负压吸入式电脑散热机壳制造技术

本实用新型专利技术是一种负压吸入式电脑散热机壳，包括一电脑机壳、以及数个风扇，各风扇乃用以将电脑机壳内的空气排至外界，并使电脑机壳内形成一负压状态，且在电脑机壳内定义有一所欲散热的区域；其中，电脑机壳邻近所述所欲散热的区域一侧上设有数个进气孔，并由各进气孔至所欲散热的区域间以一导风流道连通；当各风扇运作时，电脑机壳即处在负压状态下，而能由各进气孔吸入空气，并由导风流道将空气引入所欲散热的区域，以帮助其进行散热。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑机壳结构，特别是指一种能提供散热功能的电脑机壳。
技术介绍
随着科技的进步，电脑执行进度愈来愈快，但相对于主机内所产生的温度也 越来越高，为了将电脑主机内所产生的温度有效散发在系统之外，以维持电脑内 的各元件在容许温度之下运作，通常以具有较大面积的散热器附加在产生温度的 各元件表面上，并凭借所述的散热器来增加其散热效果。此外，由于现有的散热器结构多应用在中央处理器(CPU)上，而现今电脑 内部如VGA卡等等，其散热问题也日益受到重视。再加上现有电脑均需支援多 媒体的运用、以及游戏软体的兴起等，各种扩充卡的使用也会产生热源，尤其若 不针对如VGA卡上的图形处理晶片(chip)等加以散热，唯恐有过热而影响其运 作之虞，且电脑外壳是近乎密闭的空间，也容易因热量无法向外界排出而产生类 似于温室效应的结果。目前现有的作法，主要是在电脑机壳上加装一风扇，所述的风扇乃特别针对 VGA卡上的图形处理晶片进行散热。然而，此种作法不仅需增加风扇的使用量， 且也容易因风扇使用数量过多而造成噪音；而若能利用其它风扇提供一自然对流 的效果，似应可减少风扇的使用量，也能减少噪音产生。有鉴于此，本技术设计人是改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配 合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种负压吸入式电脑散热机壳，其是利用 使机壳内呈负压状态，以令机壳能由--侧的进气孔提供自动流入的气流，凭借此 等气流提供机壳内一特定区域进行散热，尤其可针对如VGA卡上的处理晶片。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种负压吸入式电脑散热机壳，其特征在于包括 一电脑机壳，其内呈中 空，并在其内定义有一所欲散热的区域；与数个风扇，分别设在所述的电脑机壳 上，用以将所述的电脑机壳内的空气排至外界，并使所述的电脑机壳内形成一负 压状态；其中，所述的电脑机壳邻近所述所欲散热的区域一侧上是设有数个进气孔，并由所述的进气孔至所述的所欲散热的区域间以一导风流道连通。与现有技术相比较，采用上述技术方案的本技术具有的优点在于如此， 当各风扇运作时，电脑机壳即处在负压状态下，而能由各进气孔吸入空气，并由 导风流道将空气引入所欲散热的区域，以帮助其进行散热。附图说明图1是本技术机壳内部的分解示意图2是本技术机壳内部的组合示意图3是本技术机壳内部的纵向剖视图4是本技术机壳内部的横向剖视图5是本技术机壳内部另一视角的分解示意图6是本技术机壳内部另一视角的组合示意图7是图6的A部份放大详图。附图标记说明l-电脑机壳；10-发热区；ll-进气孔；12-导风罩；120-导风流道121-枢轴;122-弹片;123-扣部;124-扳动弧口; 13-枢接部;130-竖板;131-枢槽；14-扣孔；2-风扇；3-VGA卡。具体实施方式为了使审査委员能更进一步了解本技术的特征与
技术实现思路
，请参阅以下 有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用 来对本技术加以限制。请参阅图1与图2,分别是本技术机壳内部的分解示意图与组合示意图。 本技术是提供一种负压吸入式电脑散热机壳，其是利用数个风扇2分别装配在一电脑机壳l上，且采由内向外吸气的方式，将电脑机壳l内部的空气向外排 出，以令所述的电脑机壳l内部形成负压状态，而能让外界空气通过所述的电脑机壳l上的进气孔ll进入其内部，并被导引至所欲散热处，如VGA卡3上的处理晶片等，以帮助散热。所述的电脑机壳l内呈中空，用以供电脑内部的各零组件装配在其内部，如 主机板、硬碟与电源供应器等，由于此部份概与现有的结构相同，故不再赘述。 而在所述的电脑机壳l上、下或前、后各侧处上，则视所述的电脑机壳l内部空 间的设计大小，将数个风扇2分别配置在上述各位置处上；当电脑机壳l内部空间设计越大时，所需的风扇2数量就越多、或单一风扇2所能提供的风压量就越 大，反的则越少或越小。通过各风扇2的运作，而能将电脑机壳l内部的空气吸 出并排至外界,如此即可令所述的电脑机壳1内部形成负压状态(即如图3所示)。 所述的电脑机壳1内部至少具有一发热区10，并选定其中一发热区10作为 所欲散热的区域，而在电脑机壳1邻近所述的发热区10 —侧处上则设有数个进气 孔11，并以一导风流道120连通在所述的进气孔11上，且令所述的导风流道120 由电脑机壳1 —側延伸通往至所述的发热区10;在本技术所举的实施例中， 所述发热区IO是电脑主机板安装VGA卡11的区域位置，特别是可针对VGA卡 上的处理晶片提供散热，而所述的进气孔11则设在电脑机壳1后侧处，通过一导 风軍12连接在电脑机壳1后侧内，且所述的导风軍12的断面是呈一 "匸"字型 (或者称"U"型)，以在导风翠12内形成所述导风流道120,故当所述的导风 軍12水平横置在电脑机壳1内时，恰好可令导风流道120朝向所述的发热区10 处。再者，如图5与图6所示，所述的导风軍12在近进气孔11一端处上是设有 枢轴121,而在另一端处则设有一弹片122;另在电脑主机1对应所述的枢轴121 处则设有一枢接部13，而在对应所述的弹片122处则设有扣孔14(如图1所示)。 其中，电脑机壳1的枢接部13是包含二间隔相对的竖板130所构成，二竖板130 的间距恰与导风軍12宽度相当，并在所述的二竖板130上分别设有可供枢轴121 滑入配合的枢槽131 (即如图7所示)，以供导风軍12能枢接在所述的枢接部13 上；而导风翠12的弹片122则设有能卡扣在扣孔14内的突起扣部123，且在所 述的弹片122上也可进一步凹入而形成一扳动弧口 124,便于人手拇指贴靠在所 述的弹片122上以便施力。且当扳动所述的弹片122时，即可将导风單12向电脑 机壳l一側外掀起，供电脑内部零组件安装与维修。据此，请一并参阅图3与图4所示，由于所述的电脑机壳l内部，是通过各 风扇2而将其内部的空气抽出，使所述的电脑机壳l内部可形成负压状态。因此， 外界的空气则能主动由电脑机壳1的进气孔11进入其内部，再通过导风軍2的导风流道120而被引入至发热处10处，以便提供所述的发热区10较低温的气流作 为散热所需，并可如此持续为所述的发热区IO灌入低温气流，能避免热量囤积而 造成温室效应的产生。是以，凭借上述的构造组成，即可得到本技术负压吸入式电脑散热机壳。 因此，凭借本技术负压吸入式电脑散热机壳，不仅可利用各风扇2帮助 电脑机壳l内部作气流交换，同时，也可凭借各风扇2抽风的效，令所述的电脑 机壳l内部形成负压状态后，而能提供一自动入气的散热流道，如此进一步提供 所述的电脑机壳l内部特定区域或位置的散热，尤其可针对VGA卡上的处理晶 片提供散热，无须为此而配置专属对应的风扇，因而兼具降低噪音以获静音的效。 以上说明对本技术而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术 人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、 变化或等效，但都将落入本技术的权利要求可限定的范围之内。权利要求1、 一种负压吸入式电脑散热机壳，其特征在于包括一电脑机壳，其内呈中空，并在其内定义有一所欲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种负压吸入式电脑散热机壳，其特征在于：包括：　　　　一电脑机壳，其内呈中空，并在其内定义有一所欲散热的区域；与　　　　数个风扇，分别设在所述的电脑机壳上，用以将所述的电脑机壳内的空气排至外界，并使所述的电脑机壳内形成一负压状态；　　　　其中，所述的电脑机壳邻近所述所欲散热的区域一侧上是设有数个进气孔，并由所述的进气孔至所述的所欲散热的区域间以一导风流道连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永豪，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]