高频线低压成型结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种高频线低压成型结构，其包括：高频线，其前端均匀排布有上下两排芯线；内模座，其通过低压注塑方式一体成型于高频线前端，并包覆芯线的后端部分，且芯线的导电体伸出于内模座前端面外，且内模座前端面成型有限位槽，限位槽位于两排芯线之间；PCB板，其后端插入并固定于内模座前端面的限位槽中，且两排芯线的导电体分别与PCB板后端上下两端面设置的金属焊盘接触，并焊接固定；连接器，其设于PCB板前端，且连接器中上下两排端子的引脚与PCB板前端上下两端面设置的金属触点接触，并焊接固定；屏蔽壳，其固定于内模座和连接器后端外围上，且屏蔽壳盖住PCB板；外模，其一体注塑成型于屏蔽壳、内模座及连接器后端和高频线的前端外围。频线的前端外围。频线的前端外围。

【技术实现步骤摘要】
高频线低压成型结构

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[0001]本技术涉及高频线产品
，特指一种高频线低压成型结构。

技术介绍
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[0002]高频线(高频率信号线)，是供高频信号传送用的连接线。高频线一般都是屏蔽线，信号传输时因导体有阻抗而导致遗失些许，它的使用很广范。
[0003]USB3.2 TYPE
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C TO TYPE
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C高频线已经广泛被应用，其包括高频线以及设置于该高频线两端的USB3.2 TYPE
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C连接器和TYPE
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C连接器，该USB3.2 TYPE
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C连接器与高频线装配结构一般为：高频线端部先成型塑胶内模，该高频线的芯线伸出于该塑胶内模外，并在塑胶内模前端设置具有线槽的塑胶线夹，该芯线排入塑胶线夹的夹槽，且该芯线端部伸出于该塑胶线夹外，并与PCB板的焊点接触，再焊接固定，且该PCB板插装固定于该塑胶线夹前端，USB3.2 TYPE
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C连接器则与PCB板固定连接，然后在塑胶内模和USB3.2 TYPE
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C连接器上安装屏蔽壳，该屏蔽壳覆盖塑胶线夹和PCB板，最后在成型塑胶外模，以形成插头。由于需要采用塑胶线夹对高频线的芯线进行芯线固定及排布，以致该高频线的芯线露出塑胶内模外的部分较长，即芯线的导体及导体外围的铝箔和绝缘均预留较长，这样因铝箔预留过长会影响高频特性(阻抗/串音/衰减)，再者塑胶线夹中的线槽卡位会使芯线受到压迫，会使绝缘变形导致高频特性受到影响；由于需要采用塑胶线夹对高频线的芯线进行芯线固定及排布，以致整个插头部分的长度较长，再者采用塑胶线夹与PCB板定位，其定位在作用有限，无法保证产品装配质量。
[0004]有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。

技术实现思路
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[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高频线低压成型结构。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该高频线低压成型结构包括：高频线，其前端均匀排布有上下两排芯线；内模座，其通过低压注塑方式一体成型于高频线前端，并包覆芯线的后端部分，且该芯线的导电体伸出于该内模座前端面外，且该内模座前端面还成型有一限位槽，该限位槽位于两排芯线之间；PCB板，该PCB板后端插入并固定于内模座前端面的限位槽中，且两排芯线的导电体分别与PCB板后端上下两端面设置的金属焊盘接触，并焊接固定；连接器，其设置于PCB板前端，且该连接器中上下两排端子的引脚与PCB板前端上下两端面设置的金属触点接触，并焊接固定；屏蔽壳，其固定于该内模座和连接器后端外围上，且该屏蔽壳盖住PCB板；外模，其一体注塑成型于该屏蔽壳、内模座及连接器后端和高频线的前端外围。
[0007]进一步而言，上述技术方案中，所述屏蔽壳、内模座及连接器后端外围还注塑成型有绝缘体，所述外模覆盖于该绝缘体外围。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述限位槽呈凸字形，该PCB板后端具有与该限位槽适配的凸部，该凸部卡嵌固定于该限位槽中。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，所述内模座上端面或下端面成型有防呆槽。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，所述屏蔽壳包括有通过上下包夹固定于内模座和连接器后端外围的上壳体和下壳体，该上壳体两侧均设置有向外凸出的卡孔；该下壳体两侧均设置有卡片，该卡孔压入该卡片中，令上壳体和下壳体紧固在一起。
[0011]进一步而言，上述技术方案中，所述上壳体前端及两侧分别成型有第一包夹片、第二包夹片、第三包夹片；所述下壳体前端及两侧分别成型有第四包夹片、第五包夹片、第六包夹片；该第一包夹片、第二包夹片、第三包夹片及第四包夹片、第五包夹片、第六包夹片配合包夹固定于该连接器中金属壳的后端外围。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，所述上壳体和下壳体上分别成型有向内凸伸的第一防退片和第二防退片，该第一防退片和第二防退片均抵压于连接器中金属壳的后端面。
[0013]进一步而言，上述技术方案中，所述上壳体后端还设置有包线夹，该下壳体后端还设置有垫片，该垫片贴装于高频线前端，且该包线夹包住该垫片及高频线前端。
[0014]进一步而言，上述技术方案中，所述连接器为USB3.2 TYPE
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C连接器。
[0015]采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本技术在将高频线放入低压成型机内注塑成型内模座时，采用治具将芯线排布定位，以致内模座可以与芯线一体固定，使芯线呈上下两排均匀排布内模座前端，以致后期无需在内模座前端安装线夹排布芯线，不仅可以缩短长度，还可减少零件而降低成本、简化产品结构复杂程度，提高组装效率；由于无需安装线夹，而芯线直接沿内模座前端面伸出，使芯线伸出部分较短，即可使芯线内铝箔的预留长度保持在一个较短的长度，从而提高其高频特性。再者，由于没有线夹中的线槽卡位压迫芯线，其能有效避免变形，以及低压成型的胶料注塑压力较小，对于模内芯线的压迫变形小，从而降低对信号的影响，保证高频特性。另外，由于PCB板后端直接插入并固定于内模座前端面的限位槽中，其装配结构较为稳定。
附图说明：
[0016]图1是本技术的立体图；
[0017]图2是本技术的内部结构图；
[0018]图3是本技术的立体分解图；
[0019]图4是本技术未装配外模和绝缘体时的立体图；
[0020]图5是本技术中上壳体的立体图；
[0021]图6是本技术中内模座的立体图。
具体实施方式：
[0022]下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。
[0023]见图1
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6所示，为一种高频线低压成型结构，其包括：高频线1，其前端均匀排布有上下两排芯线11；内模座2，其通过低压注塑方式一体成型于高频线1前端，并包覆芯线11的后端部分，且该芯线11的导电体111伸出于该内模座2前端面外，且该内模座2前端面还成型有一限位槽21，该限位槽21位于两排芯线11之间；PCB板3，该PCB板3后端插入并固定于内模座2前端面的限位槽21中，且两排芯线11的导电体111分别与PCB板3后端上下两端面设置的金属焊盘31接触，并焊接固定；连接器4，其设置于PCB板3前端，且该连接器4中上下两排端
子的引脚401与PCB板3前端上下两端面设置的金属触点32接触，并焊接固定；屏蔽壳5，其固定于该内模座2和连接器4后端外围上，且该屏蔽壳5盖住PCB板3；外模6，其一体注塑成型于该屏蔽壳5、内模座2及连接器4后端和高频线1的前端外围。本技术在将高频线1放入低压成型机内注塑成型内模座2时，采用治具将芯线排布定位，以致内模座2可以与芯线11一体固定，使芯线11呈上下两排均匀排布内模座2前端，以致后期无需在内模座前端安装线夹排布芯线，不仅可以缩短长度，还可减少零件而降低成本、简化产品结构复杂程度，提高组装效率；由于无需安装线夹，而芯线1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高频线低压成型结构，其特征在于：其包括：高频线(1)，其前端均匀排布有上下两排芯线(11)；内模座(2)，其通过低压注塑方式一体成型于高频线(1)前端，并包覆芯线(11)的后端部分，且该芯线(11)的导电体(111)伸出于该内模座(2)前端面外，且该内模座(2)前端面还成型有一限位槽(21)，该限位槽(21)位于两排芯线(11)之间；PCB板(3)，该PCB板(3)后端插入并固定于内模座(2)前端面的限位槽(21)中，且两排芯线(11)的导电体(111)分别与PCB板(3)后端上下两端面设置的金属焊盘(31)接触，并焊接固定；连接器(4)，其设置于PCB板(3)前端，且该连接器(4)中上下两排端子的引脚(401)与PCB板(3)前端上下两端面设置的金属触点(32)接触，并焊接固定；屏蔽壳(5)，其固定于该内模座(2)和连接器(4)后端外围上，且该屏蔽壳(5)盖住PCB板(3)；外模(6)，其一体注塑成型于该屏蔽壳(5)、内模座(2)及连接器(4)后端和高频线(1)的前端外围。2.根据权利要求1所述的高频线低压成型结构，其特征在于：所述屏蔽壳(5)、内模座(2)及连接器(4)后端外围还注塑成型有绝缘体(7)，所述外模(6)覆盖于该绝缘体(7)外围。3.根据权利要求1所述的高频线低压成型结构，其特征在于：所述限位槽(21)呈凸字形，该PCB板(3)后端具有与该限位槽(21)适配的凸部(30)，该凸部(30)卡嵌固定于该限位槽(21)中。4.根据权利要求1所述的高频线低压成型结构，其特征在于：所述内模座(2)上端面或下端面成型有防呆槽(22)。5.根据权利要求1
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4任意一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪珏，方贵友，
申请(专利权)人：东莞宇球电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：