一种散热性PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热性PCB线路板，包括上基板、下基板、铜箔层和散热边框，上基板的底面和下基板的顶面分别设有多条上散热槽和下散热槽，散热槽内设有散热条；铜箔层设置在上基板的顶面和下基板的底面，上基板和下基板上设有多个散热孔，散热孔与散热槽连通，散热孔与散热槽内均设有绝缘导热胶；散热边框的内侧设有卡槽；通过绝缘导热胶对上基板、下基板和散热条进行固定，铜箔层上的电子元件产生的热量通过散热孔内的绝缘导热胶传递至散热条，散热条将热量传递至侧边的散热边框上，从而将PCB板内的热量导出。PCB板内的热量导出。PCB板内的热量导出。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性PCB线路板


[0001]本技术涉及PCB板
，具体是一种散热性PCB线路板。

技术介绍

[0002]PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在现如今的PCB板上因为所设置在PCB板上电子元器件数量越来越多，因此PCB板的散热性能变的尤为重要。电路以及元器件在工作过程中会产生热量，PCB板中部区域的温度上升，如果不能及时散热使PCB板保持在一定的温度范围内，会影响PCB板上电路以及元器件的性能。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的是提供一种散热性PCB线路板，能进行有效散热。
[0004]本技术的一种散热性PCB线路板，包括上基板、下基板、铜箔层和散热边框，上基板的底面和下基板的顶面分别设有多条上散热槽和下散热槽，上基板和下基板贴合连接，上散热槽和下散热槽对应组成散热孔，散热孔内设有散热条；铜箔层设置在上基板的顶面和下基板的底面，上基板和下基板上设有多个散热孔，散热孔与散热槽连通，散热孔与散热槽内均设有绝缘导热胶；散热边框的内侧设有卡槽，上基板和下基板固定在散热边框的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性PCB线路板，其特征在于：包括上基板、下基板、铜箔层和散热边框，上基板的底面和下基板的顶面分别设有多条上散热槽和下散热槽，上基板和下基板贴合连接，上散热槽和下散热槽对应组成散热孔，散热孔内设有散热条；铜箔层设置在上基板的顶面和下基板的底面，上基板和下基板上设有多个散热孔，散热孔与散热槽连通，散热孔与散热槽内均设有绝缘导热胶；散热边框的内侧设有卡槽，上基板和下基板固定在散热边框的卡槽上，散热条的端部与散热边框抵接。2.根据权利要求1所述的一种散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：张贵远，田圣骥，
申请(专利权)人：深圳市豪迈嘉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：