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本实用新型公开了一种瓷砖专用切割片，包括：基体；设置于基体边缘的齿环；基体中心两侧设有凸圆部，安装孔位于基体中心处；本实用新型在基体两侧设置了凸圆部，凸圆部的半径占基体半径的六分之五，切割片在切割时运转平稳，基体受力变形小，振动小，并且齿环...
该专利属于江苏金元素超硬材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏金元素超硬材料有限公司授权不得商用。

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