一种驱动芯片及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种驱动芯片，包括基板、以及位于基板上的连接端子，其中至少一组连接端子具有倾斜设计；所述驱动芯片还包括虚设端子，所述虚设端子设置在倾斜设计连接端子旁的相应空白位置处。本实用新型专利技术还公开了包括上述驱动芯片的显示面板。本实用新型专利技术的驱动芯片的端子组倾斜设计，使驱动芯片与显示面板的连接走线在满足线距要求的前提下，连接走线所需要占用显示面板的边框宽度减小；同时，在驱动芯片的空白区域增加了没有电气特性的虚设端子。这些虚设端子可以使驱动芯片在绑定贴合过程使驱动芯片容易受力均匀，避免驱动芯片的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种驱动芯片及显示装置
本技术涉及显示
，特别是涉及一种驱动芯片及显示装置。
技术介绍
随着显示技术的不断发展，消费者对手机等显示装置的视觉效果要求不断提高，对窄边框显示装置提出了更高的需求，要求超窄边框甚至无边框。现有驱动芯片（IntegratedCircuit,简称IC）的端子组一般呈直线排列。在一些改进的方案中，通过使驱动芯片的端子组倾斜设计，如图１所示，改进后的驱动芯片与显示面板的连接走线在满足线距要求的前提下，连接走线所需要占用显示面板的边框宽度减小。显示装置，需要使驱动芯片(DriverIntegratedCircuit,DriverIC)绑定在显示面板(Panel)，通过驱动芯片对显示面板进行驱动。板上芯片(ChipOnGlass，COG)技术是目前显示面板上集成驱动芯片的常用技术，板上芯片（COG）工艺如图２所示，绑定时，驱动芯片（20）直接和显示面板（10）、的连接端子位置相对应，由绑定压头下压使两者通过各向异性导电膜（30）进行贴合。但是改进后的驱动芯片，在与显示面板绑定贴合过程的板上芯片（COG）工序中，绑定压头下压后驱动芯片容易受力不均而导致驱动芯片部分位置过度下压，可能导致驱动芯片损坏。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本申请提供一种驱动芯片，该驱动芯片可以在结构上降低占用的显示面板芯片集成区一侧的非显示区宽度，从而有利于显示装置的窄边框设计。本申请提供的一种驱动芯片，包括基板、以及位于基板上的连接端子，其中至少一组连接端子具有倾斜设计；所述驱动芯片还包括虚设端子，所述虚设端子设置在倾斜设计连接端子旁的相应空白位置处。作为进一步优选的方案，所述驱动芯片包括至少一组输入端子和至少一组输出端子，所述输出端子组具有倾斜设计。作为进一步优选的方案，在驱动芯片的平面上，输出端子组位于上方，输入端子组位于下方；其中，输出端子组的两端呈向下倾斜设计，所述虚设端子设置在驱动芯片的左上角和右上角的空白位置处。作为进一步优选的方案，多个虚设端子呈直线排列且平行于基板的长边。作为进一步优选的方案，多个虚设端子呈直线排列且平行于基板的短边。作为进一步优选的方案，多个虚设端子呈直Ｌ型排列且分别平行于基板的长边和短边。作为进一步优选的方案，多个虚设端子的高度相同。作为进一步优选的方案，在沿着基板长边的方向，从基板的端部到中间位置，多个虚设端子的高度递级递减。本申请还提供了一种显示面板，包括显示区和非显示区，所述非显示区包括芯片集成区；所述芯片集成区设置有如上所述的驱动芯片。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术的驱动芯片的端子组倾斜设计，使驱动芯片与显示面板的连接走线在满足线距要求的前提下，连接走线所需要占用显示面板的边框宽度减小；同时，在驱动芯片的空白区域增加了没有电气特性的虚设端子。这些虚设端子可以使驱动芯片在绑定贴合过程使驱动芯片容易受力均匀，避免驱动芯片的损坏。附图说明图1为现有的一种驱动芯片的结构示意图；图2为现有的驱动芯片与显示面板绑定工艺的示意图；图3为本申请具体实施例的一种驱动芯片的平面结构示意图；图4为本申请具体实施例的另一种驱动芯片的平面结构示意图；图5为本申请具体实施例的另一种驱动芯片的平面结构示意图；图6为本申请具体实施例的一种驱动芯片的平面结构示意图；图7为图3所示的驱动芯片上一种虚设端子的侧视图；图8为图3所示的驱动芯片上另一种虚设端子的侧视图。附图标注：显示面板（10）、驱动芯片（20）、各向异性导电膜（30）、基板（21）、输入端子（23）、输出端子（22）、虚设端子（24）。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图３~８所示，为本技术提供的一种驱动芯片。如图３所示，本申请具体实施例还提供的一种驱动芯片，包括基板（21）、以及位于基板（21）上的连接端子（bumppad）。本申请具体实施例的驱动芯片，至少有一组连接端子具有倾斜设计，以便使驱动芯片与显示面板的连接走线在满足线距要求的前提下，连接走线所需要占用显示面板的边框宽度减小。本申请具体实施例的驱动芯片，还设置有多个虚设端子（dummypad）（24），所述虚设端子（24）设置在倾斜设计连接端子旁的相应空白位置处。由于在驱动芯片的空白区域增加了没有电气特性的虚设端子（24）（dummypad），这些虚设端子（24）可以使驱动芯片在绑定贴合过程使驱动芯片容易受力均匀，避免驱动芯片的损坏。驱动芯片的连接端子包括至少一组输入端子（23）和至少一组输出端子（22）。其中，输入端子（23）用于传输外部信号，常与FPC连接。输出端子（22）用于与显示面板连接。在本申请一个具体的实施例中，输出端子（22）组具有倾斜设计。本申请具体实施例在驱动芯片的平面图上，如图３所示，驱动芯片的长边水平设置，输出端子（22）组位于上方，输入端子（23）组位于下方。其中，输出端子（22）组的两端呈向下倾斜设计，在驱动芯片的左上角和右上角具有空白位置，本申请具体实施例的虚设端子（24）就设置在驱动芯片的左上角和右上角的空白位置处。作为其中一个具体的实施方案，如图３所示，多个虚设端子（24）呈直线排列，且平行于基板（21）的长边。如图３所示，输出端子（22）组的中间部分呈水平设置，输出端子（22）组的两端呈倾斜设计。但是，可以理解的，连接端子具有倾斜设计，并不以图３所示为限，输出端子（22）组也可以没有中间呈水平设置的部分，直接由倾斜设计部分组成。输出端子（22）组可以是一组，如图３所示。输出端子（22）组也可以是多组，如图４所示。如图3-6所示的输入端子（23）组呈直线排列。作为另一个具体的实施方案，如图５所示，多个虚设端子（24）也可以呈直线排列，且平行于基板（21）的短边。作为另一个具体的实施方案，如图６所示，多个虚设端子（24）呈直Ｌ型排列且分别平行于基板（21）的长边和短边。在驱动芯片的长度较小的情况下，如图７所示，作为优选的方案，多个虚设端子（24）的高度相同。虚设端子（24）的高度不大于连接端子的高度，可以与连接端子的高度相同。但在驱动芯片的长度较大的情况下，如图８所示，作为优选的方案，多个虚设端子（24）的高度不同。具体的，在沿着基板（21）长边的方向，从基板（21）的端部到中间位置，多个虚设端子（24）的高度呈递级递减。驱动芯片的长度较大，其受力越复杂，采用逐级递减的方式可以避免驱动芯片绑定时受力差异。虚设端子（24）的高度不大于连接端子的高度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动芯片，包括基板、以及位于基板上的连接端子，其中至少一组连接端子具有倾斜设计；其特征在于，所述驱动芯片还包括虚设端子，所述虚设端子设置在倾斜设计连接端子旁的相应空白位置处。/n

【技术特征摘要】
1.一种驱动芯片，包括基板、以及位于基板上的连接端子，其中至少一组连接端子具有倾斜设计；其特征在于，所述驱动芯片还包括虚设端子，所述虚设端子设置在倾斜设计连接端子旁的相应空白位置处。


2.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述驱动芯片包括至少一组输入端子和至少一组输出端子，其中，输出端子组具有倾斜设计。


3.根据权利要求2所述的驱动芯片，其特征在于，在驱动芯片的平面上，输出端子组位于上方，输入端子组位于下方；所述输出端子组的两端呈向下倾斜设计，所述虚设端子设置在驱动芯片的左上角和右上角的空白位置处。


4.根据权利要求3所述的驱动芯片，其特征在于，多个虚设端子呈直线排列且平...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳发霖，张东琪，张松岩，董欣，马亮，
申请(专利权)人：信利仁寿高端显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51