一种系统级封装结构技术方案

本申请实施例提供了一种系统级封装结构，该结构包括：承载体、固定在承载体第一侧表面的有源元件以及多根第一焊线、第一封装层、多个第一焊盘和第一叠层，第一叠层包括至少一个第一无源元件，其中，每根第一焊线与承载体和有源元件中的任意一个电连接，所述第一封装层对有源元件和多根第一焊线进行封装，第一封装层裸露多根第一焊线背离承载体一侧端面，以避免将有源元件嵌入到无源基板内部形成有源基板结构导致的生产周期较长，成本较高的问题，再通过第一焊线将有源元件和/或承载体的电连接端引出，以便于与第一无源元件电连接，避免了通过打孔和电镀金属的方式电连接堆叠的有源元件和第一无源元件造成系统级封装结构的封装可靠性较差的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种系统级封装结构
本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种系统级封装结构。
技术介绍
目前，传统的系统级封装(SIP)结构是采用平铺的方式把有源器件和无源器件集成到一个PKG(包装)里，但随着半导体芯片封装技术的不断发展，SIP结构内部芯片的集成度越来越高，并且SIP结构的尺寸也越来越小，因此，系统级封装(SIP)结构的封装技术也由平铺的方式转变为堆叠的方式。但在现有技术中，采用堆叠方式形成的系统级封装(SIP)结构是通过将底层结构嵌入到无源基板内部形成有源基板结构，再在有源基板的上方贴上无源器件而形成的，但由此形成的系统级封装结构的封装可靠性较差，生产周期较长，成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供了一种系统级封装结构，以提高系统级封装结构的封装可靠性，缩短生产周期，降低成本。为实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：一种系统级封装结构，包括：承载体；固定在所述承载体第一侧表面的有源元件；多根第一焊线，每根第一焊线与所述承载体和所述有源元件中的任意一个电连接；位于所述承载体第一侧，封装所述多根第一焊线和所述有源元件的第一封装层，所述第一封装层裸露所述多根第一焊线背离所述承载体一侧端面；位于所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，与所述第一焊线电连接的第一焊盘；位于所述第一焊盘背离所述第一封装层一侧的第一叠层，所述第一叠层包括至少一个第一无源元件，所述第一无源元件的电连接端与所述第一焊盘电连接。可选的，还包括：位于所述第一封装层和所述第一叠层之间的至少一个第二叠层，所述第二叠层包括至少一个第二无源元件，所述第二无源元件的电连接端与至少一个所述第一焊盘电连接。可选的，至少一个所述第一无源元件与至少一个所述第二无源元件电连接。可选的，还包括：位于所述第一叠层背离所述有源元件一侧的至少一个第二叠层，所述第二叠层包括至少一个第二无源元件，所述第二无源元件与至少一个所述第一无源元件电连接。可选的，所述多根第一焊线包括至少一根第一子焊线和至少一根第二子焊线，所述第一子焊线与所述有源元件电连接，所述第二子焊线与所述承载体电连接。可选的，还包括：至少一根电连接所述有源元件和所述承载体的第二焊线。可选的，所述第一封装层为味之素环氧树脂膜。可选的，其特征在于，所述承载体为基板。可选的，所述承载体为金属框架。可选的，还包括第二封装层，所述第二封装层封装所述第一无源元件和所述第一焊盘。本申请实施例所提供的系统级封装结构包括：承载体、固定在承载体第一侧表面的有源元件以及多根第一焊线、第一封装层、多个第一焊盘和第一叠层，所述第一叠层包括至少一个第一无源元件，其中，每根第一焊线与所述承载体和所述有源元件中的任意一个电连接，所述第一封装层对所述有源元件和所述多根第一焊线进行封装，且所述第一封装层裸露所述多根第一焊线背离所述承载体一侧端面，以在将所述有源元件封装在所述第一封装层的内部的基础上，再通过第一焊线将所述有源元件和/或所述承载体的电连接端引出，再利用所述第一焊盘与所述第一焊线背离所述承载体一侧端面电连接，使得所述第一焊盘作为所述有源元件和/或所述承载体的电连接端，最后将所述第一叠层中的第一无源元件与所述第一焊盘电连接，以使得所述第一无源元件和所述有源元件和/或所述承载体的电连接。由此可见，本申请实施例所提供的系统级封装结构是先通过所述多根第一焊线将所述有源元件的电连接端引出，再形成所述第一封装层，且所述第一封装层裸露所述第一焊线的端面，从而利用所述多根第一焊线实现电连接堆叠的有源元件(或承载体)和第一无源元件，避免了通过打孔和电镀金属的方式电连接堆叠的有源元件(或承载体)和第一无源元件造成系统级封装结构的封装可靠性较差，提高了系统级封装结构的封装可靠性。而且，本申请实施例所提供的系统级封装结构中，先在承载体表面固定所述有源元件，再通过第一焊线将所述有源元件和/或所述承载体的电连接端引出，以便于与所述第一叠层中的第一无源元件的电连接，最后通过第一封装层对所述有源元件和所述多根第一焊线进行封装，来形成一个封装整体，以将所述有源元件封装在所述第一封装层的内部形成有源基板结构，解决了将所述有源元件嵌入到无源基板内部形成有源基板结构导致的生产周期较长，成本较高的问题。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请一个实施例提供的系统级封装结构的结构示意图；图2为本申请另一个实施例提供的系统级封装结构的结构示意图；图3为本申请又一个实施例提供的系统级封装结构的结构示意图；图4为本申请再一个实施例提供的系统级封装结构的结构示意图；图5为本申请另一个实施例提供的系统级封装结构的结构示意图；图6为本申请一个实施例提供的系统级封装结构的制备方法的流程图；图7-图18为本申请一个实施例所提供的系统级封装结构的制备方法中各工艺步骤完成后的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。正如
技术介绍
部分所述，在现有技术中，采用堆叠方式形成的系统级封装(SIP)结构是通过将底层结构嵌入到无源基板内部形成有源基板结构，再在有源基板的上方贴上无源器件而形成的，但由此形成的系统级封装结构的封装可靠性较差，生产周期较长，成本较高。专利技术人研究发现，由于传统的系统级封装结构通过将有源元件嵌埋到无源基板结构内部形成有源基板结构，生产周期长，制作成本高。而且，在后续利用该有源基板结构电连接无源元件时，需通过打孔和电镀金属的方式实现有源基板结构与无源元件之间的电连接，但在打孔的过程中会出现打孔偏移现象，在通孔中电镀金属的过程中会出现电镀不良等问题，导致系统级封装结构的封装可靠性变差。有鉴于此，本申请实施例提供了一种系统级封装结构，以提高系统级封装结构的封装可靠性，缩短生产周期，降低成本，下面结合附图对本申请实施例所提供的系统级封装结构进行描述。如图1所示，本申请实施例提供的系统级封装结构包括：承载体10；固定在所述承载体10第一侧表面的有源元件20；多根第一焊线30，每根本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：/n承载体；/n固定在所述承载体第一侧表面的有源元件；/n多根第一焊线，每根第一焊线与所述承载体和所述有源元件中的任意一个电连接；/n位于所述承载体第一侧，封装所述多根第一焊线和所述有源元件的第一封装层，所述第一封装层裸露所述多根第一焊线背离所述承载体一侧端面；/n位于所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，与所述第一焊线电连接的第一焊盘；/n位于所述第一焊盘背离所述第一封装层一侧的第一叠层，所述第一叠层包括至少一个第一无源元件，所述第一无源元件的电连接端与所述第一焊盘电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：
承载体；
固定在所述承载体第一侧表面的有源元件；
多根第一焊线，每根第一焊线与所述承载体和所述有源元件中的任意一个电连接；
位于所述承载体第一侧，封装所述多根第一焊线和所述有源元件的第一封装层，所述第一封装层裸露所述多根第一焊线背离所述承载体一侧端面；
位于所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，与所述第一焊线电连接的第一焊盘；
位于所述第一焊盘背离所述第一封装层一侧的第一叠层，所述第一叠层包括至少一个第一无源元件，所述第一无源元件的电连接端与所述第一焊盘电连接。


2.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，还包括：
位于所述第一封装层和所述第一叠层之间的至少一个第二叠层，所述第二叠层包括至少一个第二无源元件，所述第二无源元件的电连接端与至少一个所述第一焊盘电连接。


3.根据权利要求2所述的系统级封装结构，其特征在于，至少一个所述第一无源元件与至少一个所述第二无源元件电连接。


4.根据权利要求1所述的系...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31