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本发明公开了一种用于5G通信的双频介质谐振天线及移动设备,包括基板、介质谐振器和微带馈电线;所述基板包括相对的第一面和第二面,所述第一面上设有耦合馈电缝隙,所述介质谐振器设置于所述第一面上,所述介质谐振器的形状为矩形,所述耦合馈电缝隙位于所...该专利属于深圳市信维通信股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市信维通信股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种用于5G通信的双频介质谐振天线及移动设备,包括基板、介质谐振器和微带馈电线;所述基板包括相对的第一面和第二面,所述第一面上设有耦合馈电缝隙,所述介质谐振器设置于所述第一面上,所述介质谐振器的形状为矩形,所述耦合馈电缝隙位于所...