一种大功率光芯片检测平台制造技术

本发明专利技术公开一种大功率光芯片检测平台，包括上盖单元，上盖单元固定在检测箱内，内置有位于上方的上PCB板、探针和位于两侧的光检测机构，下座单元插入检测箱内位于上盖单元下方，下座单元包括底座，底座上安装有下PCB板，底座两侧均匀开设有槽口，槽口内滑动安装有弹性固定机构，弹性固定机构上夹持安装有芯片，芯片与下PCB板电连接；其中，探针、上PCB板、芯片、下PCB板形成回路。本发明专利技术滑动方式安装弹性固定机构，到位后芯片与下PCB电连接，更换芯片方便快捷；能够实现模块化设计，匹配不同型号芯片；在检测过程中，可用弹性固定机构将下一批次芯片固定，检测完成后直接更换弹性固定机构即可，大大提高效率，省略了芯片安装等待时间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率光芯片检测平台


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，具体涉及一种大功率光芯片检测平台。

技术介绍

[0002]光芯片制造完成后，需要进行严格的老化测试和光功率测试。目前，随着光芯片性能本身突破进展后，大功率、高能光芯片不断出现，在对此类芯片老化测试带来前所未有的需求。此类芯片老化测试时，需要大电流、持续加载高低温、满功率工作情况下的老化测试。此类测试环境中，对芯片周围结构件要求承载以上环境的长时间保障。
[0003]现有的大功率光芯片检测过程中存在以下问题：1、为了保证芯片的连接稳定，使用聚氨酯等弹性材料压接导电材料和芯片保证可靠接触，但在持续高温和高光照的检测环境下，这类弹性材料的内部分子间长键架构会被破坏，导致材料快速老化分化碎裂，影响芯片测试工作的稳定性；2、芯片采用固定方式设置在检测平台上，更换芯片较复杂，并且现有检测平台仅能适配单一型号芯片，无法实现针对不同型号芯片的模块化设计检测；3、夹具与芯片的接触是类似探针的形式与芯片接触，长时间高温老化容易造成接触不良，进而完成夹具与芯片的接触电阻过大，即容易造成实际本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率光芯片检测平台，其特征在于，包括：上盖单元，所述上盖单元固定在检测箱内，且上盖单元内置有位于上方的上PCB板、探针和位于两侧的光检测机构，下座单元，所述下座单元插入所述检测箱内位于所述上盖单元下方，所述下座单元包括底座，所述底座上安装有下PCB板，底座两侧均匀开设有槽口，所述槽口内滑动安装有弹性固定机构，所述弹性固定机构上夹持安装有芯片，所述芯片与所述下PCB板电连接；其中，所述探针、上PCB板、芯片、下PCB板形成回路。2.根据权利要求1所述的大功率光芯片检测平台，其特征在于，所述弹性固定机构包括：导热基座，所述导热基座上开设有与所述槽口匹配的卡槽，所述导热基座通过滑动安装机构安装在所述槽口处；芯片限位板，所述芯片限位板安装在所述导热基座表面远离所述底座一侧，且芯片限位板上设有与所述芯片匹配的限位槽；温控PCB板，所述温控PCB板安装在所述基座表面用于检测所述导热基座温度并输出温度信号；加电PCB板，所述加电PCB板设置在所述温控PCB板上，且加电PCB板一端延伸至所述芯片上方用于和芯片连接，另一端表面设有用于和所述下PCB板连接的加电电极；压接块，所述压接块设置在所述加电PCB板上，且压接块朝向所述底座一端底面设有凸起，压接块另一端延伸至所述芯片上方，所述压接块通过穿过压接块、所述加电PCB板、温控PCB板和导热基座的压接螺钉安装；其中，所述上盖单元下压时压紧所述压接螺钉带动所述压接块绕所述凸起旋转压紧所述加电PCB板和芯片，所述温控PCB板和加电PCB板电连接，所述探针与所述加电PCB板和温控PCB板电连接形成回路。3.根据权利要求2所述的大功率光芯片检测平台，其特征在于，所述压接螺钉由依次设置的螺帽、连杆和底帽组成，所述连杆依次穿过所述压接块、加电PCB板和温控PCB板，所述导热基座上开设有与所述底帽匹配的通孔。4.根据权利要求2所述的大功率光芯片检测平台，其特征在于，所述压接块由固定段和弹性段组成，所述固定段一端底面设有所述凸起，另一端端面与所述弹性段连接，所述弹性段分为上下间隔设置的压块和接块，所述接块底面设有与所述加电PCB板端部匹配的垫块，所述固定段的另一端端面开设有与所述压块和接块的间隙对应的缺口槽，所述上盖单元下压时通过所述压接螺钉带动所述压块朝下压紧所述接块实现弹性连接。5.根据权利要求4所述的大功率光芯片检测平台，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，薛银飞，宁震坤，
申请(专利权)人：上海菲莱测试技术有限公司，
类型：发明
国别省市：