一种基于多孔聚酰亚胺的超薄聚合物电解质膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种基于多孔聚酰亚胺的超薄聚合物电解质膜及其制备方法。该超薄聚合物电解质膜是由巯基封端的线性导离子聚合物与多烯烃交联剂和小分子锂盐混合，直接浇筑在多孔聚酰亚胺膜上，光照、原位烯巯点击反应聚合而成。本发明专利技术制备的超薄聚合物电解质的厚度（10

【技术实现步骤摘要】
Materials2020,32,2002741.
[0011][6]Y.Zhang,W.Lu,L.Cong,J.Liu,L.Sun,A.Mauger,C.M.Julien,H.Xie,J.Liu,Journal of Power Sources2019,420,63
‑
72.
[0012][7]J.Wu,L.Yuan,W.Zhang,Z.Li,X.Xie,Y.Huang,Energy&Environmental Science2020.
[0013][8]J.Wan,J.Xie,X.Kong,Z.Liu,K.Liu,F.Shi,A.Pei,H.Chen,W.Chen,J.Chen,X.Zhang,L.Zong,J.Wang,L.Q.Chen,J.Qin,Y.Cui,Nat Nanotechnol2019,14,705
‑
711.
[0014][9]Y.Cui,J.Wan,Y.Ye,K.Liu,L.
‑
Y.Chou,Y.Cui,Nano Letters2020,20,1686
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于多孔聚酰亚胺的超薄聚合物电解质膜，其特征在于由如下方法制成：在多孔聚酰亚胺膜支撑下，巯基封端的线性导离子聚合物与多烯烃交联剂和小分子锂盐混合后进行烯巯点击反应聚合而成。2.根据权利要求1所述的超薄聚合物电解质膜，其特征在于，所述的多孔聚酰亚胺膜是聚酰亚胺通过静电纺丝制备而成，厚度为5
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20μm。3.根据权利要求1所述的超薄聚合物电解质膜，其特征在于，所述巯基封端的线性导离子聚合物的化学结构式如式I所示：4.根据权利要求1所述的超薄聚合物电解质膜，其特征在于，所述的多烯烃交联剂的双键官能团数目大于等于3，其中官能团数目为4和6的结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：王拴紧，李志峰，钟雷，孟跃中，肖敏，韩东梅，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：