本发明专利技术的目的在于提供一种在多个腔室之间能够稳定地移送基板的基板处理装置。用于实现此的本发明专利技术的基板处理装置，包括：多个腔室，为了处理基板而沿圆周方向以预定间隔布置；转盘，配备为为了在所述多个腔室之间移送所述基板而旋转，其中，所述多个腔室中的至少一个腔室配备有安置所述基板的平台和提供用于沿上下方向升降所述平台的驱动力的平台驱动部，所述转盘包括：转盘主体，借由转盘驱动部而升降以及旋转；环形的转盘环，配备为在安置于所述转盘主体的状态下能够从所述转盘主体分离。转盘主体的状态下能够从所述转盘主体分离。转盘主体的状态下能够从所述转盘主体分离。
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
[0001]本专利技术涉及一种基板处理装置，更详细地涉及一种能够稳定地移送基板的基板处理装置。
技术介绍
[0002]通常，在半导体工序中，在与外部隔离的腔室内部在加热或者冷却基板等的多样的条件下进行基板处理工序，并且正在开发用于执行所述基板处理工序的基板处理装置。
[0003]所述基板处理装置将多个腔室布置为圆形，并且为了将装载于腔室内部的基板依次移送至各个腔室而配备有在各个腔室之间移送基板的转盘。
[0004]如此的现有的基板处理装置详细地记载在韩国授权专利第10
‑
1796647号。
[0005]所述现有技术中记载的转盘由形成为放射状的多个臂和在所述臂的端部底面用于支撑基板的基板支撑部构成。
[0006]但是，根据这种结构的转盘，存在在用转盘移送基板期间变得不稳定的问题。
技术实现思路
[0007]本专利技术为了解决上述的诸多问题而提出，其目的在于提供一种在多个腔室之间能够稳定地移送基板的基板处理装置。
[0008]用于达成上述的目的的本专利技术的基板处理装置，包括：多个腔室，为了处理基板而沿圆周方向以预定间隔布置；转盘，配备为为了在所述多个腔室之间移送所述基板而旋转，所述多个腔室中的至少一个腔室配备有安置所述基板的平台和提供用于沿上下方向升降所述平台的驱动力的平台驱动部，所述转盘包括：转盘主体，借由转盘驱动部而升降以及旋转；环形的转盘环，配备为在安置于所述转盘主体的状态下能够从所述转盘主体分离。
[0009]所述多个腔室中进行所述基板的装载及卸载的第一腔室包括进行所述基板的装载及卸载的上部的第一空间和形成于所述第一空间下部的第二空间，在所述第一空间和第二空间彼此隔离的状态下进行所述基板的装载及卸载，如果所述平台和转盘环借由所述平台驱动部而一起向上方向移动，则所述第一空间和第二空间可以通过所述转盘环紧贴于配备在所述第一空间和第二空间的边界的薄片部来实现隔离。
[0010]可以配备有环分离部件，当在所述转盘环紧贴于所述薄片部的状态下所述平台借由所述平台驱动部而下降时，该环分离部件对所述转盘环施加向下方向的力。
[0011]所述环分离部件可以是其下端部沿上下方向贯通所述薄片部，贯通的所述下端部接触于所述转盘环的上表面而施加所述向下方向的力。
[0012]所述转盘环的上表面与所述薄片部之间配备有用于维持气密的第一密封部件，所述转盘环的底面与所述平台的边缘位置部上表面之间可以配备有用于维持气密的第二密封部件。
[0013]所述多个腔室包括：第一腔室，进行所述基板的装载和卸载；多个热处理腔室，用于移送装载在所述第一腔室的基板并对装载在所述第一腔室的基板依次进行热处理，在所
述多个热处理腔室中经过热处理的基板可以移送到所述第一腔室而被冷却之后被卸载。
[0014]所述多个热处理腔室中的每一个可以分别配备有隔壁，所述隔壁在处理移送到各自的腔室内部的基板期间，为了使各个腔室内部空间与其他腔室的空间隔离或连通而移动。
[0015]所述隔壁以上下升降的方式配备，所述隔壁下降而相接到位于所述多个热处理腔室中的每一个的所述转盘环的上表面，所述转盘环的底面接触并支撑于转盘环支撑部。
[0016]根据本专利技术，配备有能够从转盘主体分离的转盘环，通过在基板被所述转盘环支撑的状态下移送基板，从而能够稳定地移送基板。
[0017]并且，能够防止配备于进行基板的装载及卸载的腔室的转盘环粘附于薄片部。
附图说明
[0018]图1是表示本专利技术的基板处理装置的平面图。
[0019]图2是表示本专利技术的基板处理装置中各个腔室的内部结构的立体图。
[0020]图3的(a)和(b)是表示本专利技术的转盘的立体图。
[0021]图4是表示本专利技术的基板处理装置中在第一空间和第二空间被隔离的状态下基板被升降销支撑的状态的剖面图。
[0022]图5是表示在图4的状态下升降销下降而基板安置于平台上表面的状态的剖面图。
[0023]图6是表示在图5的状态下平台与升降销下降到转盘环安置于转盘主体的位置的状态的剖面图。
[0024]图7是表示在图6的状态下转盘上升，从而基板从平台上表面隔开的状态的剖面图。
[0025]图8是表示在图7的状态下转盘旋转，从而第一腔室的基板被移送到第二腔室的状态的剖面图。
[0026]图9是表示在图8的状态下第二腔室的基板安置于平台上表面的状态的剖面图。
[0027]图10是示出第一腔室中第一空间和第二空间隔离的状态，且示出第二腔室中第二腔室的内部空间借由隔壁而与其他腔室的内部空间隔离的状态的图。
[0028]附图标记说明：
[0029]1：基板处理装置
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
2：设备前端模块
[0030]2a：基板装载部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
2b：基板移送部
[0031]20：转盘环支撑部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100：第一腔室
[0032]100a：上部腔室
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100b：下部腔室
[0033]100c：薄片部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
101：内壁
[0034]110、210、310、410、510：平台 120：环分离部件
[0035]160：升降销
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
171：第一密封部件
[0036]172：第二密封部件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
200：第二腔室
[0037]271：第三密封部件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
300：第三腔室
[0038]400：第四腔室
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
500：第五腔室
[0039]600：转盘
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
610：转盘主体
[0040]620：开口部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
630：转盘环
[0041]640：基板支撑销
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
700：隔壁
具体实施方式
[0042]以下，参照附图对本专利技术进行详细说明。
[0043]参照图1至图3，本专利技术的基板处理装置1包括：：多个腔室100、200、300、400、500，为了处理基板而沿圆周方向以预定间隔布置；转盘600，配备为为了在所述多个腔室100、200、300、400、500之间移送基板而旋转；控制部(未示出)，用于控制包括所述转盘600的基板处理装置1的构成。
[0044]在本专利技术的基板处理装置1中作为一例，可以执行回流工序。并且，本专利技术的基板处理装置1中，在不是执行回流工序的情况下也可以执行使用热的工序。
[0045]所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，包括：多个腔室，为了处理基板而沿圆周方向以预定间隔布置；转盘，配备为为了在所述多个腔室之间移送所述基板而旋转，其特征在于，所述多个腔室中的至少一个腔室配备有安置所述基板的平台和提供用于沿上下方向升降所述平台的驱动力的平台驱动部，所述转盘包括：转盘主体，借由转盘驱动部而升降以及旋转；环形的转盘环，配备为在安置于所述转盘主体的状态下能够从所述转盘主体分离。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述多个腔室中进行所述基板的装载及卸载的第一腔室包括进行所述基板的装载及卸载的上部的第一空间和形成于所述第一空间下部的第二空间，在所述第一空间和第二空间彼此隔离的状态下进行所述基板的装载及卸载，如果所述平台和转盘环借由所述平台驱动部而一起向上方向移动，则所述转盘环紧贴于配备在所述第一空间和第二空间的边界的薄片部，从而所述第一空间和第二空间被隔离。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，配备有环分离部件，当在所述转盘环紧贴于所述薄片部的状态下所述平台借由所述平台驱动部而下降时，所述环分离部件对所述转盘环施加向下方向的力。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述环分离部件的下端部沿上下方向贯通所述薄片部，贯通的所述下端部...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊昊，朴永秀，柳守烈，金学杜，孙侐主，朴商弼，许成壹，
申请(专利权)人：系统科技公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。