一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，提供一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，包括机体，所述机体的内部活动连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆的表面活动连接有螺纹套。该判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，通过导正板挤压片状开关，导正板使伸缩杆通过电流正常工作，在此之前，第一螺纹杆旋转利用其表面的皮带带动转轴旋转，转轴、锥齿轮配合使第二螺纹杆转动，第二螺纹杆调整移动架的高度，移动架调节卡板的高度，卡板阻碍挤压板的最大移动距离，挤压板利用推杆挤压活塞，活塞将黏结剂从喷头导出，芯片越小挤压黏结剂越少，喷头将黏结剂均匀喷洒，避免过量黏结剂固化膨胀导致热荷载。

【技术实现步骤摘要】
一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备
本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备。
技术介绍
芯片是半导体元气件的统称，是一种将电路小型化的方式制造在半导体晶圆表面上的物品，芯片具有体积小、性能高的特性，随着时代的发展，电子产品不断进步更新，芯片的性能越来越好，功耗越来越低，对于节能环保有着重要意义，芯片也是电子产品中不可缺少的组成部分。在现有技术中，芯片失效机理分为物理荷载和热荷载，在芯片封装时需要导正其位置，导正位置能避免芯片漏出和导出引脚，由于芯片脆弱极易被夹合力度冲击造成物理荷载引起失效，且黏结剂在固化时的高温会使材料膨胀，黏结剂的量影响膨胀系数使芯片热荷载失效，芯片失效浪费材料不够节能环保，因此一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备应运而生。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，由以下具体技术手段所达成：一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，包括机体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的内部活动连接有第一螺纹杆(2)，第一螺纹杆(2)的表面活动连接有螺纹套(3)，螺纹套(3)的上下两侧均固定连接有滑动块(4)，滑动块(4)的表面活动连接有导向轨(5)，滑动块(4)的表面固定连接有推板(6)，推板(6)远离滑动块(4)的一侧活动连接有压簧(7)，压簧(7)远离推板(6)的一侧固定连接有导正板(8)，导正板(8)表面活动连接有片状开关(9)，第一螺纹杆(2)的表面活动连接有转轴(10)，转轴(10)的表面活动连接有锥齿轮(11)，锥齿轮(11)的顶部固定连接有第二螺纹杆(12)，第...

【技术特征摘要】
1.一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的内部活动连接有第一螺纹杆(2)，第一螺纹杆(2)的表面活动连接有螺纹套(3)，螺纹套(3)的上下两侧均固定连接有滑动块(4)，滑动块(4)的表面活动连接有导向轨(5)，滑动块(4)的表面固定连接有推板(6)，推板(6)远离滑动块(4)的一侧活动连接有压簧(7)，压簧(7)远离推板(6)的一侧固定连接有导正板(8)，导正板(8)表面活动连接有片状开关(9)，第一螺纹杆(2)的表面活动连接有转轴(10)，转轴(10)的表面活动连接有锥齿轮(11)，锥齿轮(11)的顶部固定连接有第二螺纹杆(12)，第二螺纹杆(12)的表面活动连接有移动架(13)，移动架(13)的顶部固定连接有卡板(14)，卡板(14)的顶部活动连接有挤压板(15)，挤压板(15)的顶部活动连接有弹簧杆(16)，弹簧杆(16)的顶部固定连接有伸缩杆(17)，挤压板(15)的底部固定连接有推杆(18)，推杆(18)的底部固定连接有活塞(19)，活塞(19)的表面活动连接有管道(20)，管道(20)的表面固定连接有喷头(21)。


2.根据权利要求1所述的一种判断大小防止...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，
申请(专利权)人：嘉术信息科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31