一种降噪TWS无线耳机制造技术

本实用新型专利技术涉及TWS无线耳机技术领域，具体涉及一种降噪TWS无线耳机，在耳机前壳内将扬声器卡接固定，使耳机前壳远离后盖的一端与扬声器形成前声腔；增设与耳机前壳的内壁密封卡接的后盖，使后盖、扬声器与耳机前壳围设成独立后腔，提高了结构稳定性，密封卡接也确保了气密性的要求，进而使形成的前声腔和独立后腔具有容积稳定性，确保批量生产降噪TWS无线耳机使各耳机的前声腔容积一致性和独立后腔容积一致性，以解决因声腔结构装配稳定性问题而造成TWS耳机的降噪效果批量性不良问题。而造成TWS耳机的降噪效果批量性不良问题。而造成TWS耳机的降噪效果批量性不良问题。

【技术实现步骤摘要】
一种降噪TWS无线耳机


[0001]本技术涉及TWS无线耳机
，具体涉及一种降噪TWS无线耳机。

技术介绍

[0002]TWS无线耳机在ANC(主动降噪)和ENC(通话降噪)的设计上，由于其微小系统的差异性会导致最终的降噪效果差异巨大。研发环节中声学表现稳定的手板，在批量生产的制造过程中因为作业手法、个人习惯、环境等差异在最终成品端反映出来的良率会受到极大的影响；因声腔结构装配稳定性问题而造成TWS无线耳机的降噪效果批量性不良问题，产品不良率居高不下，各耳机之间差异性明显。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种降噪TWS无线耳机。
[0004]本技术的目的通过下述技术方案实现：一种降噪TWS无线耳机，包括耳机前壳、卡设于耳机前壳内的扬声器、以及与耳机前壳的内壁密封卡接的后盖，所述耳机前壳远离所述后盖的一端与所述扬声器形成有前声腔，所述后盖、扬声器与耳机前壳围设成独立后腔。
[0005]优选的，所述后盖延伸有倒扣，所述耳机前壳开设有与所述倒扣卡接配合的凹槽。
[0006]优选的，所述凹槽开设有第一通孔，所述第一通孔与所述独立后腔连通。
[0007]优选的，所述耳机前壳远离所述后盖的一端设置有与所述前声腔连通的出音件；所述降噪TWS无线耳机还包括套设于所述出音件的耳套。
[0008]优选的，所述出音件的出音口连接有防水防尘网。
[0009]优选的，所述降噪TWS无线耳机还包括容设于所述前声腔内且与所述耳机前壳连接的麦克风组件，所述耳机前壳开设有第二通孔，所述耳套通过所述第二通孔与所述前声腔连通。
[0010]优选的，所述麦克风组件开设有定位孔，所述耳机前壳的内壁设置有与所述定位孔卡接配合的凸脊。
[0011]本技术的有益效果在于：本技术的降噪TWS无线耳机，在耳机前壳内将扬声器卡接固定，使耳机前壳远离后盖的一端与扬声器形成前声腔；增设与耳机前壳的内壁密封卡接的后盖，使后盖、扬声器与耳机前壳围设成独立后腔，提高了结构稳定性，密封卡接也确保了气密性的要求，进而使形成的前声腔和独立后腔具有容积稳定性，确保批量生产降噪TWS无线耳机使各耳机的前声腔容积一致性和独立后腔容积一致性，以解决因声腔结构装配稳定性问题而造成TWS耳机的降噪效果批量性不良问题。
附图说明
[0012]图1是本技术的部分截面示意图；
[0013]图2是本技术的部分结构示意图；
[0014]图3是图2的分解示意图；
[0015]附图标记为：1、耳机前壳；2、扬声器；3、后盖；4、前声腔；5、独立后腔；6、固定槽；7、倒扣；8、凹槽；9、第一通孔；10、出音件；11、耳套；12、防水防尘网；13、麦克风组件；14、第二通孔；15、定位孔；16、凸脊。
具体实施方式
[0016]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0017]如图1
‑
3所示，一种降噪TWS无线耳机，包括耳机前壳1、卡设于耳机前壳1内的扬声器2、以及与耳机前壳1的内壁密封卡接的后盖3，所述耳机前壳1远离所述后盖3的一端与所述扬声器2形成有前声腔4，所述后盖3、扬声器2与耳机前壳1围设成独立后腔5。
[0018]该降噪TWS无线耳机，在耳机前壳1内将扬声器2卡接固定，使耳机前壳1远离后盖3的一端与扬声器2形成前声腔4；增设与耳机前壳1的内壁密封卡接的后盖3，使后盖3、扬声器2与耳机前壳1围设成独立后腔5，提高了结构稳定性，密封卡接也确保了气密性的要求，进而使形成的前声腔4和独立后腔5具有容积稳定性，确保批量生产降噪TWS无线耳机使各耳机的前声腔4容积一致性和独立后腔5容积一致性，以解决因声腔结构装配稳定性问题而造成TWS耳机的降噪效果批量性不良问题。进一步的，所述耳机前壳1开设有与所述扬声器2卡接的固定槽6，以便卡接固定扬声器2，提高组装效率，同时提高耳机前壳1与扬声器2的连接稳固性。
[0019]在本实施例中，所述后盖3延伸有倒扣7，所述耳机前壳1开设有与所述倒扣7卡接配合的凹槽8。
[0020]采用上述技术方案，倒扣7与凹槽8卡接配合，便于识别和组装，提高组装效率，同时提高耳机前壳1与后盖3的连接稳固性。进一步的，所述后盖3大致呈碗状，以便确保所述独立后腔5有足够的空间使用；所述后盖3与耳机前壳1的内壁密封，具体是在后盖3与耳机前壳1连接处采用市面上有售的胶粘剂施胶密封，确保了气密性的要求。
[0021]在本实施例中，所述凹槽8开设有第一通孔9，所述第一通孔9与所述独立后腔5连通。
[0022]采用上述技术方案，以便于独立后腔5通过第一通孔9与外界环境连通，平衡独立后腔5与外界的气压。
[0023]在本实施例中，所述耳机前壳1远离所述后盖3的一端设置有与所述前声腔4连通的出音件10；所述降噪TWS无线耳机还包括套设于所述出音件10的耳套11。
[0024]采用上述技术方案，以便于该降噪TWS无线耳机借助耳套11与用户耳朵配合，实现入耳式耳机设计。
[0025]在本实施例中，所述出音件10的出音口连接有防水防尘网12。
[0026]采用上述技术方案，防水防尘网12起到防水防尘作用，避免了水、尘经由出音件10的出音口进入前声腔4而影响使用效果。
[0027]在本实施例中，所述降噪TWS无线耳机还包括容设于所述前声腔4内且与所述耳机前壳1连接的麦克风组件13，所述耳机前壳1开设有第二通孔14，所述耳套11通过所述第二
通孔14与所述前声腔4连通。
[0028]采用上述技术方案，设置第二通孔14便于麦克风组件13接收声音。
[0029]在本实施例中，所述麦克风组件13开设有定位孔15，所述耳机前壳1的内壁设置有与所述定位孔15卡接配合的凸脊16。
[0030]采用上述技术方案，凸脊16与定位孔15卡接配合，提高了麦克风组件13与耳机前壳1的连接稳固性，提高组装效率，避免了麦克风组件13脱落或晃动。
[0031]上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可以其它方式实现，在不脱离本技术构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降噪TWS无线耳机，其特征在于：包括耳机前壳、卡设于耳机前壳内的扬声器、以及与耳机前壳的内壁密封卡接的后盖，所述耳机前壳远离所述后盖的一端与所述扬声器形成有前声腔，所述后盖、扬声器与耳机前壳围设成独立后腔。2.根据权利要求1所述的一种降噪TWS无线耳机，其特征在于：所述后盖延伸有倒扣，所述耳机前壳开设有与所述倒扣卡接配合的凹槽。3.根据权利要求2所述的一种降噪TWS无线耳机，其特征在于：所述凹槽开设有第一通孔，所述第一通孔与所述独立后腔连通。4.根据权利要求1所述的一种降噪TWS无线耳机，其特征在于：所述耳机前壳远离所述后盖的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：周光元，邱武，兰骁，
申请(专利权)人：浦北瀛通智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：