一种新型的传感器结构制造技术

本发明专利技术涉及一种新型的传感器结构，其包括底座、检知器以及设置在检知器内的电路板；所述检知器包括壳体以及设置在壳体内的陶瓷震荡片，所述电路板设置在壳体内，且与陶瓷震荡片电连接；所述底座设有连接端和插接端，所述插接端内设有与车体配合连接的PIN针；所述PIN针的一端从插接端延伸至连接端；所述连接端与壳体连接；所述电路板与延伸至连接端的PIN针电连接。本发明专利技术将电路板内藏于检知器中，从而减少了灌封胶、泡棉等器件的使用，减少传感器的器件数量，简化传感器结构，减小了传感器体积占比；同时，本发明专利技术简化了底座的结构，使得检知器与底座组装后形成的传感器体积进一步减小。小。小。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的传感器结构


[0001]本专利技术涉及传感器结构
，具体涉及一种新型的传感器结构。

技术介绍

[0002]如图1所示，现有车载所用到的传感器一般包括端子座7
’
、PCB板6
’
、检知器1
’
、灌封胶、泡棉5
’
、内橡胶套4
’
、外橡胶套2
’
以及与端子座7
’
配合的上盖3
’
。该传感器结构主要存在以下问题：一、产品体积较大；检知器1
’
、端子座7
’
和PCB板6
’
三个器件的个体体积比较大，端子座7
’
既要为PCB板6
’
和检知器1
’
留出一定的安装空间，也要留出与车体配合的插接端；而且端子座7
’
和检知器1
’
的空间相对独立（没有相互的融合和包含关系），所以组装后提及很大。而OEM车厂对传感器的小型化和轻量化要求越来越高，满足客户需求是必然。
[0003]二、组装的过程比较繁琐，需要经过多道工序；现有的传感器组装过程为：检知器喷漆
→
检知器同内橡胶套组合
→
点胶并添加泡棉
→
同端子座组合
→
盖上上盖
→
焊接PCB板
→
灌胶
→
上外橡胶套
→
成品测试
→
>包装。
[0004]三、多工序和多器件，造成产品成本较高。
[0005]本设计人针对上述存在的问题进行深入构思，遂产生本案。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种新型的传感器结构，其结构简单，体积小。
[0007]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种新型的传感器结构，其包括底座、检知器以及设置在检知器内的电路板；所述检知器包括壳体以及设置在壳体内的陶瓷震荡片，所述电路板设置在壳体内，且与陶瓷震荡片电连接；所述底座设有连接端和插接端，所述插接端内设有与车体配合连接的PIN针；所述PIN针的一端从插接端延伸至连接端；所述连接端与壳体连接；所述电路板与延伸至连接端的PIN针电连接。
[0008]所述壳体内设有容置电路板的第一安装槽，该第一安装槽开口朝向底座。
[0009]所述壳体内还设有容置陶瓷震荡片的第二安装槽，该第二安装槽与第一安装槽连通；所述电路板设于第一安装槽时，其背面朝向第二安装槽。
[0010]所述陶瓷真单片与电路板通过细导线连接。
[0011]所述电路板与PIN针通过细导线连接。
[0012]所述电路板为PCB或FPC。
[0013]采用上述方案后，一方面，本专利技术将电路板内藏于检知器，以减少了灌封胶、泡棉等器件的使用，减少传感器的组成器件数量，简化传感器结构，减小传感器体积占比；另一方面，简化底座结构，减小单个器件的体积占比，进一步较小传感器体积。本专利技术结构简单，
产品体积小，组装工序简单，可以减少组装时间，减少人力投入。
附图说明
[0014]图1为现有的传感器结构示意图；图2为本专利技术传感器结构示意图；图3为本专利技术传感器的结构分解图；图4
‑
6分别为本专利技术传感器的主视图、侧视图和仰视图；图7
‑
8分别为本专利技术传感器不同方向的剖视图；图9为本专利技术检知器的实施方式一；图10为本专利技术检知器的实施方式二。
[0015]标号说明：底座10；连接端11；插接端12；PIN针13；检知器20；壳体21；第一安装槽211；第二安装槽212；陶瓷震荡片22；电路板30；PCB31；FPC32；细导线40。
具体实施方式
[0016]如图2
‑
10所示，本专利技术揭示了一种新型的传感器结构，其包括底座10、检知器20以及设置在检知器20内的电路板30。
[0017]其中，检知器20包括壳体21以及设置在壳体21内的陶瓷震荡片22，电路板30设置在壳体21内，且与陶瓷震荡片22电连接。本实施例中，电路板30和陶瓷震荡片22之间通过细导线40连接。上述底座10设有连接端11和插接端12，所述插接端12内设有与车体配合连接的PIN针13；该PIN针13的一端从插接端12延伸至连接端11。连接端11与壳体21连接；而壳体21内的电路板30与延伸至连接端11的PIN针13电连接。本实施例中，电路板30与PIN针13之间亦通过细导线40连接。
[0018]本专利技术将电路板30内藏于检知器20中，从而减少了灌封胶、泡棉等器件的使用，减少传感器的器件数量，简化传感器结构，减小了传感器体积占比；同时，本专利技术简化了底座10的结构，使得检知器20与底座10组装后形成的传感器体积进一步减小。
[0019]本实施例中，检知器20的壳体21内设有第一安装槽211和第二安装槽212，第一安装槽211和第二安装槽212连通，第一安装槽211开口朝向底座10。第一安装槽211用于安装电路板30，第二安装槽212用于安装陶瓷震荡片22。当电路板30安装在第一安装槽211内时，电路板30的背面朝向第二安装槽212。第一安装槽211和第二安装槽212的设置可以方便电路板30和陶瓷震荡片22的安装，也为电路板30提供了一定的散热空间，保证电路板30的正常使用。如图9所示，本实施例中，电路板30为PCB31。当然，也可以如图10所示，采用FPC32作为电路板30。
[0020]本专利技术的关键在于，一方面，本专利技术将电路板30内藏于检知器20，以减少了灌封胶、泡棉等器件的使用，减少传感器的组成器件数量，简化传感器结构，减小传感器体积占比；另一方面，简化底座10结构，减小单个器件的体积占比，进一步较小传感器体积。本专利技术结构简单，产品体积小，组装工序简单，可以减少组装时间，减少人力投入。
[0021]此外，本专利技术将底座的PIN针直接插入检知器中，与内藏于其中的电路板连接，将检知器原来的PIN针省去，也减小了传感器体积占比。
[0022]以上所述，仅是本专利技术实施例而已，并非对本专利技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的传感器结构，其特征在于：包括底座、检知器以及设置在检知器内的电路板；所述检知器包括壳体以及设置在壳体内的陶瓷震荡片，所述电路板设置在壳体内，且与陶瓷震荡片电连接；所述底座设有连接端和插接端，所述插接端内设有与车体配合连接的PIN针；所述PIN针的一端从插接端延伸至连接端；所述连接端与壳体连接；所述电路板与延伸至连接端的PIN针电连接。2.根据权利要求1所述的一种新型的传感器结构，其特征在于：所述壳体内设有容置电路板的第一安装槽，该第一安装槽开口朝向底座。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王秀妹，黄水芳，戴骏平，翁仙辉，
申请(专利权)人：同致电子科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：