一种抗弯折柔性电子及多层柔性电子制造技术

技术编号:29158086 阅读:25 留言:0更新日期:2021-07-06 22:58
本发明专利技术实施例中公开了一种抗弯折柔性电子及多层柔性电子,涉及柔性电子技术领域。该抗弯折柔性电子,包括:网纱基体、以及附着在所述网纱基体的目标位置上的导电线路;其中,所述导电线路由导电浆料渗入所述网纱基体内,且附着在目标位置上的纱线表面,形成贯穿所述网纱基体两面的导电线路。本发明专利技术实施例中通过以网纱作为导电线路的基底,使导电线路附着在网纱的表面,由于网纱织物本身耐弯折性能良好,不易在其上产生折痕,因此可以提高导电线路的耐弯折性,不易发生断裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种抗弯折柔性电子及多层柔性电子
本专利技术属于柔性电子
,尤其涉及一种抗弯折柔性电子及多层柔性电子。
技术介绍
RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。现今,RFID技术已实现可识别高速运动物体并可同时识别多个标签,极大的拓宽了RFID电子标签在各个行业领域的应用。RFID水洗电子标签(又称为水洗唛)是RFID技术在布草洗涤领域的应用产品,其功能是针对酒店布草进行全生命周期的监控管理,从而提升酒店布草的使用安全性,因此对于RFID水洗电子标签的一个重要指标就是可以承受工业洗涤,需要其在经过工业洗涤后可以正常工作。目前,市面上绝大多数的RFID水洗电子标签中的绝大多数无法承受现行的工业洗涤设备(例如洗涤龙),这主要是由于当前的工业洗涤设备不仅会产生高温高压的洗涤环境、以及大扭矩的转动,使RFID水洗电子标签在洗涤过程中产生不可预期的扭曲变形,而且在洗涤过程中还会对RFID水洗电子标签施加极大的机械压力,尤其是在RFID水洗电子标签在自身扭曲变形的情况下在承受该机械压力,则会造成RFID水洗电子标签的弯折,从而产生不可逆的折痕,导致折痕处的标签天线断裂或产生裂痕,从而直接影响、甚至破坏RFID水洗电子标签的使用性能。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的一个目的是提出一种抗弯折柔性电子,以解决现有技术中柔性电子不耐弯折的问题。在一些说明性实施例中,所述抗弯折柔性电子,包括:网纱基体、以及附着在所述网纱基体的目标位置上的导电线路;其中,所述导电线路由导电浆料渗入所述网纱基体内,且附着在目标位置上的纱线表面,形成贯穿所述网纱基体两面的导电线路。在一些可选地实施例中,所述导电浆料,包括:高分子载体、高熔点金属颗粒和常温下呈液体状态的低熔点金属。在一些可选地实施例中,所述抗弯折柔性电子,还包括:包覆所述网纱基体的封装保护层。在一些可选地实施例中,所述封装保护层包括:层叠的第一封装保护层和/或第二封装保护层;其中,所述第一封装保护层和/或所述第二封装保护层为柔性不可拉伸材质。在一些可选地实施例中,所述抗弯折柔性电子,还包括:设于所述封装保护层之外的织物层。在一些可选地实施例中,所述抗弯折柔性电子,还包括:与所述导电线路直接连接或耦合连接的电子芯片。在一些可选地实施例中,该抗弯折柔性电子为RFID电子标签,所述导电线路为RFID电子标签的印刷天线。本专利技术的另一个目的在于提出一种多层柔性电子,包括:至少2个通过搭叠连接的单层柔性电子;其中,每个所述单层柔性电子包括:网纱基体、以及附着在所述网纱基体的目标位置上的导电线路;其中,所述导电线路由导电浆料渗入所述网纱基体内,且附着在目标位置上的纱线表面,形成贯穿所述网纱基体两面的导电线路;所述导电线路中包含有接驳点;所述单层柔性电子之间通过其各自的导电线路的接驳点的搭叠连接。在一些可选地实施例中,所述多层柔性电子,还包括:包覆所述至少2个通过搭叠连接的单层柔性电子的封装保护层。在一些可选地实施例中,所述单层柔性电子之间在非所述接驳点的区域之间设置有绝缘层。与现有技术相比,本申请具有如下优势:本专利技术实施例中通过以网纱作为导电线路的基底,使导电线路附着在网纱的表面,由于网纱织物本身耐弯折性能良好,不易在其上产生折痕,因此可以提高导电线路的耐弯折性,不易发生断裂的问题。附图说明图1是本专利技术实施例中的RFID水洗电子标签的结构示例一;图2是本专利技术实施例中的RFID水洗电子标签的结构示例二;图3是本专利技术实施例中的RFID水洗电子标签的结构示例三;图4是本专利技术实施例中的RFID水洗电子标签的结构示例四;图5是本专利技术实施例中的RFID水洗电子标签的结构示例五;图6是本专利技术实施例中的RFID水洗电子标签的结构示例六;图7是本专利技术实施例中的RFID水洗电子标签的结构示例七;图8是本专利技术实施例中的抗弯折柔性电子的结构示例一;图9是本专利技术实施例中的抗弯折柔性电子的侧剖图;图10是本专利技术实施例中的抗弯折柔性电子的结构示例二。具体实施方式以下描述和附图充分地示出本专利技术的具体实施方案,以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求,否则单独的部件和功能是可选的,并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本专利技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围,以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中,本专利技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“专利技术”来表示,这仅仅是为了方便,并且如果事实上公开了超过一个的专利技术,不是要自动地限制该应用的范围为任何单个专利技术或专利技术构思。需要说明的是,在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本专利技术实施例中公开了一种RFID水洗电子标签(也可以称为水洗电子标签、水洗唛、RFID水洗唛),如图1所示,图1为本专利技术实施例中的水洗电子标签的结构示意图。该水洗电子标签,包括:柔性不可拉伸的弯折保护层1和天线层2;其中,弯折保护层1包括第一弯折保护层11和第二弯折保护层12,两者分别位于天线层2的两侧,将天线层2包覆在两者之内。天线层2则包括柔性不可拉伸的基底层21和附着在基底层21上的印刷天线22;其中,第一弯折保护层11和第二弯折保护层12的最小曲率半径大于基底层21的最小曲率半径。该实施例中的最小曲率半径是指基材处于对折状态下的外侧圆弧面的曲率半径,对于没有弹性形变量的基材而言,一般可以认为基材的厚度近似等于其最小曲率半径,即第一弯折保护层11和第二弯折保护层12的厚度大于基底层21的厚度。基底层21由于位于第一弯折保护层11和第二弯折保护层12之间,标签整体弯折时,贴附在第一弯折保护层11和第二弯折保护层12上的基底层21则会保持大于第一弯折保护层11/第二弯折保护层12对折情况下的圆弧面的圆弧程度,因此由于第一弯折保护层11/第二弯折保护层12的限制,基底层21自身很难达到死折的状态,也因此可以有效的降低基底层21上产生折痕的概率,也就可以达到降低附着在基底层21上的印刷天线22断裂/裂纹出现的概率的效果,从而提升水洗电子标签的耐洗涤程度。本专利技术通过在柔性不可拉伸的天线层的基础上,在其两侧再分别设置柔性不可拉伸的弯折保护层,利用曲率半径大于天线层的弯折保护层,降低天线层在受到外部压力时所承受的弯折强度和弯折应力,使天线层不易产生折痕,进而降低了其在折痕处发生断裂或产生裂痕的风险;另一方面,弯折保护层和基底层采用柔性不可拉伸材料,使两者在受压的过程中不易发生伸缩变形,使其曲率半径在洗涤的过程中几乎不受影响,从而保证弯折保护层的对于天线层的保护作用,保障本申请中的水洗电子标签的耐工业洗涤的性能。进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗弯折柔性电子,其特征在于,包括:网纱基体、以及附着在所述网纱基体的目标位置上的导电线路;其中,由导电浆料渗入所述网纱基体内,且附着在目标位置上的纱线表面,形成贯穿所述网纱基体两面的导电线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗弯折柔性电子,其特征在于,包括:网纱基体、以及附着在所述网纱基体的目标位置上的导电线路;其中,由导电浆料渗入所述网纱基体内,且附着在目标位置上的纱线表面,形成贯穿所述网纱基体两面的导电线路。


2.根据权利要求1所述的抗弯折柔性电子,其特征在于,所述导电浆料,包括:高分子载体、高熔点金属颗粒和常温下呈液体状态的低熔点金属。


3.根据权利要求1所述的抗弯折柔性电子,其特征在于,还包括:包覆所述网纱基体的封装保护层。


4.根据权利要求3所述的抗弯折柔性电子,其特征在于,所述封装保护层包括:层叠的第一封装保护层和/或第二封装保护层;其中,所述第一封装保护层和/或所述第二封装保护层为柔性不可拉伸材质。


5.根据权利要求3所述的抗弯折柔性电子,其特征在于,还包括:设于所述封装保护层之外的织物层。


6.根据权利要求1所述的抗弯折柔性电子,其特征在于,还包括:...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁强赵先福吕文峰严启臻
申请(专利权)人:北京梦之墨科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1