下载半导体器件的形成方法的技术资料

文档序号:29160501

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本发明提供一种半导体器件的形成方法,包括步骤:提供衬底,所述衬底上形成有鳍部,所述鳍部包括密集区和稀疏区;在所述稀疏区的相邻所述鳍部之间形成隔离件;在所述衬底上、所述鳍部的侧壁和顶部上形成介质层;在所述介质层上以及所述隔离件的侧壁上形成无定...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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