用于5G通信的双频介质谐振天线及移动设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于5G通信的双频介质谐振天线及移动设备，包括基板、介质谐振器和微带馈电线；所述基板包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设有耦合馈电缝隙，所述介质谐振器设置于所述第一面上，所述介质谐振器的形状为矩形，所述耦合馈电缝隙位于所述介质谐振器在所述基板上的投影的长度方向上的一端边缘至三分之一长度处之内；所述微带馈电线设置于所述第二面上，且与所述耦合馈电缝隙耦合。本发明专利技术可实现单体双频，减少结构复杂度。减少结构复杂度。减少结构复杂度。

【技术实现步骤摘要】
用于5G通信的双频介质谐振天线及移动设备


[0001]本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种用于5G通信的双频介质谐振天线及移动设备。

技术介绍

[0002]根据3GPP TS38.101
‑
2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5GmmWave频段包括n257(26.5
‑
29.5GHz)、n258(24.25
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27.25GHz)、n260(37
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40GHz)、n261(27.5
‑
28.35GHz)以及新增的n259(39.5
‑
43GHz)。显然，在5G毫米波移动终端通信中，可以用多组天线来实现覆盖上述频段，但是其必将减小终端空间，那么用单天线实现双频甚至多频特性，将简化集成天线的结构和设计流程。
[0003]一般而言，多频微带贴片天线是多数设计者首选，因为其具有结构简单、原理清晰以及性能可接受等优点。但是其需要复杂的介质基板叠层结构和非一体式的双频实现方式等缺点，给目前5G毫米波双频天线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于5G通信的双频介质谐振天线，其特征在于，包括基板、介质谐振器和微带馈电线；所述基板包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设有耦合馈电缝隙，所述介质谐振器设置于所述第一面上，所述介质谐振器的形状为矩形，所述耦合馈电缝隙位于所述介质谐振器在所述基板上的投影的长度方向上的一端边缘至三分之一长度处之内；所述微带馈电线设置于所述第二面上，且与所述耦合馈电缝隙耦合。2.根据权利要求1所述的用于5G通信的双频介质谐振天线，其特征在于，所述介质谐振器的高度H＝(1/5)A
±
0.05mm，A为所述介质谐振器的长度。3.根据权利要求1所述的用于5G通信的双频介质谐振天线，其特征在于，所述微带馈电线的一端与所述耦合馈电缝隙耦合，所述微带馈电线的另一端延伸至所述基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，侯张聚，唐小兰，戴令亮，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：