韧体根据双处理器与单处理器自动转换的方法技术

技术编号:2918730 阅读:265 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种韧体自动转换双处理器与单处理器的方法,其通过在电脑系统的内存中建立多个HT  OEM  Table,该不同的HT  OEM  Table是与系统不同的处理器数目相对应,当系统启动后,系统的第一中央处理器识别系统中央处理器的数目,之后根据系统中央处理器的数目加载相应的HT  OEM  Table,系统根据HT  OEM  Table对中央处理器与各元件之间的连接初始化,最后系统执行BIOS韧体初始化,如此设计者在设计韧体时,不必过多考虑系统是单处理器还是多处理器,从而增加韧体设计便捷性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种,其通过在系统开机时,在尚未初始化输入输出元件时,先判定系统是单一处理器系统还是双处理器系统,依据判断结果,加载适当的HT OEM Table,并将其初始化,如此设计者在设计韧体时,不必过多考虑系统是单处理器还是多处理器,从而增加韧体设计便捷性。
技术介绍
随着应用程序越来越多、越来越复杂,相对电脑系统愈加需要更强的运算能力来处理大量的复杂任务。为了增进电脑系统的处理效率,逐渐由单一处理器发展出多重处理器系统,以通过多个处理器来平行执行处理一任务,如此一来,可较单一处理器单独执行处理任务的速度快很多。因此,近几年来为了解决高性能系统,如高性能计算(High PerformanceCalculation;HPC)领域中的中央处理器(central processing unit;CPU)的互连架构,而发展出高速传输技术(Hyper Transport technology)。此HyperTransport技术是由超微公司(AMD)所开发的输入/输出(input/output;I/O)连结技术,此种号称「高频宽I/O」的架构可为主机板上的整合电路提供高速、高效能的点对点(point-to-point)连接,并且可提供集成电路可升级、进阶高速、高效能及点对点连结等功能。再者,此Hyper Transport技术具有4、8、16及32位频宽的高速序列连结功能,并且可支持多种GHz+64位处理器及新兴的I/O技术,例如英特尔公司(Intel)的无限宽带(InfiniBand)及10Gigabit的以太网络。而且,由于此Hyper Transport技术是一种协议而非仅是一种实体的界面,是故可因应新的应用程序而升级。在Hyper Transport技术协议中,数据被切割成数据区块或封包,并且每个数据区块最长可以到达64位,因此,在每一对线路中,最高的数据传输率可达为1.5GHz,并且最高可支持每秒12.8GB的尖峰频宽。透过Hyper Transport技术有助于减少系统中总线的数目,并且可提供内嵌应用程序高效能的连结。因此,利用Hyper Transport技术,个人电脑(personal computer;PC)中(例如其中的相互沟通的网络及通讯装置)的芯片可以增加比现有技术快约40倍的传输速度。然而,Hyper Transport技术并非是要取代其它的I/O技术,而其主要是在处理器到处理器和处理器到I/O的应用中,提供最低的延迟和最高的频宽的一种互连架构。是故,由于此HyperTransport技术系一种灵活、具扩充性的点到点互连方案,提供了最佳的平行和串行总线特性,包括低延迟、低消耗,以及在2到32通道架构中可实现的22.4GB/s频宽,因此目前已广泛的整合应用于各家厂的处理器中,以简化设计并降低共享内存和I/O设备的多处理器系统的成本。然而随着电子装置的进展,其中所需的数据处理能力和操作速度上的需求会逐渐增加,特别是多处理器的配置架构除了对称性之外,低延迟(Latency)的要求也是一个重点。因此除了高速、高频宽总线技术的运用,在处理器间连接架构的设计上,更是于提升多处理器系统的等级上一极重要的研究要点之一。图1所绘示为现有多处理器之系统架构图,该系统包括第一中央处理器10与第二中央处理器11,其中第一中央处理器10与第二中央处理器11通过第一总线12互相连接,而第一中央处理器还通过第二总线13与第三总线14分别与第二南桥芯片15与第一南桥芯片16连接,其由第一中央处理器10统一控制第二中央处理器11、第一南桥芯片15与第二南桥芯片16,故尽管是使用双处理器架构,但多数资源均是通过第一中央处理器10进行,因而执行效率不彰。同时在开发上述架构时,研发人员需先行建立HT OEM table,其内记录有第一中央处理器10中各总线与各元件的连接关系,如此在开机后,通过HT OEMtable,系统设置第一中央处理器10与各元件之间的连接关系,由于所有的总线均连接至第一中央处理器10,故无论是使用单一还是双处理器时,均无需更改HT OEM table,即可完成总线的初始化动作,进而完成开机流程,此种方式的不足之处是因HT OEM table是在韧体开发阶段建立完成的,故不同的连接架构需建立不同的HT OEM table,以完成系统连接的初始化动作,因此韧体开发者在开发韧体时,需事先了解系统的整体架构,特别是要了解该系统是单一处理器还是双处理器,因此不利于缩短研发时间及降低研发成本。有鉴于此,实有必要提供一种,其通过在系统开机时,在尚未初始化输入输出元件时,先判定系统是单一处理器系统还是双处理器系统,依据判断结果,加载适当的HT OEM Table,并将其初始化,如此设计者在设计韧体时,不必过多考虑系统是单处理器还是多处理器,从而增加韧体设计便捷性。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的就是在提供一种,其通过在系统开机时,在尚未初始化输入输出元件时,先判定系统是单一处理器系统还是双处理器系统,依据判断结果,加载适当的HT OEM Table,并将其初始化,如此设计者在设计韧体时,不必过多考虑系统是单处理器还是多处理器,从而增加韧体设计便捷性。为达成上述目的,本专利技术提出一种,其包括如下步骤在电脑系统的内存中建立多个HT OEM Table,其中不同的HT OEM Table是与系统不同的处理器数目相对应;系统启动;第一中央处理器识别系统中央处理器的数目;系统根据系统中央处理器的数目加载相应的HT OEM Table;系统根据HT OEM Table对中央处理器与各元件之间的连接初始化;系统执行BIOS韧体初始化。 在具体实施例方式中,对于应用于双中央处理器的系统中,第一中央处理器与第二中央处理器之间设有第一与第二总线,第一中央处理器通过判断第二总线是否存在而确定该系统是否为双处理器系统。在具体实施例方式中,对于应用于单一中央处理器的系统中,第一中央处理器通过一第一总线与一转接器连接。在具体实施例方式中,该HT OEM Table与BIOS程序均存储于该电脑系统的内存中。本专利技术利用在电脑装置的内存内预先建立多个HT OEM Table,如此系统开机时,在尚未初始化输入输出元件时,先判定系统中央处理器的数量,依据判断结果,加载适当的HT OEM Table,并将其初始化,如此设计者在设计韧体时,不必过多考虑系统是单处理器还是多处理器,从而增加韧体设计便捷性。附图说明图1为现有电脑系统的架构图。图2为实施本专利技术的第一实施例的电脑系统的架构图。图3为实施本专利技术的第二实施例的电脑系统的架构图。图4为本专利技术的流程图。具体实施方式以下实施例是以单中央处理器与双中央处理器系统为例进行说明,熟悉该项技艺者可知,本专利技术的构思可完全适用于具有二个以上中央处理器的系统中。请参阅图2所示,为实施本专利技术的双处理器系统架构图,该系统2包括第一中央处理器20与第二中央处理器21,其中第一中央处理器20与第二中央处理器21通过第一总线22与第二总线23互相连接,透过多一第二汇流排23可增加两中央处理器的执行效率,而第一中央处理器20还通过第四总线25与第一南桥芯片27连接,而第二中央处理器21通过第三总线24与第二南桥芯片26连接本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种韧体自动转换双处理器与单处理器的方法,适用于具有一个或多个中央处理器的系统,该方法包括如下步骤:在电脑系统的内存中建立多个HTOEMTable,其中不同的HTOEMTable是与系统不同的处理器数目相对应;   系统启动;第一中央处理器识别系统中央处理器的数目;系统根据系统中央处理器的数目加载相应的HTOEMTable;系统根据HTOEMTable对中央处理器与各元件之间的连接初始化;系统执行BIO S韧体初始化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建富
申请(专利权)人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司神达电脑股份有限公司
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]

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