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本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，包括机体，所述机体的内部活动连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆的表面活动连接有螺纹套。该判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，通过导正板挤压片状开关，导...
该专利属于嘉术信息科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉术信息科技(上海)有限公司授权不得商用。

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