电子功能模组壳体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子功能模组壳体结构，其包括一壳体，所述壳体上具有一用于安装电子功能模块的空腔，所述壳体上设置有若干连接端子，所述连接端子包括用于与所述空腔中的电子功能模块电连接的焊接端和伸出所述壳体用于与外部器件电连接的引脚端，若干连接端子的焊接端彼此之间设置有绝缘的隔挡部，所述隔挡部的高度不低于所述焊接端高度的1/2；采用本实用新型专利技术电子功能模组壳体结构，当将焊接端与壳体中的电子功能模块焊接在一起时，由于隔挡部的阻挡，彼此相邻的两连接端子不会发生连锡现象，从而有效防止短路，这不仅提高了产品的良品率，而且操作人员无需担心造成连锡，从而还能有效提高生产效率，降低劳动成本。

Shell structure of electronic function module

【技术实现步骤摘要】
电子功能模组壳体结构
本技术涉及电子器件功能模组
，尤其涉及一种电子功能模组壳体结构。
技术介绍
电子功能模组，如网络滤波器、变压器、电感器等，其基本结构包括一壳体和安装在壳体中的功能模块，这些功能模块可以为线圈、线路板等，壳体上设置有连接端子，将功能模块的引脚线与连接端子连接，然后再经过焊接工序将引脚线与连接端子焊接在一起，在进行焊接作业时，对于端子设置疏松的功能模组来说，还比较容易避免端子之间连锡，然后对于端子设置比较密集的功能模组来说，即使使用机器焊接工作，也总免不了发生个别端子之间有连锡现象，这就会导致端子之间的短路，从而会影响功能模组的成品率，同时也给后续的检测工作带来了比较大的负担，因此，有必要对这类电子功能模组的端子结构进行改善。
技术实现思路
本技术的目的是为解决上述技术问题不足而提供一种可避免沾锡后端子之间连锡导致焊接短路的电子功能模组壳体结构。为了实现上述目的，本技术公开了一种电子功能模组壳体结构，其包括一壳体，所述壳体上具有一用于安装电子功能模块的空腔，所述壳体上设置有若干连接端子，所述连接端子包括用于与所述空腔中的电子功能模块电连接的焊接端和伸出所述壳体用于与外部器件电连接的引脚端，若干连接端子的焊接端彼此之间设置有绝缘的隔挡部，所述隔挡部的高度不低于所述焊接端高度的1/2。与现有技术相比，本技术电子功能模组壳体结构上的连接端子包括有焊接端和引脚端，其中，在壳体上设置有若干将彼此相邻两焊接端绝缘隔离的隔挡部，而且该隔挡部的高度不低于所述焊接端高度的1/2，这样，当将焊接端与壳体中的电子功能模块焊接在一起时，由于隔挡部的阻挡，彼此相邻的两连接端子不会发生连锡现象，从而有效防止短路，这不仅提高了产品的良品率，而且操作人员无需担心造成连锡，从而还能有效提高生产效率，降低劳动成本。较佳地，所述隔挡部的厚度为0.1～1mm。较佳地，所述隔挡部上面向所述焊接端的两面均设置有一凸起部。较佳地，所述凸起部呈条形。较佳地，所述连接端子的焊接端设置有一具有敞口的缝隙，所述焊接端可通过所述缝隙与所述电子功能模块的引线卡接。较佳地，所述壳体上于每一所述连接端子的安装处设置有一槽孔，所述连接端子通过所述槽孔与所述壳体卡接。较佳地，所述电子功能模组壳体结构还包括一与所述壳体可拆卸连接的盖体，所述盖体盖合在所述壳体上的所述空腔处。较佳地，所述壳体与所述盖体通过倒钩结构卡合。附图说明图1为本技术实施例电子功能模组壳体结构的立体结构示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1中壳体的立体结构示意图.图4为图2中A部的放大示意图。图5为本实用新实施例中连接端子的立体结构示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、结构特征、实现原理及所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。如图1至图5所示，本技术公开了一种电子功能模组壳体结构，其包括一壳体1，壳体1上具有一用于安装电子功能模块的空腔10，壳体1上设置有若干连接端子3，连接端子3包括用于与空腔10中的电子功能模块电连接的焊接端30和伸出壳体1用于与外部器件电连接的引脚端31，若干连接端子3的焊接端30彼此之间设置有绝缘的隔挡部11，隔挡部11的高度H不低于焊接端30高度的1/2，本实施例中，该隔挡部11的作用是阻挡焊接过程中彼此相邻两个焊接部之间发生连锡，所以，该部的高度不能太低，太低了起不到应有的作用，经过反复试验，该隔挡部11最低要达到焊接端30高度的1/2，最好使得隔挡部11的上端与焊接端30的上端保持大致平齐。这样，当将焊接端30与壳体1中的电子功能模块焊接在一起时，由于隔挡部11的阻挡，彼此相邻的两连接端子3不会发生连锡现象，从而有效防止短路，这不仅提高了产品的良品率，而且操作人员无需担心造成连锡，从而还能有效提高生产效率，降低劳动成本。另外，隔挡部11的厚度最好在0.1～1mm，使其具有绝缘隔挡功能的同时，还不过多占用壳体1上的空间。为使得在隔挡部11尽可能薄的情况下起到比较好的隔挡效果，如图3，隔挡部11上面向焊接端30的两面均设置有一凸起部110，较佳地，凸起部110呈条形，由上至下延伸，通过该凸起部110的设置，相当于仅在与连接端子3的焊接端30接触的部位作增厚处理，从而在提高隔挡部11的隔挡效果的同时，还可降低隔挡部11的整体厚度，节省材料和壳体1上的空间。为便于焊接，如图5，本技术电子功能模组壳体结构另一较佳实施例中，连接端子3的焊接端30设置有一具有敞口的缝隙32，焊接端30可通过缝隙32与电子功能模块的引线卡接。焊接时，由于该缝隙32的设置，可直接将电子功能模块上的引线拉出卡入缝隙32中，而不必像传统那样要先缠绕在焊接端30上，这就提高了作业效率。进一步地，请再次参阅图3，壳体1上于每一连接端子3的安装处设置有一槽孔12，连接端子3通过槽孔12与壳体1卡接。本实施例中，通过上述槽孔12的设置，可使得连接端子3的安装变得比较容易，而且还方便对连接端子3的维护。另外，为避免灰尘进入壳体1中的空腔10中，请结合参阅图1和图2，壳体1上还可设置一可盖合在空腔10处的盖体2，而且该盖体2与壳体1可拆卸连接。具体地，如图所示，壳体1与盖体2通过倒钩结构4卡合，以方便拆装。以上所揭露的仅为本技术的较佳实例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属于本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子功能模组壳体结构，其特征在于，包括一壳体，所述壳体上具有一用于安装电子功能模块的空腔，所述壳体上设置有若干连接端子，所述连接端子包括用于与所述空腔中的电子功能模块电连接的焊接端和伸出所述壳体用于与外部器件电连接的引脚端，若干连接端子的焊接端彼此之间设置有绝缘的隔挡部，所述隔挡部的高度不低于所述焊接端高度的1/2。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子功能模组壳体结构，其特征在于，包括一壳体，所述壳体上具有一用于安装电子功能模块的空腔，所述壳体上设置有若干连接端子，所述连接端子包括用于与所述空腔中的电子功能模块电连接的焊接端和伸出所述壳体用于与外部器件电连接的引脚端，若干连接端子的焊接端彼此之间设置有绝缘的隔挡部，所述隔挡部的高度不低于所述焊接端高度的1/2。


2.根据权利要求1所述的电子功能模组壳体结构，其特征在于，所述隔挡部的厚度为0.1～1mm。


3.根据权利要求1所述的电子功能模组壳体结构，其特征在于，所述隔挡部上面向所述焊接端的两面均设置有一凸起部。


4.根据权利要求3所述的电子功能模组壳体结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴烽华，周佳发，
申请(专利权)人：东莞市谨瑞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44