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本实用新型涉及一种散热性PCB线路板，包括上基板、下基板、铜箔层和散热边框，上基板的底面和下基板的顶面分别设有多条上散热槽和下散热槽，散热槽内设有散热条；铜箔层设置在上基板的顶面和下基板的底面，上基板和下基板上设有多个散热孔，散热孔与散热槽...
该专利属于深圳市豪迈嘉电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市豪迈嘉电子科技有限公司授权不得商用。

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