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本申请实施例提供了一种系统级封装结构，该结构包括：承载体、固定在承载体第一侧表面的有源元件以及多根第一焊线、第一封装层、多个第一焊盘和第一叠层，第一叠层包括至少一个第一无源元件，其中，每根第一焊线与承载体和有源元件中的任意一个电连接，所述第...
该专利属于上海艾为电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海艾为电子技术股份有限公司授权不得商用。

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