【技术实现步骤摘要】
半导体器件的形成方法
本专利技术涉及半导体制造
,尤其涉及一种半导体器件的形成方法。
技术介绍
随着半导体制造技术的飞速发展,半导体器件朝着更高的元件密度,以及更高的集成度的方向发展。器件作为最基本的半导体器件,目前正被广泛应用,传统的平面器件对沟道电流的控制能力变弱,产生短沟道效应而导致漏电流,最终影响半导体器件的电学性能。为了克服器件的短沟道效应,抑制漏电流,现有技术提出了鳍式场效应晶体管(FinFET),鳍式场效应晶体管是一种常见的多栅器件,鳍式场效应晶体管的结构包括:位于半导体衬底表面的鳍部和隔离结构,所述隔离结构覆盖部分所述鳍部的侧壁,位于衬底上且横跨鳍部的栅极结构;位于所述栅极结构两侧的鳍部内的源区和漏区。然而,随着半导体器件的尺寸缩小,器件密度的提高,所形成的鳍式场效应晶体管的性能不稳定。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种半导体器件的形成方法,从而提高半导体器件的使用性能。为解决上述问题,本专利技术提供半导体器件的形成方法,包括步骤:提供衬底,所述衬 ...
【技术保护点】
1.一种半导体器件的形成方法,其特征在于,包括步骤:/n提供衬底,所述衬底上形成有鳍部,所述鳍部包括密集区和稀疏区;/n在所述稀疏区的相邻所述鳍部之间形成隔离件;/n在所述衬底上、所述鳍部的侧壁和顶部上形成介质层;/n在所述介质层上以及所述隔离件的侧壁上形成无定形硅层;/n采用湿法刻蚀工艺去除所述无定形硅层,所述湿法刻蚀工艺的刻蚀液中含有醇。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的形成方法,其特征在于,包括步骤:
提供衬底,所述衬底上形成有鳍部,所述鳍部包括密集区和稀疏区;
在所述稀疏区的相邻所述鳍部之间形成隔离件;
在所述衬底上、所述鳍部的侧壁和顶部上形成介质层;
在所述介质层上以及所述隔离件的侧壁上形成无定形硅层;
采用湿法刻蚀工艺去除所述无定形硅层,所述湿法刻蚀工艺的刻蚀液中含有醇。
2.如权利要求1所述半导体器件的形成方法,其特征在于,所述醇为异丙醇或乙醇或1,6-己二醇。
3.如权利要求1所述半导体器件的形成方法,其特征在于,所述刻蚀液中还包括碱性水溶液。
4.如权利要求3所述半导体器件的形成方法,其特征在于,所述碱性水溶液为碱性溶液与水的混合液,所述碱性溶液为NH4OH碱性溶液或TMAH碱性溶液或EDA碱性溶液或KOH碱性溶液。
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【专利技术属性】
技术研发人员:唐睿智,李波,刘琳,黄豪俊,刘佳磊,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,中芯国际集成电路制造北京有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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