一种高阻抗多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高阻抗多层线路板，包括外铜框，所述外铜框分别通过螺栓与外壳主体固定连接，外壳主体由上铜板和下铜板构成，外铜框内分别嵌有第一线路板、第二线路板、散热层。本高阻抗多层线路板，外铜框与外壳主体构成整体，能够阻挡外界环境的异物进入其内部，从而提高了使用安全性，大大延长了使用寿命，同时形成了一个具有强度高，稳定性强，以及抗弯和折断的结构，导热胶的作用能够将层状设计的板状结构的粘结牢固，同时也能将内部的第一线路板以及第二线路板的热量依次导出，并通过中导热胶层与外铜框接触快速的将热量散发出去，从而实现了快速的导热工作。从而实现了快速的导热工作。从而实现了快速的导热工作。

【技术实现步骤摘要】
一种高阻抗多层线路板


[0001]本技术涉及高阻抗多层线路板
，具体为一种高阻抗多层线路板。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电器设备出现在人们生活的各个角落，而其自动化的工作方式，大大方便了人们的日常生活，为了开拓电器设备市场，提高电器设备的使用性能，电器设备逐步向易操作、功能强大方向发展针对这些缺陷，电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板；电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；然而在高阻抗多层线路板的制造中，由于线路的细化导致线路的阻抗较高，在通电后则会导致线路发热严重的情况，使得现有的高阻抗多层线路板的导热效率差，无法对线路板进行有效的散热处理；另外线路板的抗冲击能力以及强度较差，设计一种高阻抗多层线路板，是很有必要的。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高阻抗多层线路板，外铜框与外壳主体构成整体，能够阻挡外界环境的异物进入其内部，从而保护第一线路板和第二线路板上的元器件免于受到异物的损坏，从而提高了使用安全性，大大延长了使用寿命，同时形成了一个具有强度高，稳定性强，以及抗弯和折断的结构，提高了高阻抗多层线路板的抗冲击能力和保护能力，导热胶的作用能够将层状设计的板状结构的粘结牢固，同时也能将内部的第一线路板以及第二线路板的热量依次导出，并通过中导热胶层与外铜框接触快速的将热量散发出去，从而实现了快速的导热工作，另外外铜框为金属材料制成，便于本高阻抗多层线路板进行快速的热传导，可以解决现有技术中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种高阻抗多层线路板，包括外铜框，所述外铜框分别通过螺栓与外壳主体固定连接，外壳主体由上铜板和下铜板构成，外铜框内分别嵌有第一线路板、第二线路板、散热层，第一线路板由第一线路板本体、第一导热胶层、第二导热胶层构成，第二线路板由第二线路板本体、第三导热胶层和第四导热胶层构成，散热层由中导热胶层、上陶瓷板和下陶瓷板构成，第一线路板上表面与上阻焊油墨层固定连接，第二线路板下表面与下阻焊油墨层固定连接。
[0006]优选的，所述散热层上表面与第一线路板固定连接，散热层下表面与第二线路板固定连接。
[0007]优选的，所述第一线路板本体上表面与第一导热胶层固定连接，第一线路板本体下表面与第二导热胶层固定连接。
[0008]优选的，所述第二线路板本体上表面与第四导热胶层固定连接，第二线路板本体下表面与第三导热胶层固定连接。
[0009]优选的，所述中导热胶层上表面与上陶瓷板固定连接，中导热胶层下表面与下陶
瓷板。
[0010]优选的，所述中导热胶层呈“H”型，中导热胶层两侧内侧分别与第一线路板和第二线路板接触，中导热胶层两侧外侧分别与外铜框内壁接触。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1.本高阻抗多层线路板，外铜框与外壳主体构成整体，能够阻挡外界环境的异物进入其内部，从而保护第一线路板和第二线路板上的元器件免于受到异物的损坏，从而提高了使用安全性，大大延长了使用寿命，同时形成了一个具有强度高，稳定性强，以及抗弯和折断的结构，提高了高阻抗多层线路板的抗冲击能力和保护能力。
[0013]2.本高阻抗多层线路板，上陶瓷板和下陶瓷板作为散热层的外层，通过与第二导热胶层和第四导热胶层连接，从而保证本高阻抗多层线路板的导热能力，中导热胶层呈“H”型，中导热胶层两侧内侧分别与第一线路板和第二线路板接触，中导热胶层两侧外侧分别与外铜框内壁接触，导热快，提高了散热效果。
[0014]3.本高阻抗多层线路板，上阻焊油墨层和下阻焊油墨层分别对第一线路板和第二线路板进行阻焊防护，有效提高了本高阻抗多层线路板的安全性与实用性，导热胶的作用能够将层状设计的板状结构的粘结牢固，同时也能将内部的第一线路板以及第二线路板的热量依次导出，并通过中导热胶层与外铜框接触快速的将热量散发出去，从而实现了快速的导热工作，另外外铜框为金属材料制成，便于本高阻抗多层线路板进行快速的热传导。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的局部结构示意图；
[0017]图3为本技术的散热层结构剖视图；
[0018]图4为本技术的整体结构剖视图。
[0019]图中：1、外铜框；2、外壳主体；21、上铜板；22、下铜板；3、第一线路板；31、第一线路板本体；32、第一导热胶层；33、第二导热胶层；4、第二线路板；41、第二线路板本体；42、第三导热胶层；43、第四导热胶层；5、散热层；51、中导热胶层；52、上陶瓷板；53、下陶瓷板；6、上阻焊油墨层；7、下阻焊油墨层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，一种高阻抗多层线路板，包括外铜框1，所述外铜框1分别通过螺栓与外壳主体2固定连接，外铜框1与外壳主体2构成整体，能够阻挡外界环境的异物进入其内部，从而保护第一线路板3和第二线路板4上的元器件免于受到异物的损坏，从而提高了使用安全性，大大延长了使用寿命，同时形成了一个具有强度高，稳定性强，以及抗弯和折断的结构，提高了高阻抗多层线路板的抗冲击能力和保护能力，外壳主体2由上铜板21和下铜板22构成，外铜框1内分别嵌有第一线路板3、第二线路板4、散热层5，散热层5上表面与第一
线路板3固定连接，散热层5下表面与第二线路板4固定连接，第一线路板3由第一线路板本体31、第一导热胶层32、第二导热胶层33构成，第一线路板本体31上表面与第一导热胶层32固定连接，第一线路板本体31下表面与第二导热胶层33固定连接，第二线路板4由第二线路板本体41、第三导热胶层42和第四导热胶层43构成，第二线路板本体41上表面与第四导热胶层43固定连接，第二线路板本体41下表面与第三导热胶层42固定连接，散热层5由中导热胶层51、上陶瓷板52和下陶瓷板53构成，中导热胶层51上表面与上陶瓷板52固定连接，中导热胶层51下表面与下陶瓷板53，上陶瓷板52和下陶瓷板53作为散热层5的外层，通过与第二导热胶层33和第四导热胶层43连接，从而保证本高阻抗多层线路板的导热能力，中导热胶层51呈“H”型，中导热胶层51两侧内侧分别与第一线路板3和第二线路板4接触，中导热胶层51两侧外侧分别与外铜框1内壁接触，导热快，提高了散热效果，第一线路板3上表面与上阻焊油墨层6固定连接，第二线路板4下表面与下阻焊油墨层7固定连接，分别对第一线路板3和第二线路板4进行阻焊防护，有效提高了本高阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高阻抗多层线路板，包括外铜框（1），其特征在于：所述外铜框（1）分别通过螺栓与外壳主体（2）固定连接，外壳主体（2）由上铜板（21）和下铜板（22）构成，外铜框（1）内分别嵌有第一线路板（3）、第二线路板（4）、散热层（5），第一线路板（3）由第一线路板本体（31）、第一导热胶层（32）、第二导热胶层（33）构成，第二线路板（4）由第二线路板本体（41）、第三导热胶层（42）和第四导热胶层（43）构成，散热层（5）由中导热胶层（51）、上陶瓷板（52）和下陶瓷板（53）构成，第一线路板（3）上表面与上阻焊油墨层（6）固定连接，第二线路板（4）下表面与下阻焊油墨层（7）固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层线路板，其特征在于：所述散热层（5）上表面与第一线路板（3）固定连接，散热层（5）下表面与第二线路板（4）固定连接。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：潘康超，潘康基，叶俊涛，
申请(专利权)人：广东盈硕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：