刚挠PCB板结构以及电子产品制造技术

本申请涉及电子电路领域，涉及一种刚挠PCB板结构以及电子产品。该PCB板结构包括挠性绝缘基板和第一导电线路，第一导电线路设置在挠性绝缘基板上；第一导电线路由单层大晶畴单晶铜构成。第一刚性层包括第一刚性绝缘基板和第二导电线路，第二导电线路设置在第一刚性绝缘基板的至少部分区域；第二导电线路由多层大晶畴单晶铜构成。通过在第一刚性绝缘基板的至少部分区域设置由多层大晶畴单晶铜构成的第二导电线路，使得大部分电流流通路径都在第一刚性绝缘基板上的多层大晶畴单晶铜中流通，多层大晶畴单晶铜的电阻较小，从而避免了电解铜箔小晶畴和晶界对电流的阻碍，极大地提高了刚挠PCB板和电子产品的导电能力和综合性能。挠PCB板和电子产品的导电能力和综合性能。挠PCB板和电子产品的导电能力和综合性能。

【技术实现步骤摘要】
刚挠PCB板结构以及电子产品


[0001]本申请涉及电子电路领域，具体而言，涉及一种刚挠PCB板结构以及电子产品。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝高性能、“轻、薄、短、小”方向发展，PCB电路板设计的线路越来越细，线宽/线距从常规75/75um以上发展到50/50um、25/25m、15/15um、8/8um；这对于其导电性能的要求也越来越高。
[0003]PCB电路板按绝缘基材类型不同，可分为刚性板和挠性板；传统挠性印板具有由铜箔、PI等绝缘基材、覆盖层等构成多层结构。传统刚性板具有由铜箔、FR4玻纤+环氧等绝缘基材、阻焊油墨层等构成多层结构。刚挠板结合了刚性电路板和挠性电路板的特点，提高了电路设计和安装等自由度，便于小体积、立体化的三维板级组装，有助于整个系统的装配可靠性和工作稳定性，便于维修和管理的优点，因而表现出越来越广泛的应用前景。
[0004]铜箔作为刚性、挠性以及刚挠电路板的主要材料之一，其导电性能和可靠性作为电路板整体的最关键性能。
[0005]但是，目前多层刚挠电路板领域，一些多层刚挠电路板，由电解铜箔制作的线路的导电率较低，难以满足未来电路板技术的发展要求。现有条件下，超导电率单晶铜箔的良率太低，成本较大，无法在刚挠电路板领域实现规模化的推广和应用。

技术实现思路

[0006]本申请实施例的目的在于提供一种刚挠PCB板结构以及电子产品，其可规模化、大面积和低成本地满足刚挠PCB板更高导电性和耐弯折的应用需求。
[0007]第一方面，本申请提供一种刚挠PCB板结构，包括：
[0008]挠性层，挠性层包括挠性绝缘基板和第一导电线路，第一导电线路设置在挠性绝缘基板上；第一导电线路由单层大晶畴单晶铜构成；以及
[0009]第一刚性层，第一刚性层叠放且连接于挠性层；第一刚性层包括第一刚性绝缘基板和第二导电线路，第二导电线路设置在第一刚性绝缘基板的至少部分区域；第二导电线路由多层大晶畴单晶铜构成。
[0010]通过在挠性绝缘基板上设置由单层大晶畴单晶铜构成的第一导电线路；在第一刚性绝缘基板的至少部分区域设置由多层大晶畴单晶铜构成的第二导电线路，使得大部分电流流通路径都在第一刚性绝缘基板上的多层大晶畴单晶铜中流通，多层大晶畴单晶铜的电阻较小，从而避免了小晶畴和晶界对电流的阻碍，极大地提高了刚挠PCB板的导电能力。而且仅第一刚性绝缘基板的至少部分区域设置多层大晶畴单晶铜构成的第二导电线路，能够有针对性地提高刚挠PCB板结构局部区域线路的导电性能，不会造成成本过高。同时，本申请的刚挠板结构在挠性绝缘基板设置由单层大晶畴单晶铜构成第一导电线路；采用较低成本的单层大晶畴单晶铜，而且具有铜厚度较薄，能够有效提高刚挠PCB板结构的耐弯折和可靠性。因此，本申请的刚挠PCB板结构具有成本低、超高导电性、高耐弯折性的特点，能够较
好地规模化、大面积地应用于刚挠电路板及其相关电子产品领域。
[0011]在本申请的其他实施例中，上述挠性绝缘基板具有第一表面和相对于的第二表面；第一表面和第二表面均设置有第一导电线路。
[0012]在本申请的其他实施例中，上述第一刚性绝缘基板具有第三表面和相对的第四表面，第三表面连接于挠性绝缘基板；
[0013]第三表面设置有电解铜箔；第四表面的部分区域设置有第二导电线路，部分区域设置有电解铜箔。
[0014]在本申请的其他实施例中，上述挠性绝缘基板未与第一刚性绝缘基板连接的表面为裸露区域，裸露区域设置有覆盖膜。
[0015]在本申请的其他实施例中，上述刚挠PCB板结构还包括连接层；
[0016]连接层连接在挠性层和第一刚性层之间。
[0017]在本申请的其他实施例中，上述刚挠PCB板结构还包括第二刚性层；
[0018]挠性层叠放且连接于第一刚性层和第二刚性层之间；
[0019]第二刚性层包括第二刚性绝缘基板；
[0020]第二刚性绝缘基板的表面设置有第三电解铜箔。
[0021]在本申请的其他实施例中，上述多层大晶畴单晶铜包括2～3层单层大晶畴单晶铜；单层大晶畴单晶铜的厚度在18μm
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35μm范围内。
[0022]在本申请的其他实施例中，上述由多层大晶畴单晶铜制造的线路线宽在500μm～2mm范围之间。
[0023]在本申请的其他实施例中，上述刚挠PCB板结构上设置有金属孔；
[0024]金属孔贯通挠性层和第一刚性层，用于导通第一导电线路和第二导电线路。
[0025]第二方面，本申请提供一种电子产品，包括前述任一项的刚挠PCB板结构。
[0026]该电子产品通过设置上述的刚挠PCB板结构100，极大地提高了导电性能和耐弯折性能，且成本较低。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0028]图1为本申请实施例提供的刚挠PCB板结构的一种结构示意图；
[0029]图2为本申请实施例提供的刚挠PCB板结构的第一刚性层的局部放大图；
[0030]图3为本申请实施例提供的刚挠PCB板结构的另一种结构示意图；
[0031]图4为本申请实施例提供的多层大晶畴单晶铜制备工艺示意图。
[0032]图标：100
‑
刚挠PCB板结构；110
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挠性层；111
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挠性绝缘基板；1111
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第一表面；1112
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第二表面；1113
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裸露区域；1114
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覆盖膜；112
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第一导电线路；120
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第一刚性层；121
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第一刚性绝缘基板；1213
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第三表面；1214
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第四表面；122
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第二导电线路；1221
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多层大晶畴单晶铜；130
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金属孔；140
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连接层；141
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电解铜箔；150
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第二刚性层；151
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第二刚性绝缘基板；160
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阻焊油墨层。
具体实施方式
[0033]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0034]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚挠PCB板结构，其特征在于，包括：挠性层，所述挠性层包括挠性绝缘基板和第一导电线路，所述第一导电线路设置在所述挠性绝缘基板上；所述第一导电线路由单层大晶畴单晶铜构成；以及第一刚性层，所述第一刚性层叠放且连接于所述挠性层；所述第一刚性层包括第一刚性绝缘基板和第二导电线路，所述第二导电线路设置在所述第一刚性绝缘基板上；至少部分所述第二导电线路由多层大晶畴单晶铜构成。2.根据权利要求1所述的刚挠PCB板结构，其特征在于，所述挠性绝缘基板具有第一表面和相对于的第二表面；所述第一表面和所述第二表面均设置有所述第一导电线路。3.根据权利要求1所述的刚挠PCB板结构，其特征在于，所述第一刚性绝缘基板具有第三表面和相对的第四表面；所述第三表面设置有电解铜箔，且连接于所述挠性绝缘基板；所述第四表面的部分区域设置有所述多层大晶畴单晶铜，部分区域设置所述电解铜箔。4.根据权利要求1所述的刚挠PCB板结构，其特征在于，所述挠性绝缘基板未与所述第一刚性绝缘基板连接的表面为裸露区域，所述裸露区域设置有覆盖膜。5.根据权利要求1所述的刚挠PCB板结构，其特征在于，所述刚挠PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：何梦林，
申请(专利权)人：中科晶益东莞材料科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：