天线单体、天线阵列及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种天线单体、天线阵列及电子设备，天线单体包括依次层叠设置的第一承载层、介质层和第二承载层，以及平行且间隔设置的反射板、馈电贴片和耦合片；反射板设于第一承载层远离第二承载层的一侧，耦合片设于第二承载层远离第一承载层的一侧，馈电贴片设于第一承载层和第二承载层之间；耦合片与馈电贴片在反射板上的投影至少部分互不重合。本实施例的天线单体与现有的天线相比，无需增加耦合片的尺寸，避免了隔离度的下降，以使天线单体具有紧凑的结构，便于安装布置。在本实施例的天线阵列中，通过在基层结构上设置多个贴片组件，以使本天线阵列在具有良好性能的前提下同时具有紧凑的结构，便于布置和应用。便于布置和应用。便于布置和应用。

【技术实现步骤摘要】
天线单体、天线阵列及电子设备


[0001]本技术涉及通信
，尤其涉及一种天线单体、天线阵列及电子设备。

技术介绍

[0002]随着需求的不断增长，现有移动通信系统难以满足未来需求，5G技术以逐步普及开来，相较于4G技术，5G技术具有更高的数据传输速率、更低的延迟等优点，但5G技术仍受制于天线技术。
[0003]在传统5G天线设计中，通常需要通过增加耦合片的尺寸以保证信号质量，但是耦合片的尺寸增加便会导致隔离度的下降，而为了保证隔离度便需要增加天线的整体尺寸，这样便会导致天线的体积增加，应用于电子设备中时便会影响其轻便化设计。因此，有必要设计一种新型的天线，以改变现状。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种天线单体、天线阵列及电子设备，用于提高天线的性能。
[0005]本技术提出一种天线单体，包括：
[0006]基层结构，包括依次层叠设置的第一承载层、介质层和第二承载层；以及
[0007]贴片组件，包括平行且间隔设置的反射板、馈电贴片和耦合片；所述反射板设于所述第一承载层远离所述第二承载层的一侧，所述耦合片设于所述第二承载层远离所述第一承载层的一侧，所述馈电贴片设于所述第一承载层和所述第二承载层之间；所述耦合片与所述馈电贴片在所述反射板上的投影至少部分互不重合。
[0008]在本技术的一些实施例中，所述反射板开设有通孔，所述贴片组件还包括竖直设于所述馈电贴片远离所述耦合片一侧的探针，且所述馈电贴片贴附于所述第一承载层，所述探针穿设于所述第一承载层并与所述反射板分离，且所述探针在所述反射板上的投影位于所述通孔内。
[0009]在本技术的一些实施例中，所述馈电贴片包括贴片本体以及自所述贴片本体的边缘向外延伸的连接凸部，所述探针的一端连接于所述连接凸部，且所述探针在所述连接凸部上的正投影位于所述连接凸部内。
[0010]在本技术的一些实施例中，所述耦合片具有相对的第一边和第二边，所述第一边朝向所述第二边的第一方向，所述馈电贴片具有相对的第一侧边和第二侧边，所述第一侧边朝向所述第二侧边的方向为第二方向，所述第一方向与所述第二方向在所述反射板上的投影之间具有夹角。
[0011]在本技术的一些实施例中，所述第一边平行于所述第二边，所述第一侧边平行于所述第二侧边，所述第一方向与所述第二方向之间的夹角为45
°
。
[0012]在本技术的一些实施例中，所述介质层朝向所述第一承载层的一侧开设有容纳槽，且所述馈电贴片容置于所述容纳槽内。
[0013]本技术还提供了一种天线阵列，包括上述任意一项所述的天线单体，其中，所述天线阵列包括多组均连接于所述基层结构的所述贴片组件，且多组所述贴片组件沿直线方向均匀且间隔排布。
[0014]本技术还提供了一种电子设备，包括壳体以及上述任意一项所述的天线阵列，所述天线阵列固定于所述壳体上。
[0015]在本技术的一些实施例中，所述电子设备包括有多组所述天线阵列，且多组所述天线阵列分别固定于所述壳体上。
[0016]在本技术的一些实施例中，所述壳体具有第一侧壁以及与所述第一侧壁相邻的第二侧壁和第三侧壁，所述第二侧壁与所述第三侧壁相对设置；其中一组所述天线阵列固定于所述第一侧壁上，另外两组所述天线阵列分别固定于所述第二侧壁上和所述第三侧壁上。
[0017]实施本技术实施例，具有如下有益效果：
[0018]在本实施例的天线单体中，反射板、馈电贴片和耦合片平行且间隔设置，且耦合片与馈电贴片在反射板上的投影至少部分互不重合。本实施例的天线单体与现有的天线相比，无需增加耦合片的尺寸，避免了隔离度的下降，以使天线单体具有紧凑的结构，便于安装布置。在本实施例的天线阵列中，通过在基层结构上设置多个贴片组件，以使本天线阵列在具有良好性能的前提下同时具有紧凑的结构，便于布置和应用。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]其中：
[0021]图1是本技术的实施例中天线单体的示意图；
[0022]图2是本技术的实施例中天线单体的局部剖视示意图；
[0023]图3是图2中局部A的放大视图；
[0024]图4是本技术的实施例中馈电贴片和耦合片的布局示意图；
[0025]图5是本技术的实施例中天线单体的爆炸示意图；
[0026]图6是本技术的实施例中天线阵列的示意图；
[0027]图7是本技术的实施例中电子设备的示意图；
[0028]图8是本技术的实施例中天线阵列的水平波瓣图；
[0029]图9是本技术的实施例中天线阵列的垂直波瓣图。
【具体实施方式】
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]本技术实施例提供了一种天线单体100，参阅图1和图5所示，该天线单体100包括基层结构110以及贴片组件120，基层结构110包括依次层叠设置的第一承载层111、介质层112和第二承载层113，并用于承载贴片组件120；请继续参阅图2和图3，贴片组件120包括平行且间隔设置的反射板121、馈电贴片122和耦合片123，并固定于基层结构110上；反射板121设于第一承载层111远离第二承载层113的一侧，耦合片123设于第二承载层113远离第一承载层111的一侧，馈电贴片122设于第一承载层111和第二承载层113之间；耦合片123与馈电贴片122在反射板121上的投影至少部分互不重合。
[0032]在本实施例的天线单体100中，反射板121、馈电贴片122和耦合片123平行且间隔设置，且耦合片123与馈电贴片122在反射板121上的投影至少部分互不重合。本实施例的天线单体100与现有的天线相比，无需增加耦合片123的尺寸，避免了隔离度的下降，以使天线单体100具有紧凑的结构，便于安装布置。
[0033]参阅图2和图3所示，在一实施例中，反射板121开设有通孔1211，馈电贴片122还包括竖直设于馈电贴片122远离耦合片123一侧的探针124，且馈电贴片122贴附于第一承载层111，探针124穿设于第一承载层111并与反射板121分离，且探针124在反射板121上的投影位于通孔1211内。
[0034]通过在反射板121上开设的通孔1211，当探本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线单体，其特征在于，包括：基层结构，包括依次层叠设置的第一承载层、介质层和第二承载层；以及贴片组件，包括平行且间隔设置的反射板、馈电贴片和耦合片；所述反射板设于所述第一承载层远离所述第二承载层的一侧，所述耦合片设于所述第二承载层远离所述第一承载层的一侧，所述馈电贴片设于所述第一承载层和所述第二承载层之间；所述耦合片与所述馈电贴片在所述反射板上的投影至少部分互不重合。2.根据权利要求1所述的天线单体，其特征在于，所述反射板开设有通孔，所述贴片组件还包括竖直设于所述馈电贴片远离所述耦合片一侧的探针，且所述馈电贴片贴附于所述第一承载层，所述探针穿设于所述第一承载层并与所述反射板分离，且所述探针在所述反射板上的投影位于所述通孔内。3.根据权利要求2所述的天线单体，其特征在于，所述馈电贴片包括贴片本体以及自所述贴片本体的边缘向外延伸的连接凸部，所述探针的一端连接于所述连接凸部，且所述探针在所述连接凸部上的正投影位于所述连接凸部内。4.根据权利要求1所述的天线单体，其特征在于，所述耦合片具有相对的第一边和第二边，所述第一边朝向所述第二边的第一方向，所述馈电贴片具有相对的第一侧边和第二侧边，所述第一侧边朝向所述第二侧边的方向为第二方向，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王啊琦，刘盛君，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：