本发明专利技术是有关一种桌上型电脑结构，其包含一壳体与一主机板，主机板装设于壳体内，主机板上方设有中央处理单元及系统晶片，主机板下方设有扩充晶片，主机板上下侧各设有连接埠，可连接对应的周边硬体；壳体内部设有散热模组，相抵于主机板的一侧，该散热模组包含有一风扇组、一上散热器及一下散热器，其中该风扇组的上半部相对于主机板的上侧，该上散热器设于中央处理单元上方并延伸抵触于风扇组的上半部；风扇组的下半部相对于主机板的下侧，该下散热器抵触于扩充晶片面缘，另端穿设于散热鳍片并抵触于风扇组的下半部，以缩小壳体尺寸并增加散热效能为其特征。
【技术实现步骤摘要】
：本专利技术是有关于一种电脑结构，特别是指一种桌上型电脑结构。
技术介绍
：电脑为现今常用的电子设备，随着时代的变迁，电脑的技术也日亦精进，因此电脑制造厂商生产了种类众多的零件或周边设备，以供使用者选购使用。而习知常见的电脑大致上分为桌上型电脑与笔记型电脑。桌上型电脑与笔记型电脑相较之下，桌上型电脑价格低廉，且桌上型电脑升级远比笔记型电脑方便，因此桌上型电脑广受使用者的喜爱。然而，习知桌上型电脑多半设置一传输线以连接一周边硬体于一主机板，例如，以电脑排线连接光碟机或硬碟于电脑主机板。然而，传输线面积大，以传输线连接周边硬体于主机板的方式，则会影响电脑主机内部空气的对流，进而影响主机的散热效率。倘若能够不设置排线，又能将周边硬体与电脑主机板相连接，则必定会增加电脑主机的散热效率。
技术实现思路
：本专利技术的目的之一，在于提供一种桌上型电脑结构，其于主-->机板的上下侧各设有连接埠，可连接对应的周边硬体不需传输线即可设置周边硬体于桌上型电脑的主机板，以缩小壳体尺寸为其特征。本专利技术的目的之一，在于提供一种桌上型电脑结构，其通过于壳体内部设置包含有风扇组、上散热器及下散热器的散热模组，令之相抵于主机板的一侧，透过上、下散热器将发热元件的热量完全排除，以改变散热模式令其增加散热效能为其特征。本专利技术的目的及解决其技术问题是通过以下技术方案来实现的。本专利技术的一种桌上型电脑的结构，其包含一壳体与一主机板，主机板装设于壳体内，至少一外接埠设于主机板并突露于壳体外，供以连接外接周边设备，外接埠包含一通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)连接埠、一高速串列连接埠(IEEE1394)、一独立视讯(Separate Video，S-Video)连接埠、一高解析多媒体影音(High-definition Multimedia Interface，HDMI)连接埠、一数位显示介面(Digital Visual Interface，DVI)、一同轴视讯连接埠、一S/PDIF(Sony/Philips Digitalinterface)数位音效等。主机板上方设有中央处理单元及系统晶片，系统晶片包含一南桥晶片与一北桥晶片，主机板下方设有至少一扩充晶片，壳体内部设有一散热模组，相抵于主机板的一侧，散热模组包含有至少一风扇组、一上散热器与一下散热器，风扇组是由风扇罩体与风扇所构成，风扇是装设于风扇罩体内部，风扇罩体上半部相对于主机板的上侧，下半部相对于主机板的下侧；上散热器由散热鳍片所构成，设于中央处理单元上方并延伸抵触于风扇组的上半部；下散热器由散热鳍片及热管所构-->成，热管一端是抵触于扩充晶片面缘，另一端穿设于散热鳍片并抵触于风扇组的下半部。如此可通过风扇、上散热器与下散热器的相配合，以增加中央处理单元与系统晶片的散热效率。本专利技术的目的及解决其技术问题还通过以下技术方案来实现。本专利技术于主机板更设有至少一连接埠，一周边硬体设于壳体内并与插设于连接埠，如此，通过周边硬体直接插设于连接埠的方式，不但便于组装周边硬体插设于主机板，而且不须设置传输线于周边硬体及主机板，以减少传输线的阻隔而影响电脑主机的散热效率。此外，本专利技术的桌上型电脑结构，于壳体更设有至少一框架及设有多个卡勾的定位件，其中该定位件是可供装设周边硬体，该框架上设有滑轨，滑轨上设有多个卡槽，藉以供该定位件滑扣于滑轨固定于框架上。本专利技术的桌上型电脑结构，其中该散热模组更包含至少一导流件，该导流件罩设于该上散热器。本专利技术的桌上型电脑结构，其中该上散热器是一体成型于风扇组的上半部。本专利技术的有益效果是：通过风扇、上散热器与下散热器的相配合，以增加中央处理单元与系统晶片的散热效率，并通过周边硬体直接插设于连接埠的方式，不但便于组装周边硬体插设于主机板，而且不须设置传输线于周边硬体及主机板，以减少传输线的阻隔而影响电脑主机的散热效率。附图说明：-->图1A为本专利技术较佳实施例的立体图；图1B为本专利技术较佳实施例的扩充晶片设置下散热器的示意图；图2为本专利技术较佳实施例的分解图；图3为图1A的A-A方向剖视图；图4A为本专利技术较佳实施例的壳体放大图；图4B为本专利技术较佳实施例的框架的放大图；图5为本专利技术较佳实施例的壳体与周边硬体的局部放大图；以及图6为本专利技术另一较佳实施例的壳体设置抽取式硬碟盒的立体图。图号说明：10 壳体 11 框架12 滑轨 13 卡槽14 滑槽 16 容置槽18 卡扣槽 20 主机板22 连接埠 24 外接埠30 中央处理单元 40 系统晶片50 扩充晶片 60 散热模组62 风扇组 622 风扇罩体624 风扇 626 导流件64 上散热器 642 散热鳍片642A 散热鳍片 66 下散热器-->662 散热鳍片 664 热管666 导热件 70 周边硬体72 滑轨 82 卡勾80 定位件 75 硬碟抽取盒752 连接埠 90 卡扣件具体实施方式：为使审查委员对本专利技术的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例及配合详细的说明，说明如后：请参阅图1A、图1B、图2与图3，其为本专利技术较佳实施例的立体图、扩充晶片设置下散热器的示意图、分解图与图1A的A-A方向剖视图；如图所示，本专利技术的桌上型电脑的结构，其包含一壳体10与一主机板20，主机板20装设于壳体10内，至少一外接埠24设于主机板20并突露于壳体10外，供以连接外接周边设备，主机板20上方设有中央处理单元30及系统晶片40，主机板20下方设有至少一扩充晶片50，壳体10内部设有一散热模组60，相抵于主机板20的一侧，散热模组60由至少一风扇组62、一上散热器64与一下散热器66所构成，风扇组62是由风扇罩体622与风扇624所构成，风扇624是装设于风扇罩体622内部，风扇罩体622上半部相对于主机板20的上侧，下半部相对于主机板20的下侧；上散热器64由散热鳍片642与散热鳍片642A所构成，设于中央处理单元30上方并延伸抵触于风扇组62的上半部，散热鳍片642A则设于系统晶片40上方；下散-->热器66由散热鳍片662及热管664所构成，热管664一端是抵触于扩充晶片50面缘，另端穿设于散热鳍662片并抵触于风扇组62的下半部。本专利技术的系统晶片40包含一南桥晶片或一北桥晶片等，扩充晶片50为显示晶片。此实施例是以主机板20方设置独立显示晶片模组(MXM)为范例而做说明，本专利技术通过上散热器64与下散热器66以分别将中央处理单元30及扩充晶片50的热能导出，并通过风扇624与将上散热器64及下散热器66相对，使上散热器64及下散热器66周围的空气产生对流，以更快将热能消本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种桌上型电脑结构，其包含一壳体与一主机板，该主机板装设于该壳体内，至少一外接埠设于该主机板并突露于该壳体外，供以连接外接周边设备，该主机板上方设有中央处理单元及系统晶片，该主机板下方设有至少一扩充晶片，其特征在于， 该壳体内部设有一 散热模组，相抵于主机板的一侧，该散热模组包含有： 至少一风扇组，其是由风扇罩体与风扇所构成，风扇是装设于风扇罩体内部，风扇罩体上半部相对于主机板的上侧，下半部相对于主机板的下侧； 一上散热器，其由散热鳍片所构成，设于中央处理单元 上方并延伸抵触于风扇组的上半部； 一下散热器，其由散热鳍片及热管所构成，该热管一端是抵触于扩充晶片面缘，另端穿设于该散热鳍片并抵触于风扇组的下半部。
【技术特征摘要】
1、一种桌上型电脑结构，其包含一壳体与一主机板，该主机板装设于该壳体内，至少一外接埠设于该主机板并突露于该壳体外，供以连接外接周边设备，该主机板上方设有中央处理单元及系统晶片，该主机板下方设有至少一扩充晶片，其特征在于，该壳体内部设有一散热模组，相抵于主机板的一侧，该散热模组包含有：至少一风扇组，其是由风扇罩体与风扇所构成，风扇是装设于风扇罩体内部，风扇罩体上半部相对于主机板的上侧，下半部相对于主机板的下侧；一上散热器，其由散热鳍片所构成，设于中央处理单元上方并延伸抵触于风扇组的上半部；一下散热器，其由散热鳍片及热管所构成，该热管一端是抵触于扩充晶片面缘，另端穿设于该散热鳍片并抵触于风扇组的下半部。2、如权利要求1所述的桌上型电脑结构，其特征在于，该主机板的上、下侧更设有至少一连接埠，以供连接适当的周边硬体于主机板上。3、如权利要求1所述的桌上型电脑结构，其特征在于，该壳体更设有至少一框架及设有多个卡勾的定位件，其中该定位件是...
【专利技术属性】
技术研发人员：饶力麟，陈荣胜，锺继明，
申请(专利权)人：精英电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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