【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产线的调度优化方法及装置
本专利技术涉及一种半导体生产线的调度优化方法及装置，属于半导体生产线调度
技术介绍
半导体生产线是一种加工设备繁多、工艺流程极为复杂的典型复杂制造系统。同一生产线上同时在加工的产品类型通常多达十几种，这使得在制品对在线设备的使用权竞争愈加激烈；半导体生产线的调度方案和派工策略将极大影响当前生产线工况，调度策略的优劣将直接影响每种设备的排队队长，每卡工件的等待时间，进而从全局影响整个生产线的运行效率；根据订单的不同，生产线中会产生由不同种类、数量、紧急程度的产品需求组合，使得具体的生产实施中产生的瓶颈各不相同，生产过程具有高度不确定性。以上因素使得线上生产数据信息冗余度高，内联关系十分复杂。这也使得基于日常生产数据统计计算而得的性能参数之间关系变得错综复杂。根据一些不确定因素，比如设备情况变化、客户需求变化，加工瓶颈的变化等不确定因素，会大大影响生产线的状态，恶化性能参数，此时需根据不确定因素调整生产线的控制策略，来保证调度方案的进行，达到实时控制的要求。因此对于一个给定...
【技术保护点】
1.一种半导体生产线的调度优化方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：/n采集半导体生产线的性能参数，所述性能参数包括短期性能参数和作为调度优化目标的长期性能参数；/n根据采集的短期性能参数和长期性能参数，获得相应的影响半导体生产线的长期性能参数的瓶颈短期性能参数；/n根据所述瓶颈短期性能参数制定优化该半导体生产线的调度方案。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产线的调度优化方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
采集半导体生产线的性能参数，所述性能参数包括短期性能参数和作为调度优化目标的长期性能参数；
根据采集的短期性能参数和长期性能参数，获得相应的影响半导体生产线的长期性能参数的瓶颈短期性能参数；
根据所述瓶颈短期性能参数制定优化该半导体生产线的调度方案。
2.根据权利要求1所述的半导体生产线的调度优化方法，其特征在于，所述短期性能参数包括：
生产线相关的性能参数，包括日在制品数量、日移动步数和日出片量；
设备相关的性能参数，包括日平均设备利用率和日排队队长；
工件相关的性能参数，包括工件的等待时间和、当前剩余加工步数、交货期和是否为紧急工件；
所述作为调度优化目标的长期性能参数包括产品的加工周期、等待时间和准时交货率的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的半导体生产线的调度优化方法，其特征在于，所述短期性能参数的采集方法包括：
所述日在制品数量的计算公式如下：
Wf＝∑tWt(2)
Wt,j指在设备j上正在加工的在制品数量，nt表示加工区t内的设备总数，Wt,wait表示加工区t内缓冲区等待加工的在制品数，Wt指目前在加工区t内的在制品数量，Wf表示生产线总在制品数；
所述日移动步数的计算公式如下：
Move＝∑i∑jσj*Pi,j(3)
Move表示24小时内生产线的日移动步数，σj表示第i台设备第j次加工是否完成，完成为1，未完成为0，Pi,j表示第i台设备第j次加工的工件数量；
所述日出片量TH24hr的计算公式如下：
TH24hr＝∑iWx＝0(4)
TH24hr表示日出片量，Wx＝0表示生产线最后一个加工区，即测试区内所有剩余加工步数为零的工件数；
所述日平均移动速率的计算公式如下：
v24hr＝Move/Wf(5)
其中，v24hr表示日平均移动速率，Move表示生产线的日移动步数，Wf表示当日在制品数量；
所述日平均设备利用率的计算公式如下：
其中，Pu指设备u的利用率，Tih指设备第i次操作的使用时间，m为该设备当天的总操作次数，Top指当天的开机时间；
所述日排队队长的计算方法如下：以24小时为统计周期，计算当前生产线上所有未在设备上加工，在相应加工缓冲区内的等待加工的工件数量；
所述工件等待时间和的计算公式如下：
其中，WT指工件等待时间和，n表示加工区总个数，ti表示在第i个加工区的缓冲区排队等待加工的时间；
所述加工周期的计算公式为：
CTi＝ti,out-ti,in(8)
其中，CTi表示工件i的加工周期，ti,out表示工件i完成所有加工工序的时刻，ti,in表示工件i进入生产线开始准备加工的时刻；
准时交货率的计算公式为：
其中，指Td周期内的z类产品的准时交货率,n1表示z类产品内所有准时交货的工件数...
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