一种可任意弯曲的发光线性灯条组件制造技术

本实用新型专利技术涉及照明技术领域，尤其公开了一种可任意弯曲的发光线性灯条组件，包括有与外界电源电连接的FFC导体以及套设于FFC导体的外侧的扩光体，FFC导体上贴合安装有多个LED，多个LED采用CSP封装处理，构成多个CSP LED与FFC导体的结合体；扩光体通过共挤工艺包覆在结合体的外侧；扩光体采用柔性透光材料制成，多个CSP LED发出的光线穿透扩光体射出。本实用新型专利技术中，采用在FFC导体上贴合安装有多个CSP LED，构成多个CSP LED与FFC导体的结合体，结合体结合FFC导体与所述CSP LED的优点，例如：体积小、可以随意弯曲折叠等优点，且扩光体通过共挤工艺包覆在结合体的外侧，加上扩光体采用柔性透光材料制成，从而使得本实用新型专利技术可随意地弯曲，具有较大的市场，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种可任意弯曲的发光线性灯条组件
本技术涉及照明
，尤其公开了一种可任意弯曲的发光线性灯条组件。
技术介绍
在LED应用行业中，LED因其柔软、轻薄、安装简便等优点，被广泛应用于楼梯轮廓，台阶，展台，桥梁，酒店以及广告招牌的制作等等。随着LED柔性灯条技术的逐渐成熟，其应用范围也会更加广泛。但是，现有技术中的LED柔性灯条一般不能随意地进行弯曲，满足不了人们对各种形状的LED柔性灯条的需求。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种结构简单，生产组装方便，可以随意地进行弯曲的可任意弯曲的发光线性灯条组件。为实现上述目的，本技术的一种可任意弯曲的发光线性灯条组件，包括有与外界电源电连接的FFC导体以及套设于所述FFC导体的外侧的扩光体，所述FFC导体上贴合安装有多个LED，多个所述LED采用CSP封装处理，构成多个CSPLED与所述FFC导体的结合体；所述扩光体通过共挤工艺包覆在所述结合体的外侧；所述扩光体采用柔性透光材料制成，多个所述CSPLED发出的光线穿透所述扩光体射出。进一步地，所述扩光体设置有通孔，所述通孔用于容设所述结合体，所述通孔沿着所述扩光体的长度方向延伸设置，所述通孔的孔径大于所述结合体的外径。进一步地，所述扩光体的截面为多边形，所述结合体的宽度小于所述扩光体的宽度。进一步地，所述扩光体具有用于贴设抵触外界物件的基准平面。进一步地，所述扩光体具有用于罩设在多个所述CSPLED的上方的圆弧面，多个所述CSPLED与圆弧面之间具有让位间隙。进一步地，所述结合体的两端均突伸出所述扩光体。进一步地，所述结合体螺旋绕设设置。本技术的有益效果：本技术的一种可任意弯曲的发光线性灯条组件，包括有与外界电源电连接的FFC导体以及套设于所述FFC导体的外侧的扩光体，所述FFC导体上贴合安装有多个LED，多个所述LED采用CSP封装处理，构成多个CSPLED与所述FFC导体的结合体；所述扩光体通过共挤工艺包覆在所述结合体的外侧；所述扩光体采用柔性透光材料制成，多个所述CSPLED发出的光线穿透所述扩光体射出。本技术中，采用在所述FFC导体上贴合安装有多个CSPLED，构成了多个CSPLED与FFC导体的结合体，所述结合体结合了所述FFC导体与所述CSPLED的优点，例如：体积小、可以随意弯曲折叠，结构简单等优点，且所述扩光体通过共挤工艺包覆在所述结合体的外侧，加上所述扩光体采用柔性透光材料制成，从而使得所述本技术可以随意地弯曲，具有较大的市场，实用性强；本技术结构简单，生产组装方便，应用场景广阔。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的又一角度的立体结构示意图；图3为图2中A部分的局部放大视图；图4为本技术的剖切视图。附图标记包括：1—扩光体2—结合体。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。请参阅图1至图4所示，本技术的一种可任意弯曲的发光线性灯条组件，包括有与外界电源电连接的FFC导体以及套设于所述FFC导体的外侧的扩光体1。优选地，所述FFC导体也叫作柔性扁平电缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便等优点。所述FFC导体上贴合安装有多个LED，多个所述LED采用CSP封装处理，具体地，多个所述LED采用CSP封装，CSP指的是没有基板，没有金线的一种体积最小，结构最简单的封装方式；构成多个CSPLED与所述FFC导体的结合体2，具体地，所述结合体2结合了所述CSPLED以及所述FFC导体这两者的优点，结构简单、体积小、可以随意弯曲折叠，具有较大的市场价值。优选地，所述结合体2可以弯曲折叠成螺旋状、心形、星形等等各种形状，使得本技术更受消费者的喜欢，实用性强。具体地，所述FFC导体用于与外界电源实现电连接以及用于给多个所述CSPLED供电，使得多个所述CSPLED用于照明。优选地，多个所述CSPLED具有体积小，折弯受力点小的等优点，使得本技术可以随意地弯曲，可应用市场比较广阔，实用性强。所述扩光体1通过共挤工艺包覆在所述结合体2的外侧。具体地，所述扩光体1通过硅胶共挤（一体成型）的工艺将所述扩光体1包覆在所述结合体2的外侧，采用硅胶共挤（一体成型）工艺可以轻松地实现弯折。所述扩光体1采用柔性透光材料制成，多个所述CSPLED发出的光线穿透所述扩光体1射出。具体地，多个所述CSPLED发出的光线穿透采用透光塑料的扩光体1射出，使得多个所述CSPLED发出的光线更为明亮。优选地，本技术中的扩光体1可采用真硅胶材质制成，真硅胶具有超高的透光率，显色更为鲜艳，使得本技术在夜间更为明亮。优选地，CSP具有光效更高的优点，可以使得本技术所发出的光线较为明亮。本技术中，采用在所述FFC导体上贴合安装有多个CSPLED，构成了多个CSPLED与FFC导体的结合体2，所述结合体2结合了所述FFC导体与所述CSPLED的优点，例如，体积小、可以随意弯曲折叠，结构简单等优点，且所述扩光体1通过共挤工艺包覆在所述结合体2的外侧，加上所述扩光体1采用柔性透光材料制成，从而使得所述本技术可以随意地进行弯曲，具有较大的市场，实用性强；本技术结构简单，生产组装方便，应用场景广阔。本实施例中，所述扩光体1设置有通孔，所述通孔用于容设所述结合体2，所述通孔沿着所述扩光体1的长度方向延伸设置，所述通孔的孔径大于所述结合体2的外径。本实施例中，所述扩光体1的截面为多边形，所述结合体2的宽度小于所述扩光体1的宽度。具体地，所述扩光体1的宽度要大于所述结合体2的宽度。本实施例中，所述扩光体1具有用于贴设抵触外界物件的基准平面。具体地，所述基准平面用于与外界物件贴设抵触，方便工作人员进行安装或者拆卸，可靠性好。本实施例中，所述扩光体1具有用于罩设在多个所述CSPLED的上方的圆弧面，多个所述CSPLED与圆弧面之间具有让位间隙。具体地，所述圆弧面相对于多个所述CSPLED具有让位间隙，可以使得所述结合体2可以自由地进行转动，从而使得本技术可以实现任意弯曲，满足人们的要求，且安装以及使用的过程中更为便捷。本实施例中，所述结合体2的两端均突伸出所述扩光体1。具体地，所述结合体2突伸出所述扩光体1的部分用于与所述外界电源输入线实现电连接，供电给LED，使其发亮，用于照明。本实施例中，所述结合体2螺旋绕设设置。具体地，所述扩光体1同时也为螺旋绕设设置。本技术中，采用了LED作为发光件，其发出的光线更为明亮，其中，多个所述LED采用CSP进行封装，CSP被称为无封装芯片或者免封装芯片，具有免封装的优点，可以省去将发光件进行封装的这一繁琐步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可任意弯曲的发光线性灯条组件，其特征在于：包括有与外界电源电连接的FFC导体以及套设于所述FFC导体的外侧的扩光体（1），所述FFC导体上贴合安装有多个LED，多个所述LED采用CSP封装处理，构成多个CSP LED与所述FFC导体的结合体（2）；所述扩光体（1）通过共挤工艺包覆在所述结合体（2）的外侧；所述扩光体（1）采用柔性透光材料制成，多个所述CSP LED发出的光线穿透所述扩光体（1）射出。/n

【技术特征摘要】
1.一种可任意弯曲的发光线性灯条组件，其特征在于：包括有与外界电源电连接的FFC导体以及套设于所述FFC导体的外侧的扩光体（1），所述FFC导体上贴合安装有多个LED，多个所述LED采用CSP封装处理，构成多个CSPLED与所述FFC导体的结合体（2）；所述扩光体（1）通过共挤工艺包覆在所述结合体（2）的外侧；所述扩光体（1）采用柔性透光材料制成，多个所述CSPLED发出的光线穿透所述扩光体（1）射出。


2.根据权利要求1所述的可任意弯曲的发光线性灯条组件，其特征在于：所述扩光体（1）设置有通孔，所述通孔用于容设所述结合体（2），所述通孔沿着所述扩光体（1）的长度方向延伸设置，所述通孔的孔径大于所述结合体（2）的外径。


3.根据权利要求1所述的可任意弯曲的发...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾少春，陈伦均，陈孟良，
申请(专利权)人：东莞市众耀电器科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44