【技术实现步骤摘要】
半导体装置用接合线本申请是于2016年5月19日提交的申请号为201680002657.9、名称为“半导体装置用接合线”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及为了将半导体元件上的电极和外部引线等的电路布线板的布线连接而被利用的半导体装置用接合线。
技术介绍
现在,作为将半导体元件上的电极与外部引线之间接合的半导体装置用接合线(以下称为接合线),主要使用线径15~50μm左右的细线。接合线的接合方法一般为并用超声波的热压接方式,可使用通用接合装置、将接合线通到其内部而用于连接的毛细管工具等。接合线的接合工艺通过下述过程来完成:通过电弧热输入将线尖端加热熔融,利用表面张力形成球(FAB:FreeAirBall,无空气的球)后,使该球部压接接合于在150℃~300℃的范围内加热了的半导体元件的电极上(以下称为“球接合”),接着,形成环(环路:loop)之后,将线部压接接合于外部引线侧的电极(以下称为“楔接合”)。作为接合线的接合对象的半导体元件上的电极可以使用在Si基板上形成了以Al为主体的合金膜的电极结构,而外部引线侧的电极可以使用施加了镀Ag层和/或镀Pd层的电极结构等。迄今为止,接合线的材料以Au为主流,但以LSI用途为中心,替代为Cu的工作正在推进。另一方面,以近年来的电动汽车、混合动力汽车的普及为背景,在车载用装置用途中,对于从Au替代为Cu的需求也在提高。关于Cu接合线,曾提出了使用高纯度Cu(纯度:99.99质量%以上)的Cu接合线(例如,专利文献1)。Cu与Au相比具有易被氧化的缺点 ...
【技术保护点】
1.一种半导体装置用接合线,其特征在于,具有Cu合金芯材和形成于所述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层,/n所述接合线包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素,/n在对与所述接合线的线轴垂直的方向的芯材截面测定晶体取向所得到的结果中,线轴方向的晶体取向之中相对于线轴方向角度差为15度以下的晶体取向<100>的取向比率为30%以上,/n与所述接合线的线轴垂直的方向的芯材截面的平均结晶粒径为0.9μm以上且1.5μm以下。/n
【技术特征摘要】
20150615 JP 2015-120509;20150722 JP PCT/JP2015/0701.一种半导体装置用接合线,其特征在于,具有Cu合金芯材和形成于所述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层,
所述接合线包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素,
在对与所述接合线的线轴垂直的方向的芯材截面测定晶体取向所得到的结果中,线轴方向的晶体取向之中相对于线轴方向角度差为15度以下的晶体取向<100>的取向比率为30%以上,
与所述接合线的线轴垂直的方向的芯材截面的平均结晶粒径为0.9μm以上且1.5μm以下。
2.根据权利要求1所述的半导体装置用接合线,其特征在于,
赋予高温环境下的连接可靠性的元素选自元素MA、MB和MC,
元素MA选自Ni、Zn、Rh、In、Ir、Pt之中的至少1种元素,
元素MB选自Ga、Ge之中的至少1种元素,
元素MC选自As、Te、Sn、Sb、Bi、Se之中的至少1种元素。
3.根据权利要求2所述的半导体装置用接合线,其特征在于,
相对于线整体,所述元素MA的浓度总计为0.011质量%以上且2质量%以下。
4.根据权利要求3所述的半导体装置用接合线,其特征在于,
相对于线整体,所述元素MA的浓度总计为0.030质量%以上。
5.根据权利要求3所述的半导体装置用接合线,其特征在于,
相对于线整体,所述元素MA的浓度总计为0.050质量%以上。
6.根据权利要求3所述的半导体装置用接合线,其特征在于,
相对于线整体,所述元素MA的浓度总计为0.070质量%以上。
7.根据权利要求3所述的半导体装置用接合线,其特征在于,
相对于线整体,所述元素MA的浓度总计为0.10质量%以上。
8.根据权利要求2所述的半导体装置用接合线,其特征在于,
相对于线整体,所述元素MB的浓度总计为0.011质量%以上且1.5质量%以下。
9.根据权利要求8所述的半导体装置用接合线,其特征在于,
相对于线整体,所述元素MB的浓度总计为0.030质量%以上。
10.根据权利要求8所述的半导体装置用接合线,其特征在于,
相对于线整体,所述元素MB的浓度总计为0.050质量%以上。
11.根据权利要求8所述的半导体装置用接合线,其特征在于,
相对于线整体,所述元素MB的浓度总计为0.070质量%以上。
12.根据权利要求8所述的半导体装置用接合线,其特征在于,
相对于线整体,所述元素MB的浓度总计为0.10质量%以上。
13.根据权利要求2所述的半导体装置用接合线,其特征在于,
相对于线整体,所述元素MC的浓度合计为0.1质量ppm以上且100质量ppm以下,Sn≤10质量ppm,Sb≤10质量ppm,Bi≤1质量ppm。
14.根据权利要求13所述的半导体装置用接合线,其特征在于,
相对于线整体,所述元素M...
【专利技术属性】
技术研发人员:山田隆,小田大造,榛原照男,大石良,斋藤和之,宇野智裕,
申请(专利权)人:日铁新材料股份有限公司,日铁化学材料株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。