PCB板上实现自动焊接的方法及PCB板印刷用钢网技术

本申请公开了一种PCB板上实现自动焊接的方法及PCB板印刷用钢网，其中，一种PCB板上实现自动焊接的方法，包括：在钢网上开设与PCB板上的插焊焊盘位置相对应的印刷孔；将所述钢网覆盖到PCB板上，使所述印刷孔与所述插焊焊盘一一对应；通过所述钢网向PCB板上的所述插焊焊盘印刷锡膏，印刷完成后撤离所述钢网；进行回流焊接，使得所述插焊焊盘表面附着焊锡。通过对现有的钢网开设与PCB板插接焊盘相对应的印刷孔，使得表面采用沉金工艺处理的PCB板在印刷时，锡膏能够覆盖到焊盘上，通过回流焊接之后，实现了在焊盘上进行镀锡的工艺，以便实现元器件的插焊，且提高了插焊元器件的可焊性和焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
PCB板上实现自动焊接的方法及PCB板印刷用钢网
本申请涉及电子工业焊接
，具体涉及一种PCB板上实现自动焊接的方法及PCB板印刷用钢网。
技术介绍
目前，在PCB板的焊接
，使用自动焊接机焊接插焊元器件可以提高焊接生产效率。由于PCB表面沉金工艺因为镀层厚度均匀，不易氧化，使得行业内PCB板常普遍采用沉金工艺进行表面处理。但在使用自动焊接机对PCB上插焊元器件焊接生产方式中，由于PCB焊盘表面的镀层采用的是镀锡工艺，使得PCB焊盘表面的镀层与焊锡结合易形成焊点，而表面采用沉金工艺处理的PCB板与焊锡不容易结合形成焊点，使得表面采用沉金工艺处理的PCB板的可焊性较低，导致表面采用沉金工艺处理的PCB板容易出现焊点焊接不良、焊接效率不高的情况。
技术实现思路
本申请的主要目的是，提供一种PCB板上实现自动焊接的方法、PCB板印刷用钢网，以解决现有技术中存在的至少一个技术问题。为实现上述目的，本申请的技术方案如下：本申请提供了一种PCB板上实现自动焊接的方法，包括：在钢网上开设与PCB板上的插焊焊盘位置相对应的印刷孔；将钢网覆盖到PCB板上，使印刷孔与插焊焊盘一一对应；通过钢网向PCB板上的插焊焊盘印刷锡膏，印刷完成后撤离钢网；进行回流焊接，使得插焊焊盘表面附着焊锡。可选地，将钢网覆盖到PCB板上，使印刷孔与插焊焊盘一一对应之前，包括：采用沉金工艺对PCB板表面进行处理。可选地，进行回流焊接，使得插焊焊盘表面附着焊锡之后，包括：在PCB板插焊焊盘上焊接插焊元器件。可选地，焊盘上设置有插接孔，钢网上还设置有与插接孔对应的遮蔽结构，印刷孔环设于遮蔽结构外周，遮蔽结构的外径大于插接孔的外径，且小于焊盘的外径。可选地，印刷孔为圆环型，印刷孔上设置有与遮蔽结构径向连接的连接筋。可选地，印刷孔上分布有多个连接筋，连接筋之间的间距相等。可选地，印刷孔的外径大于焊盘的外径。可选地，连接筋的宽度大于0.09mm。本申请还提供了一种PCB板印刷用钢网，用于在PCB板上形成附着焊锡的插焊焊盘，焊盘上设置有插接孔，钢网包括：与插接孔对应设置的遮蔽结构，环设于遮蔽结构外周且与PCB焊盘相对应的印刷孔，遮蔽结构的外径大于插接孔的外径，且小于焊盘的外径。可选地，印刷孔为圆环型，印刷孔上设置有与遮蔽结构径向连接的连接筋。可选地，所述印刷孔上分布有多个所述连接筋，所述连接筋之间的间距相等。可选地，所述印刷孔的外径大于所述焊盘的外径。可选地，所述连接筋的宽度大于0.09mm。本申请提供的技术方案与现有技术相比，具有如下有益效果：本申请提供了一种PCB板上实现自动焊接的方法及PCB板印刷用钢网，通过对现有的钢网开设与PCB板插接焊盘相对应的印刷孔，使得印刷时，锡膏能够覆盖到焊盘上，通过回流焊接之后，实现了在焊盘上进行镀锡的工艺。在PCB板表面采用沉金工艺处理，也实现了元器件的插焊，且提高了插焊元器件的可焊性。由于钢网上开设的印刷孔与焊盘一一对应，在通过钢网印刷时，PCB上每个焊盘都能覆盖上锡膏，进一步提升了使用自动焊接机焊接插焊元器件效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本申请PCB板上实现自动焊接的方法的一个实施例的流程示意图；图2为本申请PCB板印刷用钢网中PCB板上焊盘和插接孔的结构示意图；图3为本申请PCB板印刷用钢网中钢网上印刷孔、遮蔽结构以及连接筋的结构示意图。本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多频段”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。另外，本申请各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。图1示出了本申请一个实施例的PCB板上实现自动焊接的方法的示例性流程图，如图1所示，本申请提出一种PCB板上实现自动焊接的方法，包括：S110，S120，S130，S140。S110：在钢网上开设与PCB板上的插焊焊盘位置相对应的印刷孔。本申请实施例提供的PCB板上实现自动焊接的方法以及PCB板印刷用钢网主要应用于表面采用沉金工艺处理的PCB板，以及在沉金工艺处理的PCB板上需要通过插接焊接盘上焊接元器件的情况。为了提高元器件插接焊接的效率以及焊接良率。在本申请提供的实施例中，如图2和图3所示，在现有的钢网2上开设与PCB板1上的插焊焊盘11相对应的印刷孔21，进而使得在SMT锡膏印刷机对钢网2印刷过程中，锡膏能够通过印刷孔21覆盖到焊盘11上，以便通过回流焊接工艺之后，插焊焊盘上能够附着锡膏。在本申请提供的实施例中，如图2和图3所示，插焊焊盘11上设置有插接孔12，插接孔12设置于焊盘11中间。钢网2上还设置有与插接孔12对应的遮蔽结构22，以便于在印刷过程中，印刷锡膏不会流入到插接孔12中，避免堵塞插接孔。相应的，印刷孔21环设于遮蔽结构22外周，遮蔽结构22的外径大于插接孔12的外径，且遮蔽结构22的外径小于焊盘11的外径，使得印刷孔21能够覆盖在焊盘11上，且印刷锡膏不会流入插接孔12。在本申请提供的一种实施例中，如图2和图3所示，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板上实现自动焊接的方法，其特征在于，包括：/n在钢网上开设与PCB板上的插焊焊盘位置相对应的印刷孔；/n将所述钢网覆盖到PCB板上，使所述印刷孔与所述插焊焊盘一一对应；/n通过所述钢网向PCB板上的所述插焊焊盘印刷锡膏，印刷完成后撤离所述钢网；/n进行回流焊接，使得所述插焊焊盘表面附着焊锡。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板上实现自动焊接的方法，其特征在于，包括：
在钢网上开设与PCB板上的插焊焊盘位置相对应的印刷孔；
将所述钢网覆盖到PCB板上，使所述印刷孔与所述插焊焊盘一一对应；
通过所述钢网向PCB板上的所述插焊焊盘印刷锡膏，印刷完成后撤离所述钢网；
进行回流焊接，使得所述插焊焊盘表面附着焊锡。


2.根据权利要求1所述的PCB板上实现自动焊接的方法，其特征在于，所述将所述钢网覆盖到PCB板上，使所述印刷孔与所述插焊焊盘一一对应之前，包括：
采用沉金工艺对所述PCB板表面进行处理。


3.根据权利要求1所述的PCB板上实现自动焊接的方法，其特征在于，所述进行回流焊接，使得所述插焊焊盘表面附着焊锡之后，包括：
在PCB板插焊焊盘上焊接插焊元器件。


4.根据权利要求1所述的PCB板上实现自动焊接的方法，其特征在于，所述焊盘上设置有插接孔，所述钢网上还设置有与所述插接孔对应的遮蔽结构，所述印刷孔环设于所述遮蔽结构外周，所述遮蔽结构的外径大于所述插接孔的外径，且小于所述焊盘的外径。


5.根据权利要求4所述的PCB板上实现自动焊接的方法，其特征在于，所述印刷孔为圆环型，所述印刷孔上设置有与所述遮蔽结构径向连接的连接筋。


6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德华，郑波，刘俊涛，陆明杰，李剑威，
申请(专利权)人：京信网络系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44