一种无刷开关制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无刷开关，该无刷开关包括线路板和FET元件，线路板包括基板、绝缘层和电路层，基板为金属板，绝缘层位于基板和电路层之间，以使基板与电路层绝缘，FET元件具有绝缘外壳和连接端子，绝缘外壳连接在基板上，连接端子与电路层导通。本实用新型专利技术实施例的无刷开关，由于线路板的基板为金属板，使得基板的导热及散热的效果较好，提升了FET元件的散热效率。由于连接端子与电路层连接，电路层与基板绝缘，确保了无刷开关的工作可靠性，降低可无刷开关的故障率。降低可无刷开关的故障率。降低可无刷开关的故障率。

【技术实现步骤摘要】
一种无刷开关


[0001]本技术涉及电动工具以及周边
，尤其涉及一种无刷开关。

技术介绍

[0002]目前，无刷开关上面的FET(Field Effect Transistor)元件的散热方式基本上有以下两种；
[0003]第一种是将散热片直接或间接(通过导热胶片)贴在FET元件的背面，通过FET元件背面的金属或者非金属面来导热。这种散热方式，系统热阻大，传热效果很差，FET热量散发困难，开关腔体温度偏高，FET性能降低，开关的额定带负载有限。
[0004]第二种是将导热片贴在FET元件的金属贴片脚上，或导热片贴在FET器件的PCB板反面，通过PCB过孔FET把热传导到导热片，这样FET元件的热量可以通过导热片传递到散热片上，系统热阻大，传热效果很差，FET热量散发困难，开关腔体温度偏高，FET性能降低，开关的额定带负载有限。还存在短路的风险。
[0005]上述两种方案的工艺相对复杂，生产困难。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提出一种无刷开关，该无刷开关系统的热阻小，散热效果较好，系统一致性好，可靠性较高。
[0007]为实现上述技术效果，本技术的技术方案如下：
[0008]本技术公开了一种无刷开关，包括：线路板，所述线路板包括基板、绝缘层和电路层，所述基板为金属板，所述绝缘层位于所述基板和所述电路层之间，以使所述基板与所述电路层绝缘；FET元件，所述FET元件具有绝缘外壳和连接端子，所述连接端子与所述电路层导通。
[0009]在一些实施例中，所述基板为铝板。
[0010]在一些实施例中，所述绝缘外壳粘接在所述基板上。
[0011]在一些可选的实施例中，所述绝缘外壳与所述基板之间设有导热胶层。
[0012]在一些实施例中，所述连接端子与所述电路层焊接相连。
[0013]在一些实施例中，所述无刷开关还包括散热片，所述散热片贴合在所述线路板的背离所述FET元件的一侧。
[0014]在一些可选的实施例中，所述散热片背离所述线路板的一侧上设有散热凹槽，所述散热凹槽呈多行多列排布。
[0015]在一些具体的实施例中，所述无刷开关还包括壳体，所述壳体限定出容纳腔，所述线路板和所述FET元件设在所述容纳腔内，所述散热片扣合在所述容纳腔的敞开端以封闭所述容纳腔。
[0016]在一些更具体的实施例中，所述壳体上设有第一安装孔，所述散热片上设有第二安装孔，所述第二安装孔与所述第一安装孔对应设置，所述壳体和所述散热片通过穿设在
所述第一安装孔和所述第二安装孔内的连接件相连。
[0017]在一些更具体的实施例中，所述壳体上设有插接部，所述插接部具有插接孔，所述散热片上设有与所述插接孔配合的插接凸舌。
[0018]本技术实施例的无刷开关，由于线路板的基板为金属板，使得基板的导热和散热的效果较好，提升了FET元件的散热效率。由于连接端子与电路层连接，电路层与基板绝缘，确保了无刷开关的工作可靠性，降低可无刷开关的故障率。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]图1是本技术实施例的无刷开关的局部结构示意图。
[0021]图2是本技术实施例的无刷开关的局部结构剖视图。
[0022]附图标记：
[0023]1、线路板；2、FET元件；3、散热片；31、散热凹槽；32、第二安装孔；33、插接凸舌；4、壳体；41、容纳腔；42、第一安装孔；43、插接部；431、插接孔。
具体实施方式
[0024]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]下面参考图1
‑
图2描述本技术实施例的无刷开关的具体结构。
[0029]如图1
‑
图2所示，本技术实施例的无刷开关包括线路板1和FET元件2，线路板1包括基板、绝缘层和电路层，基板为金属板，绝缘层位于基板和电路层之间，以使基板与电路层绝缘，FET元件2具有绝缘外壳和连接端子，连接端子与电路层导通。
[0030]可以理解的是，在无刷开关工作过程中，FET元件产生的热量可以通过连接端子传递到电路层，然后通过绝缘层到基板上，由于绝缘层较薄，热阻小，整体工艺稳定，基板为金
属板，使得FET元件2到基板的系统热阻小，所以导热和散热的效果较好，这样就能够提升FET元件的有效工作范围及带负载能力。由于连接端子与电路层连接，电路层与基板绝缘，整体工艺一致稳定，确保了无刷开关的工作可靠性，降低可无刷开关的故障率。
[0031]在一些实施例中，基板为铝板。可以理解的是，基板采用金属铝制造，一方面提升了基板的散热能力，另一方面降低了基板的重量以及基板的制造成本。当然，在本技术的其他实施例中，基板也可以由铜等其他金属制成，并不限于本实施例铝板。
[0032]在一些实施例中，绝缘外壳粘接在基板上。由此，保证了FET元件2的稳定性，确保了无刷开关的工作可靠性。
[0033]在一些可选的实施例中，绝缘外壳与基板之间设有导热胶层。由此，FET元件2产生的一部分热量通过导热胶较为快速地传递至基板上，并且根据前文所述，FET元件2通过连接端子能够朝向基板传递热量，这样FET元件2在工作过程中产生的热量可以迅速的传递到基板上，从而提升了FET元件2的散热效率。
[0034]在一些实施例中，连接端子与电路层焊接相连。由此，既能够保证连接端子与电路层的连接稳定性，又能使得FET元件2的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无刷开关，其特征在于，包括：线路板(1)，所述线路板(1)包括基板、绝缘层和电路层，所述基板为金属板，所述绝缘层位于所述基板和所述电路层之间，以使所述基板与所述电路层绝缘；FET元件(2)，所述FET元件(2)具有绝缘外壳和连接端子，所述连接端子与所述电路层导通。2.根据权利要求1所述的无刷开关，其特征在于，所述基板为铝板。3.根据权利要求1所述的无刷开关，其特征在于，所述绝缘外壳粘接在所述基板上。4.根据权利要求3所述的无刷开关，其特征在于，所述绝缘外壳与所述基板之间设有导热胶层。5.根据权利要求1所述的无刷开关，其特征在于，所述连接端子与所述电路层焊接相连。6.根据权利要求1所述的无刷开关，其特征在于，所述无刷开关还包括散热片(3)，所述散热片(3)贴合在所述线路板(1)的背离所述FET元件(2)的一侧。7.根据权利要求6所述的无刷开关，其特征在于，所述散热片(3)背离所述线路板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁勇，廖英铭，
申请(专利权)人：上海拜骋电器有限公司，
类型：新型
国别省市：