布线可行性评估方法技术

本发明专利技术公开了一种布线可行性评估方法，适于评估芯片在多层电路板上的布线可行性。此布线可行性评估方法包括先依据芯片的尺寸产生多个布线图面。这些布线图面与多层电路板的多个导电层为一对一对应。接着，依据芯片的脚位，对应地于这些布线图面中至少一者标示出多个焊垫。然后，针对这些焊垫进行一布局程序，用以将多个走线各自标示于这些布线图面中。这些走线从对应的焊垫延伸至这些布线图面其中之一的边界。之后，分析这些布线图面的面积与这些焊垫、这些走线面积的比例关系，以产生分析结果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种布线的方法，且特别是有关于一种布线可行性的评估方法。
技术介绍
随着电脑科技不断地进步，新的芯片也不停地出现，使得电脑运算与传输数据的速度能够越来越快，所能存储的数据量也越来越大。然而，要对新的芯片在电路板上进行布线之前，往往仅能依靠布线人员的经验来对电路板上所能布线的范围进行大略的评估。当有人为误差产生时，便很有可能造成布线作业重来。因此，在时间与人力的成本上会造成很大的负担。
技术实现思路
本专利技术提供一种布线可行性评估方法，以提高布线的成功率，而节省人力与时间。本专利技术提出一种布线可行性评估方法，适于评估一芯片在一多层电路板上的一布线可行性。此布线可行性评估方法包括先依据芯片的尺寸产生多个布线图面。这些布线图面与多层电路板的多个导电层为一对一对应。接着，依据芯片的脚位，对应地于这些布线图面中至少一者标示出多个焊垫。然后，针对这些焊垫进行一布局程序，用以将多个走线各自标示于这些布线图面中。这些走线从对应的焊垫延伸至这些布线图面其中之一的边界。之后，分析这些布线图面的面积与这些焊垫、这些走线面积的比例关系，以产生一分析结果。在本专利技术一实施例中，这些走线其中之一可包含一高速贯孔、一第一走线与一第二走线。布局程序可包括当这些焊垫其中之一为一高速焊垫，则于这些布线图面上以及高速焊垫附近标示出高速贯孔。接着，于高速焊垫至高速贯孔之间，标示出一第一走线。然后，于这些布线图面其中之一，以及在高速贯孔至布线图面的边-->界之间，标示出一第二走线。在本专利技术一实施例中，这些走线其中之一可包含一电源贯孔与一第三走线。布局程序可包括当这些焊垫其中之一为一电源焊垫，则于这些布线图面上以及电源焊垫附近标示出电源贯孔。接着，于电源焊垫至电源贯孔之间，标示出第三走线。在本专利技术一实施例中，这些走线其中之一可包含一一般信号贯孔、一第四走线与一第五走线。布局程序可包括当这些焊垫其中之一为一一般信号焊垫，则于这些布线图面上以及电源焊垫附近标示出一一般信号贯孔。接着，于一般信号焊垫至一般信号贯孔之间，标示出一第四走线。然后，于这些布线图面其中之一，以及在一般信号贯孔至布线图面的边界之间，标示出一第五走线。在本专利技术一实施例中，布线可行性评估方法在分析这些布线图面的面积与这些焊垫、这些走线面积的比例关系之前，还可包括于这些布线图面中至少一者标示出多个走线安全区域。这些走线安全区域分别沿着这些走线延伸。在本专利技术一实施例中，产生分析结果的步骤还可包括分析这些布线图面的面积与这些走线安全区域面积的比例关系。在本专利技术一实施例中，布线可行性评估方法在依据芯片的尺寸产生这些布线图面之前，还可包括接收一使用者指令，以决定手动输入或是自动产生这些布线图面的一图面属性。其中，图面属性可包括这些布线图面的一图面精度。在本专利技术一实施例中，自动产生图面属性的步骤，可包括依据电路板布线的最小线宽定义图面精度。在本专利技术一实施例中，布线可行性评估方法在产生分析结果之后，还可包括将分析结果输出成一报表。本专利技术因仅需对依据芯片尺寸产生的多个布线图面进行一布局程序，再分析这些布线图面上的多个焊垫与多个走线相对于这些布线图面的面积的比例关系，即可完成评估布线的可行性。因此，本专利技术可让布线人员在对整个电路板进行布线之前，能够依据布线可行性高低先行调整布线的规则，而可提高布线的成功率，并可减少重复布线以及所耗费的时间与人力。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并配合附图作详细说明如下。-->附图说明图1A为一芯片配置于多层电路板的分解示意图。图1B为图1A的芯片的仰视示意图。图2为本专利技术一实施例的布线可行性评估方法的流程图。图3A为本专利技术另一实施例的布线可行性评估方法的流程图。图3B为图3A的进行布局程序的流程图。图4为第一布线图面～第六布线图面的示意图。图5为图4的第一布线图面标示出多个焊垫的上视图。图6～图13为示意图3B的布局程序的流程的上视图。图14为图2的可行性评估方法所产生的分析结果示意图。具体实施方式图1A为一芯片配置于多层电路板的分解示意图。请参考图1A，多层电路板200例如包括一第一一般信号层L1、一第一电源层L2、一第一高速信号层L3、一第二电源层L4、一第二高速信号层L5与一第二一般信号层L6等六个导电层。其中，第一一般信号层L1以及第二一般信号层L6可用来配置零件与走线。第一电源层L2与第二电源层L4其中之一例如为一接地层。芯片100例如配置于第一一般信号层L1上。图2为本专利技术一实施例的布线可行性评估方法的流程图。请参考图1A与图2，当布线人员要对芯片100在多层电路板200布线之前，布线人员可进行如图2所示的布线可行性评估方法，以预先评估芯片100在多层电路板200上布线的可行性。此布线可行性评估方法主要步骤如下：先依据芯片100的尺寸以及多层电路板200的这些导电层L1～L6的数量，产生对应的多个布线图面(S110)。这些布线图面与这些导电层为一对一对应。于本实施例将假设前述布线图面的尺寸约略等于芯片100的尺寸。接着在这些布线图面中至少一者标示出多个焊垫(S120)。其中，这些焊垫分别对应芯片100的多个脚位110(如图1B)。之后对这些焊垫进行一布局程序，以将多个走线各自标示于这些布线图面中，使得这些走线从对应的焊垫延伸至这些布线图面其中之一的边界(S130)。-->在本实施例中，上述布局程序可依照本领域通常使用的布线的规则进行，并不以此为限。然后分析这些焊垫、这些走线的面积与这些布线图面面积的比例关系，以取得一分析结果(S140)。在取得分析结果之后，布线人员便可通过分析结果来得知布线的可行性。图3A为本专利技术另一实施例的布线可行性评估方法的流程图。本实施例与前一实施例的主要步骤相似，并以相同标号标注。请参考图3A，在进行步骤S110之前，还可先进行步骤S210，让布线人员选择要手动输入或是自动产生这些布线图面的一图面属性。就图面属性而言，图面属性可包括这些布线图面的图面精度以及所使用的一布线规则等。布线规则可包括共用一电源贯孔的焊垫数量上限值、多层电路板200(见图1A)的第一导电层L1是否为高速线路层、贯孔大小、最小线宽以及线距等等。布线规则例如可配合一规格表(net name list)来做设定。当布线人员选择自动产生图面属性时，可依据电路板布线的最小线宽来定义图面精度，提供布线规则的预设值，例如预设共用一电源贯孔的走线数量上限值等等。图4为第一布线图面～第六布线图面的示意图。接下来进行步骤S110，请参考图4，依据芯片100的尺寸产生第一布线图面F1、第二布线图面F2、第三布线图面F3、第四布线图面F4、第五布线图面F5以及第六布线图面F6。这些布线图面F1～F6与多层电路板200的这些导电层L1～L6为一对一对应。在本实施例中，这些布线图面的尺寸例如与芯片100的尺寸相同或是依芯片100的尺寸作等比例的放大。图面上的多个方格则是用来表示前述的图面精度，这些方格的长度、宽度例如可与电路板布线的最小线宽相当。图1B为图1A的芯片的仰视示意图，图5第一布线图面标示出多个焊垫的示意图。请参考图1B与图5，接着进行步骤S120，依据芯片100的这些脚位110，对应地于第一布线图面F1者标示出多个焊垫(例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线可行性评估方法，适于评估一芯片在一多层电路板上的一布线可行性，该布线可行性评估方法包括：　依据该芯片的尺寸产生多个布线图面，其中该些布线图面与该多层电路板的多个导电层为一对一对应；　依据该芯片的脚位，对应地于该些布线图面中至少一者标示出多个焊垫；　针对该些焊垫进行一布局程序，用以将多个走线各自标示于该些布线图面中，其中该些走线从对应的焊垫延伸至该些布线图面其中之一的边界；以及　分析该些布线图面的面积与该些焊垫、该些走线面积的比例关系，以产生一分析结果。

【技术特征摘要】
1.一种布线可行性评估方法，适于评估一芯片在一多层电路板上的一布线可行性，该布线可行性评估方法包括：依据该芯片的尺寸产生多个布线图面，其中该些布线图面与该多层电路板的多个导电层为一对一对应；依据该芯片的脚位，对应地于该些布线图面中至少一者标示出多个焊垫；针对该些焊垫进行一布局程序，用以将多个走线各自标示于该些布线图面中，其中该些走线从对应的焊垫延伸至该些布线图面其中之一的边界；以及分析该些布线图面的面积与该些焊垫、该些走线面积的比例关系，以产生一分析结果。2.如权利要求1所述的布线可行性评估方法，其特征在于，该些走线其中之一包含一高速贯孔、一第一走线与一第二走线，而该布局程序包括：当该些焊垫其中之一为一高速焊垫，则于该些布线图面上以及该高速焊垫附近标示出该高速贯孔；于该高速焊垫至该高速贯孔之间，标示出一第一走线；以及于该些布线图面其中之一，以及在该高速贯孔至该布线图面的边界之间，标示出一第二走线。3.如权利要求1所述的布线可行性评估方法，其特征在于，该些走线其中之一包含一电源贯孔与一第三走线，而该布局程序包括：当该些焊垫其中之一为一电源焊垫，则于该些布线图面上以及该电源焊垫附近标示出该电源贯孔；以及于该电源焊垫至该电源贯孔之间，标示出该第三走线。4.如权利要求1所述的布线可行性评估方法，其特征在于，该些走线其中之一包含一一般信号贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秋凤，张有权，林明慧，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]