印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制部件安装工序中的翘曲的薄型印刷线路板。一种印刷线路板，其是包含第一和第二阻焊剂层的印刷线路板，其中，将第一阻焊剂层的厚度设为t

【技术实现步骤摘要】
印刷线路板本申请是申请号为201510070892.7、申请日为2015年2月11日、专利技术名称为“印刷线路板”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种印刷线路板。
技术介绍
为了防止在半导体芯片(以下也称为“部件”)的安装工序中软钎料(半田)附着在不需要的部分，并且为了防止电路基板腐蚀，通常会在印刷线路板的最外层设置阻焊剂层作为保护膜。阻焊剂层一般通过在电路基板上设置光固化性树脂组合物层，再对该层进行曝光、显影而形成(例如，专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-258613号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题近年，随着含铅软钎料被无铅软钎料所替代，部件安装工序中回流焊(半田リフロー)温度升高。而且近年来为了实现电子器件的小型化，印刷线路板的进一步薄型化持续发展。本专利技术人等发现，随着印刷线路板薄型化的发展，在部件安装工序中印刷线路板会发生翘曲，从而产生电路变形(歪み)、部件接触不良等问题。本专利技术的课题是提供一种能够抑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.印刷线路板，该印刷线路板包含第一阻焊剂层和第二阻焊剂层，其中，/n将第一阻焊剂层的厚度设为t

【技术特征摘要】
20140219 JP 2014-0298321.印刷线路板，该印刷线路板包含第一阻焊剂层和第二阻焊剂层，其中，
将第一阻焊剂层的厚度设为t1(μm)、固化后的弹性模量(23℃)设为G1(GPa)，将第二阻焊剂层的厚度设为t2(μm)、固化后的弹性模量(23℃)设为G2(GPa)，将印刷线路板的厚度设为Z(μm)时，满足下列条件(1)~(3)：
(1)Z≤250；
(2)(t1+t2)/Z≥0.1；和
(3)G1×[t1/(t1+t2)]+G2×[t2/(t1+t2)]≥6，
G1为6以上。


2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，第一阻焊剂层固化后的玻璃化转变温度(Tg)为150℃以上。


3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，第一阻焊剂层由无机填充材料含量为60质量%以上的树脂组合物固化而形成。


4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，条件(2)为0.1≤(t1+t2)/Z≤0.5。


5.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，G2为6以上。


6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村茂雄，真子玄迅，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP