一种瓷砖专用切割片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种瓷砖专用切割片，包括：基体；设置于基体边缘的齿环；基体中心两侧设有凸圆部，安装孔位于基体中心处；本实用新型专利技术在基体两侧设置了凸圆部，凸圆部的半径占基体半径的六分之五，切割片在切割时运转平稳，基体受力变形小，振动小，并且齿环为金刚石材质，锋利度高，从而在瓷砖切割时瓷砖受力小、振动小，不易崩边；由于凸圆部的面积大对基体有很好刚性支撑，受力后基体不易变形，对于一些需要斜切的瓷砖，切割片倾斜也能轻而易举的切割。割。割。

【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖专用切割片


[0001]本技术属于金属切削加工工具
，具体地说，涉及一种瓷砖专用切割片。

技术介绍

[0002]在建筑装饰行业瓷砖用的较多，瓷砖材质较脆，一般的切割片切割时瓷砖容易崩边，并且对于一些需要斜切的瓷砖不易切割。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术所要解决的技术问题是提供了一种瓷砖专用切割片，解决现有技术中缺少瓷砖专用切割片的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术公开了一种瓷砖专用切割片，包括：基体；设置于基体边缘的齿环；基体中心两侧设有凸圆部，安装孔位于基体中心处；安装孔中设有转换圈，转换圈的厚度与基体中心处厚度一致；凸圆部的半径占基体半径的六分之五；齿环的厚度大于基体边缘处的厚度。
[0005]进一步地，其上述齿环的厚度小于基体中心处厚度。
[0006]进一步地，其上述齿环的宽度占基体半径的三分之一。
[0007]进一步地，其上述齿环的材质为金刚石。
[0008]进一步地，其上述转换圈的外径与安装孔的内径一致。
[0009]与现有技术相比，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖专用切割片，包括：基体；设置于所述基体边缘的齿环；其特征在于，所述基体中心两侧设有凸圆部，安装孔位于所述基体中心处；所述安装孔中设有转换圈，转换圈的厚度与所述基体中心处厚度一致；所述凸圆部的半径占所述基体半径的六分之五；所述齿环的厚度大于所述基体边缘处的厚度。2.如权利要求1所述的瓷砖专用切割片，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱宏波，
申请(专利权)人：江苏金元素超硬材料有限公司，
类型：新型
国别省市：