一种系统级封装结构技术方案

本申请实施例提供了一种系统级封装结构，该结构包括：承载体、固定在承载体第一侧表面的有源元件以及多根第一焊线、第一封装层、多个第一焊盘和第一叠层，第一叠层包括至少一个第一无源元件，其中，每根第一焊线与承载体和有源元件中的任意一个电连接，所述第一封装层对有源元件和多根第一焊线进行封装，第一封装层裸露多根第一焊线背离承载体一侧端面，以避免将有源元件嵌入到无源基板内部形成有源基板结构导致的生产周期较长，成本较高的问题，再通过第一焊线将有源元件和/或承载体的电连接端引出，以便于与第一无源元件电连接，避免了通过打孔和电镀金属的方式电连接堆叠的有源元件和第一无源元件造成系统级封装结构的封装可靠性较差的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种系统级封装结构
本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种系统级封装结构。
技术介绍
目前，传统的系统级封装(SIP)结构是采用平铺的方式把有源器件和无源器件集成到一个PKG(包装)里，但随着半导体芯片封装技术的不断发展，SIP结构内部芯片的集成度越来越高，并且SIP结构的尺寸也越来越小，因此，系统级封装(SIP)结构的封装技术也由平铺的方式转变为堆叠的方式。但在现有技术中，采用堆叠方式形成的系统级封装(SIP)结构是通过将底层结构嵌入到无源基板内部形成有源基板结构，再在有源基板的上方贴上无源器件而形成的，但由此形成的系统级封装结构的封装可靠性较差，生产周期较长，成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供了一种系统级封装结构，以提高系统级封装结构的封装可靠性，缩短生产周期，降低成本。为实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：一种系统级封装结构，包括：承载体；固定在所述承载体第一侧表面的有源元件；多根第一焊线，每根第一焊线与所述承载体和所述有源元件中的任意一个电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：/n承载体；/n固定在所述承载体第一侧表面的有源元件；/n多根第一焊线，每根第一焊线与所述承载体和所述有源元件中的任意一个电连接；/n位于所述承载体第一侧，封装所述多根第一焊线和所述有源元件的第一封装层，所述第一封装层裸露所述多根第一焊线背离所述承载体一侧端面；/n位于所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，与所述第一焊线电连接的第一焊盘；/n位于所述第一焊盘背离所述第一封装层一侧的第一叠层，所述第一叠层包括至少一个第一无源元件，所述第一无源元件的电连接端与所述第一焊盘电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：
承载体；
固定在所述承载体第一侧表面的有源元件；
多根第一焊线，每根第一焊线与所述承载体和所述有源元件中的任意一个电连接；
位于所述承载体第一侧，封装所述多根第一焊线和所述有源元件的第一封装层，所述第一封装层裸露所述多根第一焊线背离所述承载体一侧端面；
位于所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，与所述第一焊线电连接的第一焊盘；
位于所述第一焊盘背离所述第一封装层一侧的第一叠层，所述第一叠层包括至少一个第一无源元件，所述第一无源元件的电连接端与所述第一焊盘电连接。


2.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，还包括：
位于所述第一封装层和所述第一叠层之间的至少一个第二叠层，所述第二叠层包括至少一个第二无源元件，所述第二无源元件的电连接端与至少一个所述第一焊盘电连接。


3.根据权利要求2所述的系统级封装结构，其特征在于，至少一个所述第一无源元件与至少一个所述第二无源元件电连接。


4.根据权利要求1所述的系...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31