计算机主机硬盘的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术为一种计算机主机硬盘的散热装置，在计算机主机内设有主机框架，以提供设置在其内的硬盘散热，该散热装置主要包括主机框架的一侧在邻近硬盘处结合有散热风扇组，侧板结合在主机框架的一侧，其中，散热风扇组的端面紧密贴接于侧板，侧板在对应该散热风扇组的设置处设有两个或两个以上通风孔，借由散热风扇组形成强制对流以吸入外部冷空气并将硬盘所产生的热气挟带出计算机主机，进而冷却硬盘的温度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，尤指一种计算机主机的散热装置。
技术介绍
随着科技的进步，计算机硬件日趋往高速、高频的方向发展以提升执行效 率，其所消耗的功率也相对较高，相较公知，现今电子组件所产生的热量更为 可观，若不及时排除累积的热量，易使电子组件过热而降低处理效率，甚至造 成损坏。自从1957年美国国际商用机器公司(IBM)专利技术第一个硬盘以来，硬盘的 容量与速度呈现飞跃性的成长，如同其它大部分搭配有散热装置的计算器电子 组件如电源供应器、主板等，计算机主机内的硬盘也需配设有散热器以冷却高 速运转下的硬盘温度，避免硬盘过热而降低效率，甚至造成硬盘损坏。一般计算机主机内硬盘的散热方式，是在硬盘表面以外加一组散热风扇， 利用风扇的强制对流来加速硬盘温度的降低；但是，加设散热风扇必须占用部 分主机内的空间，当计算机主机内不只装设一个硬盘，尤其是独立磁盘冗余阵 列(RAID, RedundantArray of Independent Disks)型的系统架构，则无法在密集排列的硬盘上个别外加散热风扇，因此，如何对设置在计算机主机内的硬盘 进行散热，甚至是对计算机主机内呈矩阵排列的硬盘进行散热，即为本实用新 型当前研究的课题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种能节省占用空间且降低散热装置成本 的计算机主机硬盘的散热装置。为了达到上述的目的，本技术提供一种计算机主机硬盘的散热装置，设置在计算机主机内的主机框架上，以提供设置在主机框架内的硬盘散热，该散热装置主要包括散热风扇组，结合在该主机框架的一侧而邻近所述硬盘处；所述散热风扇组的端面贴接于结合在所述主机框架一侧的侧板上，该侧板在对 应该散热风扇组的设置处设有两个或两个以上通风孔。本技术的计算机主机硬盘的散热装置，在主机框架上结合有散热风扇 组，以对设置在主机框架上的硬盘进行散热，借由散热风扇组形成强制对流以 吸入外部冷空气并将硬盘所产生的热气挟带出计算机主机，进而冷却硬盘的温 度。附图说明图l为本技术计算机主机硬盘的散热装置的立体分解图； 图2为本技术散热风扇组的部分立体分解图； 图3为本技术计算机主机硬盘的散热装置的立体组合示意图； 图4为本技术计算机主机硬盘的散热装置的组合截面示意图； 图5为本技术计算机主机硬盘的散热装置的使用示意图； 图6为本技术计算机主机硬盘的散热装置的第二实施例的组合截面示 意图。附图标记说明1计算机主机10主机框架101通孔102间隙11硬盘12固定孔13螺孔20散热风扇组21风扇22 结合框221 槽缝222 容置槽223 突出柱23 活动框 231 嵌板24 弹性元件31 通风孔41 散热孔50 辅助散热风扇组具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，配合附图说明如下，然而所附附 图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参照图1及图2，本技术提供一种计算机主机硬盘的散热装置，在计 算机主机1内设有主机框架10，主机框架10供至少一个硬盘11 (如图4所示)固 定结合于其上，主机框架10的一侧设有固定孔12及螺孔13,以利于邻近硬盘ll 处结合散热风扇组20，该散热风扇组20外侧的端面贴接有结合在主机框架10 — 侧的侧板30,该侧板30在对应该散热风扇组20的设置处设有两个或两个以上通 风孔31。该散热风扇组20主要由风扇21、结合框22、活动框23及弹性元件24所组成， 结合框22环设在风扇21的外围以将风扇21结合在其中，该结合框22的周缘设有 槽缝221，在该槽缝221的各角端处设有容置槽222,该容置槽222供弹性元件24 设置定位，本实施例中该弹性元件24为压缩螺旋弹簧，实际实施时可由其它具 有伸缩特性的元件替代，此外，在结合框22相对于与活动框23连接的另一端面设有突出柱223,该突出柱223与主机框架10的固定孔12相互结合，以使散热风 扇组20固定在主机框架10上，或可另外在散热风扇组20加设螺丝而锁固在主机 框架10的螺孔13上；该活动框23的周缘延伸形成有嵌板231,该嵌板231的设置 与结合框22的槽缝221相对应，以使该嵌板231可设置在该槽缝221内；上述结构 中，将弹性元件24设置在容置槽222中，再使活动框23的嵌板231嵌入至结合框 22的槽缝221中，由此将弹性元件24夹置在活动框23与结合框22之间，进而使活 动框23可在结合框22上伸縮移动。请同时参照图3及图4，为本技术计算机主机硬盘的散热装置的立体组 合示意图及组合截面示意图；该散热风扇组20固定在主机框架10上，散热风扇 组20的外侧结合有恻板30,由于散热风扇组20的活动框23为可伸缩移动，因此 当侧板30结合在主机框架10上时，散热风扇组20的端面与该侧板30紧密贴近， 使散热风扇组20自外部吸入冷空气不会导致与计算机主机1内部的热空气相互 干扰，进而影响其散热效率；在本实施例中，侧板30的对侧，有另一侧板40结 合在该主机框架10上，该另 一侧板40上设有散热孔41。如图5所示，为本技术计算机主机硬盘的散热装置的使用示意图；外部 冷空气从侧板30的通风孔31进入，经由散热风扇组20而吸入计算机主机1内，该 冷空气穿过主机框架10—侧的通孔101而流经这些硬盘11间的间隙102，此时， 冷空气吸收这些硬盘ll两侧表面的热气后，从主机框架10另一侧板40的散热孔 41逸散出去，据此，可将这些硬盘ll所产生的热量逐渐驱离以冷却这些硬盘ll 的温度。请另参照图6,为本技术计算机主机硬盘的散热装置的第二实施例的组 合截面示意图；本实施例与第一实施例大致相同，其不同之处在于主机框架IO 的另 一恻板40内结合有辅助散热风扇组50，辅助散热风扇组50内设有弹性元件， 该辅助散热风扇组50的端面紧密贴接于结合在该主机框架10的另 一侧板40。该 辅助散热风扇组50可加速热气的逸散，将从硬盘ll表面所挟带的热气快速驱离 计算机主机l的内部，加速硬盘ll温度的降低。因此，本技术为在主机框架10结合有散热风扇组20，借由散热风扇组20所形成的强制对流，吸入外部冷空气并将硬盘ll所产生的热气挟带出去，进而冷却硬盘ll的温度，也可对密集排列的硬盘ll进行散热，不需在个别硬盘ll 上加散热风扇，大幅降低了散热装置的成本，可发挥最大的实用性与经济效益。 以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用以限定本技术的专利 范围，其它运用本技术的专利精神的等效变化，均应属于本技术的专 利范围。权利要求1、一种计算机主机硬盘的散热装置，设置在计算机主机内的主机框架上，其特征在于，该散热装置包括散热风扇组，结合在该主机框架的一侧而邻近所述硬盘处；所述散热风扇组的端面贴接于结合在所述主机框架一侧的侧板上，该侧板在对应该散热风扇组的设置处设有两个或两个以上通风孔。2、 根据权利要求l所述的计算机主机硬盘的散热装置，其特征在于，所述 主机框架的另 一侧结合有另 一侧板，该另 一侧板设有散热孔。3、 根据权利要求l所述的计算机主机硬盘的散热装置，其特征在于，所述 散热风扇组内设有弹性元件，该散热风扇组的端面紧密贴接于结合在该主机框 架的侧板。4、 根据权利要求l所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机主机硬盘的散热装置，设置在计算机主机内的主机框架上，其特征在于，该散热装置包括：　散热风扇组，结合在该主机框架的一侧而邻近所述硬盘处；所述散热风扇组的端面贴接于结合在所述主机框架一侧的侧板上，该侧板在对应该散热风扇组的设置处设有两个或两个以上通风孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文彬，
申请(专利权)人：汉骅股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]