模壳结构及电子功能模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种模壳结构及具有该模壳结构的电子功能模组，该模壳结构包括一绝缘基座，绝缘基座上设置有容置腔和构成容置腔的侧壁，容置腔的侧壁上间隔设置有若干供接线端子通过的端子槽，端子槽包括位于上端的接线槽和位于下端的引脚槽，接线槽上设置有与容置腔连通的导线通道，导线通道包括于接线槽上与容置腔相对的两侧设置的一对供连接导线通过的槽道，且一对槽道中的至少一者为卡槽，卡槽的宽度小于连接导线的直径，以使得卡槽可将连接导线夹持于其中；在装配具有上述结构的电子功能模组时，卡槽可将连接导线卡持于其中，从而可避免焊接过程中连接导线的移动，使得电子功能模组的装配更加方便，而且可有效提高装配质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
模壳结构及电子功能模组


[0001]本技术涉及功能模组封装
，尤其涉及一种用于电子功能模组的模壳结构及电子功能模组。

技术介绍

[0002]电子功能模组，如滤波器、变压器、电感器等，其主要结构包括模壳和安装在模壳中的一个或多个磁环，每个磁环上都连接有若干根连接导线，生产时，需要将每一条导线与模壳上的端子连接。在进行端子连接时，需要先将磁环上上的连接导线拉入模壳上的接线槽中，然后将连接导线的接线端与端子焊接在一起。然而，对于现有的模壳结构来说，模壳上的接线槽的宽度远远大于连接导线的直径，如中国专利CN108430169A公开了一种磁性线圈的焊接方法，根据其说明书及其附图1和图4，对于这种模壳结构，在焊接连接导线的过程中，无法保证连接导线在接线槽内的移动，需要通过其他方式对连接导线进行固定，否则无法保证焊接质量。因此，需要对现有的电子功能模组的模壳结构进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术的其中一目是提供一种在装配过程中可将连接导线稳固在焊接位置的模壳结构。
[0004]本技术的另一目的是提供一种在装配过程中可将连接导线稳固在焊接位置的电子功能模组，以提高装配质量。
[0005]为了实现上述目的，本技术公开了一种模壳结构，其用于电子功能模组，所述模壳结构包括一绝缘基座，所述绝缘基座上设置有用于容置电子功能模块的容置腔和构成所述容置腔的侧壁，所述容置腔的侧壁上间隔设置有若干供接线端子通过的端子槽，所述端子槽包括位于上端的接线槽和位于下端的引脚槽，所述接线槽上设置有与所述容置腔连通的导线通道，所述导线通道包括于所述接线槽上与所述容置腔相对的两侧设置的一对供连接导线通过的槽道，且一对所述槽道中的至少一者为卡槽，所述卡槽的宽度小于所述连接导线的直径，以使得所述卡槽可将所述连接导线夹持于其中。
[0006]较佳地，所述槽道包括位于其顶端开口处的导引口和位于所述导引口下方的线槽，所述导引口的直径大于所述线槽的直径。
[0007]较佳地，所述导引口包括于所述槽道开口处两侧壁上设置的两相对所述槽道的中轴线反向延伸的斜面。
[0008]较佳地，还包括一盖设在所述容置腔上方的绝缘封盖，所述绝缘封盖与所述绝缘基座卡接。
[0009]较佳地，所述卡槽的宽度为0.05～0.25mm。
[0010]本技术还公开一种电子功能模组，其包括如上所述的模壳结构，所述容置腔内设置有电子功能模块，所述端子槽内设置有接线端子，所述接线端子包括位于所述接线槽内的接线端和位于所述引脚槽内的引脚端。
[0011]较佳地，所述接线端为向上开口的U型槽。
[0012]较佳地，所述接线端为L型接线平台。
[0013]较佳地，所述接线端为方形或圆形接线平台。
[0014]较佳地，所述电子功能模块包括若干磁性线圈，所述磁性线圈包括磁环和缠绕在所述磁环上的连接导线。
[0015]与现有技术相比，本技术电子功能模组上的模壳结构包括一绝缘基座，绝缘基座上的接线槽设置有导线通道，而且构成导线通道的槽道中至少一者为卡槽，在装配电子功能模组的过程中，当将连接导线拉直通过导线通道放入到接线槽中时，卡槽将连接导线卡持于其中，从而使得连接导线以拉紧状态固定在接线槽中，焊接时连接导线不会移动，而且无须为连接导线专门设置固定工具，从而使得电子功能模组的装配更加方便，而且可有效提高装配质量。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例中电子功能模组的立体结构示意图。
[0017]图2为本技术其中一实施例中电子功能模组的纵向剖面图。
[0018]图3为本技术实施例中绝缘基座的立体结构示意图，其上安装有接线端子。
[0019]图4为本技术实施例中绝缘基座的纵向剖视图，其上未安装有接线端子。
[0020]图5为本技术实施例中绝缘基座的侧视图。
[0021]图6为本技术其中一实施例中接线端子的立体结构示意图。
[0022]图7为本技术另一实施例中接线端子的立体结构示意图。
[0023]图8为本技术另一实施例中接线端子的立体结构示意图。
[0024]图9为本技术另一实施例中接线端子的立体结构示意图。
[0025]图10为本技术另一实施例中接线端子的立体结构示意图。
具体实施方式
[0026]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0027]如图1至图5所示，本技术公开了一种电子功能模组，其包括模壳结构和设置于模壳结构中的电子功能模块以及接线端子4。具体地，本实施例中的电子功能模块包括若干磁性线圈，磁性线圈包括磁环30和缠绕在磁环30上的连接导线31。该模壳结构包括一绝缘基座10，绝缘基座10上设置有用于容置电子功能模块的容置腔11和构成容置腔11的侧壁12，容置腔11的侧壁12上间隔设置有若干供接线端子4通过的端子槽13，端子槽13包括位于上端的接线槽130和位于下端的引脚槽131，接线槽130上设置有与容置腔11连通的导线通道L，导线通道L包括于接线槽130上与容置腔11相对的两侧设置的一对供连接导线31通过的槽道14，且一对槽道14中的至少一者为卡槽，卡槽的宽度D小于连接导线31的直径，以使得卡槽可将连接导线31夹持于其中。接线端子4包括位于接线槽130内的接线端40和位于引脚槽131内的引脚端41。
[0028]另外，在上述实施例中，容置腔11的相对的两侧分别具有一侧壁12，两侧壁12上均设置有端子槽13，磁环30上设置有分别向两侧拉伸的连接导线31，装配具有上述结构的电
子功能模组时，首先将磁环两侧的连接导线31拉紧，然后将两侧的连接导线31分别通过导线通道L放入接线槽130内，由于构成导线通道L的至少其中一槽道14为卡槽，连接导线31进入接线槽130内后，卡槽将连接导线31的自由端夹持于其中，将连接导线31以拉紧状态固定在该位置，从而，在将连接导线31焊接在接线端子4的接线端40上时，可有效避免连接导线31的移动，进而提高电子功能模组的装配效率和装配质量。较佳地，本实施例中的构成导线通道L的两槽道14均为卡槽，卡槽的宽度D优选为0.05～0.25mm。
[0029]为方便将连接导线31卡入导线通道L，槽道14包括位于其顶端开口处的导引口140和位于导引口140下方的线槽141，导引口140的直径大于线槽141的直径。本实施例中，通过导引口140的设置，可方便将连接导线31准确地卡入线槽141。具体地，导引口140包括于槽道14开口处两侧壁上设置的两相对槽道14的中轴线反向延伸的斜面。
[0030]进一步改进，如图1，模壳结构还包括一盖设在容置腔11上方的绝缘封盖15，绝缘封盖15与绝缘基座10卡接。
[0031]另外，对于接线端子4上的接线端40的具体结构，本实施例具体公开下述五种方式。
[0032]方式一：如图6，接线端40本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模壳结构，其用于电子功能模组，其特征在于，所述模壳结构包括一绝缘基座，所述绝缘基座上设置有用于容置电子功能模块的容置腔和构成所述容置腔的侧壁，所述容置腔的侧壁上间隔设置有若干供接线端子通过的端子槽，所述端子槽包括位于上端的接线槽和位于下端的引脚槽，所述接线槽上设置有与所述容置腔连通的导线通道，所述导线通道包括于所述接线槽上与所述容置腔相对的两侧设置的一对供连接导线通过的槽道，且一对所述槽道中的至少一者为卡槽，所述卡槽的宽度小于所述连接导线的直径，以使得所述卡槽可将所述连接导线夹持于其中。2.根据权利要求1所述的模壳结构，其特征在于，所述槽道包括位于其顶端开口处的导引口和位于所述导引口下方的线槽，所述导引口的直径大于所述线槽的直径。3.根据权利要求2所述的模壳结构，其特征在于，所述导引口包括于所述槽道开口处两侧壁上设置的两相对所述槽道的中轴线反向延伸的斜面。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴烽华，周佳发，
申请(专利权)人：东莞市谨瑞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：