用分布式电容的磁共振射频线圈结构，在射频线圈谐振回路当中将分立陶瓷电容更改为柔性平面电容，这大大降低了磁共振射频线圈的厚度和重量，并提高了其柔软性和舒适性。但是，如前所述，磁共振射频线圈的其它部件，如位于谐振回路和前置放大器之间的共模抑制巴伦，尺寸仍然较大，尤其是需要焊接使用高耐压高Q值的陶瓷电容，非常占用空间。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种柔性磁共振射频线圈结构，可以进一步降低磁共振射频线圈的重量和尺寸，提升其柔软性和舒适性，成本低，可靠性好。
[0008]实现上述目的的技术方案是：一种柔性磁共振射频线圈结构，包括射频谐振回路、失谐电路、输入端传输线、输入端共模抑制巴伦和前置放大器，所述射频谐振回路包括通过导体串联的调谐电容、失谐电路和信号馈入点电容；所述失谐电路包括失谐电路电容、失谐电路电感和失谐二极管，所述输入端传输线的一端与所述信号馈入点电容相连，另一端与所述前置放大器的输入端相连，所述输入端传输线上设置有输入端共模抑制巴伦，所述输入端共模抑制巴伦由一段传输线和一个电容并联而成；其特征在于：
[0009]所述导体、调谐电容、失谐电路电容和/或信号馈入点电容采用柔性印刷电路板制成；
[0010]所述柔性印刷电路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上层覆铜和位于基材的下表面的若干段下层覆铜；所述上层覆铜形成上层导体，所述下层覆铜形成下层导体；上、下层导体交错分布，相邻的上、下层导体之间交叠，交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成柔性平面电容；
[0011]所述射频谐振回路中的导体由所述上层导体和下层导体构成；
[0012]所述调谐电容、失谐电路电容和/或信号馈入点电容采用柔性平面电容；
[0013]所述输入端共模抑制巴伦的并联电容采用柔性平面电容。
[0014]上述的一种柔性磁共振射频线圈结构，其中，所述输入端传输线和输入端共模抑制巴伦的传输线采用同轴线制成。
[0015]上述的一种柔性磁共振射频线圈结构，其中，将所述共模抑制巴伦的同轴线传输线绕制成螺旋状，焊接在一块PCB的上面，并封装在一个屏蔽罩里面，并将所述输入端共模抑制巴伦的柔性平面并联电容放置在PCB的下面。
[0016]上述的一种柔性磁共振射频线圈结构，其中，所述输入端传输线和输入端共模抑制巴伦的传输线采用柔性印刷电路板制成。
[0017]上述的一种柔性磁共振射频线圈结构，其中，所述柔性印刷电路板使用两层或多层柔性印刷电路板。
[0018]本专利技术的柔性磁共振射频线圈结构，与现有技术相比，具有如下优点：
[0019](1)可以进一步降低磁共振射频线圈的厚度和重量，提高柔软性；
[0020](2)由于减少了焊接工序，所以工序简单，且不怕弯折，可靠性高；
[0021](3)进一步减少使用同轴线和陶瓷电容，甚至所有的失谐回路、传输线和巴伦组件可以和线圈回路做在同一个柔性印刷电路板里，成本大为降低。
附图说明
[0022]图1为传统的柔性射频线圈的结构示意图；
[0023]图2为实施例一的柔性磁共振射频线圈结构的结构示意图；
[0024]图3为实施例一中的失谐电路的结构示意图；
[0025]图4为实施例一中的输入端巴伦的结构示意图；
[0026]图5为实施例二的柔性磁共振射频线圈结构的结构示意图；
[0027]图6为实施例二中的使用平面柔性电容的同轴线螺线管巴伦的结构示意图；
[0028]图7为实施例三的柔性磁共振射频线圈结构的结构示意图；
[0029]图8为实施例三中的平面柔性射频阻塞电路的结构示意图。
具体实施方式
[0030]为了使本
的技术人员能更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对其具体实施方式进行详细地说明：
[0031]实施例一：
[0032]请参阅图2、图3和图4，一种柔性磁共振射频线圈结构，采用柔性印刷电路板制成；包括射频谐振回路1、前置放大器2、输入端传输线3和输出端传输线4，射频谐振回路包括通过导体串联的调谐电容11、失谐电路12和信号馈入点电容13；失谐电路包括失谐电路电容
121、失谐电路电感122、PIN二极管123和射频阻塞电感124，输入端传输线3的一端与信号馈入点电容11相连，另一端与前置放大器2的输入端相连，输入端传输线3上设置有输入端巴伦5；输出端传输线4与前置放大器2的输出端相连，输出端传输线4上设置有输出端巴伦6。
[0033]柔性印刷电路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上层覆铜和位于基材的下表面的若干段下层覆铜；上层覆铜形成上层导体101，下层覆铜形成下层导体102；上、下层导体交错分布，相邻的上、下层导体之间交叠，交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成柔性平面电容或柔性平面传输线；上层导体或下层导体绕制形成柔性平面电感。
[0034]在此实施例中，射频谐振回路1中的导体由上层导体101和下层导体102构成；调谐电容11采用柔性平面电容；失谐电路电容121和信号馈入点电容13也采用柔性平面电容；失谐电路电感122采用柔性平面电感；输入端传输线3采用柔性平面传输线；输入端巴伦5采用柔性印刷电路板制成；输出端传输线4采用同轴线，输出端巴伦6采用圆筒状巴伦。
[0035]本实施例中，不仅形成谐振回路的电感本身用柔性印刷电路板的上层导体或下层导体绕制形成，谐振回路中串联的所有电容，包括调谐电容11，失谐电路电容121和信号馈入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性磁共振射频线圈结构，包括射频谐振回路、失谐电路、输入端传输线、输入端共模抑制巴伦和前置放大器，所述射频谐振回路包括通过导体串联的调谐电容、失谐电路和信号馈入点电容；所述失谐电路包括失谐电路电容、失谐电路电感和失谐二极管，所述输入端传输线的一端与所述信号馈入点电容相连，另一端与所述前置放大器的输入端相连，所述输入端传输线上设置有输入端共模抑制巴伦，所述输入端共模抑制巴伦由一段传输线和一个电容并联而成；其特征在于：所述导体、调谐电容、失谐电路电容和/或信号馈入点电容采用柔性印刷电路板制成；所述柔性印刷电路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上层覆铜和位于基材的下表面的若干段下层覆铜；所述上层覆铜形成上层导体，所述下层覆铜形成下层导体；上、下层导体交错分布，相邻的上、下层导体之间交叠，交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成柔性平面电容；所述射频...

【专利技术属性】
技术研发人员：张松涛，陶世良，邓华琼，漆彦辉，
申请(专利权)人：上海辰光医疗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：