一种用于芯片的研磨液及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种用于芯片的研磨液，包括研磨粉30

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的研磨液及其制备方法


[0001]本专利技术涉及研磨液领域，涉及一种用于芯片的研磨液，特别涉及一种用于芯片的研磨液及其制备方法。

技术介绍

[0002]研磨液，是一种以液态形状展现的研磨材料，通常还有研磨砂、研磨粉等固态研磨材料，主要用于配合外部设备对产品表面进行研磨、抛光使用，在芯片制作过程中，就需要使用研磨液对芯片表面进行研磨，使得芯片表面光滑。
[0003]但现有的用于芯片的研磨液在制备时存在着一定的不足有待改善，首先，现有用于芯片的研磨液在制备的时候，研磨速率差，润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性差，而且悬浮能力差，在短时间内容易产生絮凝、沉淀和分层等现象，使用性能差；其次，现有的用于芯片的研磨液在制备的时候，直接制作成研磨液，一方面需要大容量容器进行装载，增加包装难度，同时也导致运输困难，实用性差，另一方面，研磨液各个试剂长时间混合在一起，长时间反应，会导致反应过度，影响研磨液质量的现象，导致研磨液的保质期限降低，实用性差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于芯片的研磨液，解决了现有用于芯片的研磨液在制备的时候，研磨速率差，润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性差，而且悬浮能力差，在短时间内容易产生絮凝、沉淀和分层等现象，使用性能差；其次，现有的用于芯片的研磨液在制备的时候，直接制作成研磨液，一方面需要大容量容器进行装载，增加包装难度，同时也导致运输困难，实用性差，另一方面，研磨液各个试剂长时间混合在一起，长时间反应，会导致反应过度，影响研磨液质量的现象，导致研磨液的保质期限降低，实用性差的技术问题；本专利技术中，通过设置研磨粉35份、脱离子水55份、润滑剂25份、积压剂10份、非离子表面活性剂15份、防霉防腐剂6份、分散剂15份、螯合剂15份、光亮剂4份、悬浮稳定剂10份，制得研磨剂A和研磨剂B，然后与市水混合后制得用于芯片的研磨液，能大幅度提高研磨速率，也具有优异的润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性，对提高生产效率、加工工件表面光滑度、沙粒消耗降低、增加寿命等方面均有优异的效果，并且具备优良的悬浮性，短时间内不会产生沉淀、絮凝、分层等现象，使用性能更强；通过将研磨液通过研磨剂A和研磨剂B分装，在使用时按照z＝(x+y)*15的公式混合过滤后的市水，一方面减少了装载研磨液需要大量的容器，解决运输困难现象，提高运输效率，另一方面也避免各个试剂因长时间混合在一起产生过度反应现象，增加研磨液的保质期限，更加利于储存。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种用于芯片的研磨液，该用于芯片的研磨液由以下重量份数的原料组成：研磨粉30
‑
40份、脱离子水50
‑
60份、润滑剂20
‑
30份、积压剂5
‑
15份、非离子表面活性剂10
‑
20份、防霉防腐剂5
‑
8份、分散剂10
‑
20份、螯合剂10
‑
20份、光亮剂3
‑
5份、悬浮稳定剂5
‑
15份；
[0007]优选的，该用于芯片的研磨液各组份具体重量份数如下：研磨粉35份、脱离子水55份、润滑剂25份、积压剂10份、非离子表面活性剂15份、防霉防腐剂6份、分散剂15份、螯合剂15份、光亮剂4份、悬浮稳定剂10份；
[0008]一种用于芯片的研磨液的制备方法，该制备方法具体包括以下步骤：
[0009]步骤一：将35份研磨粉和40份脱离子水放置到混合搅拌装置内进行混合，制得研磨剂A；
[0010]步骤二：将15份脱离子水、25份润滑剂、10份积压剂、15份非离子表面活性剂、6份防霉防腐剂、15份分散剂、15份螯合剂、4份光亮剂、10份悬浮稳定剂投入混合搅拌装置内进行混合，制得研磨剂B；
[0011]步骤三：将研磨剂A和研磨剂B分别利用过滤装置进行过滤，并且得到滤出物a和滤出物b；
[0012]步骤四：称重得出滤出物a和滤出物b的重量，以滤出物和脱离子水重量为1:1.5的比例向研磨剂a和研磨剂b中重新添加脱离子水；
[0013]步骤五：将研磨剂A和研磨剂B新增的脱离子水进行混合后，分别装入桶中备用；
[0014]步骤六：在研磨的时候，将研磨剂A和研磨剂B投入称重装置内进行称重，称得重量后按照比例混合过滤后的市水；
[0015]步骤七：最终将研磨剂A、研磨剂B和过滤后的市水进行高速搅拌制得研磨液。
[0016]进一步，所述步骤一中，研磨剂A的混合搅拌转速为200
‑
250r/min，混合搅拌时间为1
‑
1.5h。
[0017]进一步，所述步骤二中，研磨剂B的混合搅拌转速为200
‑
300r/min，混合搅拌时间为45
‑
60min。
[0018]进一步，所述步骤六中，设定研磨剂A的重量为x，设定研磨剂B的重量为y，设定市水的重量为z，则以公式z＝(x+y)*15投入经过滤后的市水。
[0019]进一步，所述步骤七中，研磨剂A、研磨剂B和市水的混合搅拌转速为250
‑
300r/min，混合搅拌时间为1
‑
2h。
[0020]进一步，所述步骤七中，在加入市水后加入3
‑
5份消泡剂和5
‑
15份PH调节剂同时混合。
[0021]进一步，所述步骤七中，研磨液的化学机理为Si+OH
‑
+H2O
→
SiO
32
‑
+2H2，其中SiO
32
‑
机理是为SiO
32
‑
+2H2O
→
H2SiO3+2OH
‑
，其中H2SiO3能部分聚台成多硅酸，同时H2SiO3电离生成SiO
32
‑
离子，结果形成{[SiO
32
]m
·
nSiO
32
‑
·
2(n
‑
x)H
+
}
2x
‑
·
2XH
+
。
[0022]本专利技术的有益效果：
[0023]通过设置研磨粉35份、脱离子水55份、润滑剂25份、积压剂10份、非离子表面活性剂15份、防霉防腐剂6份、分散剂15份、螯合剂15份、光亮剂4份、悬浮稳定剂10份，制得研磨剂A和研磨剂B，然后与市水混合后制得用于芯片的研磨液，能大幅度提高研磨速率，也具有优异的润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性，对提高生产效率、加工工件表面光滑度、沙粒消耗降低、增加寿命等方面均有优异的效果，并且具备优良的悬浮性，短时间内不会产生沉淀、絮凝、分层等现象，使用性能更强；
[0024]通过将研磨液通过研磨剂A和研磨剂B分装，在使用时按照z＝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的研磨液，其特征在于：该用于芯片的研磨液由以下重量份数的原料组成：研磨粉30
‑
40份、脱离子水50
‑
60份、润滑剂20
‑
30份、积压剂5
‑
15份、非离子表面活性剂10
‑
20份、防霉防腐剂5
‑
8份、分散剂10
‑
20份、螯合剂10
‑
20份、光亮剂3
‑
5份、悬浮稳定剂5
‑
15份。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的研磨液，其特征在于，该用于芯片的研磨液各组份具体重量份数如下：研磨粉35份、脱离子水55份、润滑剂25份、积压剂10份、非离子表面活性剂15份、防霉防腐剂6份、分散剂15份、螯合剂15份、光亮剂4份、悬浮稳定剂10份。3.一种如权利要求1所述的用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于，该制备方法具体包括以下步骤：步骤一：将35份研磨粉和40份脱离子水放置到混合搅拌装置内进行混合，制得研磨剂A；步骤二：将15份脱离子水、25份润滑剂、10份积压剂、15份非离子表面活性剂、6份防霉防腐剂、15份分散剂、15份螯合剂、4份光亮剂、10份悬浮稳定剂投入混合搅拌装置内进行混合，制得研磨剂B；步骤三：将研磨剂A和研磨剂B分别利用过滤装置进行过滤，并且得到滤出物a和滤出物b；步骤四：称重得出滤出物a和滤出物b的重量，以滤出物和脱离子水重量为1:1.5的比例向研磨剂a和研磨剂b中重新添加脱离子水；步骤五：将研磨剂A和研磨剂B新增的脱离子水进行混合后，分别装入桶中备用；步骤六：在研磨的时候，将研磨剂A和研磨剂B投入称重装置内进行称重，称得重量后按照比例混合过滤后的市水；步骤七：最终将研磨剂A、研磨剂B和过滤后的市水进行高速搅拌制得研磨液。4.根据权利要求3所述的一种用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于：所述步骤一中，研磨剂A的混合搅拌转速为200
‑
250r/min，混合搅拌时间为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：武楠，
申请(专利权)人：武楠，
类型：发明
国别省市：