一种带反光沟槽的倒装LED灯带及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种带反光沟槽的倒装LED灯带及制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制作的灯带通电后提高了正面发出的光的发光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带反光沟槽的倒装LED灯带及制作方法
本专利技术涉及LED灯带领域，具体涉及一种带反光沟槽的倒装LED灯带及制作方法。
技术介绍
现有技术制作的倒装灯带，都是在平面线路板上焊接倒装LED芯片等器件后，在平面上滴加透光封装胶水，导致倒装LED芯片发出的很多光从侧面射出，到不了需要的正面，而损失掉了。为了克服以上的缺陷和不足，本专利技术是在灯带的两个侧面制作反射槽，而且是多条灯带连在一起时制作反射槽后，再一起制作封装胶，再分切成单条，不仅提高了正面发光的光效，而且生产效率很高，提高了外观档次，没有线路板从表面露出了，而且又起到了防水作用。
技术实现思路
本专利技术涉及一种带反光沟槽的倒装LED灯带及制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制作的灯带通电后提高了正面发出的光的发光效率。根据本专利技术提供了一种带反光沟槽的倒装LED灯带的制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，或者先制作挡光反射胶在相邻两条线路板的交界处，形成上宽下窄的反射沟槽，再焊接倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件在沟槽底部的线路板上，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成多个单条灯带，灯带的特征是，挡光反射胶在灯带的两边，封装胶在灯带的中间，灯带的长方向上的两个侧面，线路板的两个侧面和挡光反射胶的两个侧面，分别在同一个切刀面上，制作的灯带因为在反射胶的作用下，通电后提高了正面发出的光的亮度。根据本专利技术还提供了一种带反光沟槽的倒装LED灯带的制作方法，具体而言，在多张含多条灯带线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元器件，然后将多张已焊倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元器件的线路板，首尾焊接连接在一起，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成多个单条灯带，灯带的特征是，挡光反射胶在灯带的两边，封装胶在灯带的中间，灯带的长方向上的两个侧面，线路板的两个侧面和挡光反射胶的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带的线路板是多条首尾焊接连接在一起的，挡光反射胶及封装胶分别皆是一次成形的连续未断开的整体，制作的灯带因为在反射胶的作用下，通电后提高了正面发出的光的亮度。根据本专利技术还提供了一种带反光沟槽的倒装LED灯带，包括：线路板；倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件；封装胶；挡光反射胶；其特征在于，挡光反射胶在灯带线路板的两边已粘在线路板的两边，并形成上宽下窄的反射沟槽，在沟槽底部的线路板上焊接有倒装LED芯片或焊接有倒装LED芯片及控制元件，封装胶在沟槽里粘在了线路板及倒装LED芯片上或者粘在了线路板及倒装LED芯片及控制元件上，挡光反射胶在灯带的两边，封装胶在灯带的中间，在灯带的长方向上的两个侧面，线路板的两个侧面和挡光反射胶的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带的线路板是一次成形的长条线路板，或者是由多条短线路板首尾焊接连接成的长条线路板，灯带因在反射胶的作用下，通电后提高了正面发出的光的亮度。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种带反光沟槽的倒装LED灯带，其特征在于，所述的挡光反射胶是白色的胶或者是除了白色以外的其他颜色的胶。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为包含倒装LED芯片的连体线路板的平面示意图。图2为连片带反光沟槽的倒装灯带的截面示意图。图3为连片带反光沟槽的倒装灯带的截面示意图。图4为一种带反光沟槽的倒装LED灯带的截面示意图。图5为多条连体的更长的带器件的线路板的平面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。实施例一线路板无接板的灯带制作1、线路板采取常规方式制作的单层软性线路板或双层软性线路板，或者采用两个单层线路板组装的双层线路板，线路板都是用含多条灯带线路板的连体线路板1.1，用固晶机并用锡膏，将倒装LED芯片及小电阻贴到线路板的焊盘上，过回流焊焊牢制成包含倒装LED芯片的连体线路板(图1所示)。2、制作挡光反射胶将能定形的含钛白粉的反射胶2.1用滴胶机滴在多条相邻两条之间的连接处，形成多个直线形的沟槽，放置半小时后，干定型制成包含挡光反射胶的连体线路板(图2所示)。3、制作封装胶用调好的荧光粉胶水3.1用滴胶机滴在沟槽里，流平形成直线，放置半小时定形，置入烤箱里，用摄氏60度烤半小时，两种胶彻底固化，用分条刀模机分成单条，制成了一种带反光沟槽的倒装LED灯带(图3、图4所示)。实施例二线路板有接板的灯带制作1、线路板采取常规方式制作的单面软性线路板或双面软性线路板，或者采用两个单层线路板组装的双层线路板，线路板都是用含多条灯带线路板的连体线路板，取多张连体线路板1.1，用固晶机并用锡膏，将倒装LED芯片及小电阻贴到线路板的焊盘上，过回流焊焊牢制成包含倒装LED芯片的连体线路板(图1所示)。2、接板将多张已焊好器件的连体线路板首尾焊接，制成多条连体的更长的带器件的线路板(图5所示)。3、制作挡光反射胶将能定形的含钛白粉的反射胶用滴胶机滴在所有相邻两条之间的连接处，形成多个直线形的沟槽，放置半小时后干定型(图2所示)。4、制作封装胶用调好的荧光粉胶水用滴胶机滴在沟槽里，流平形成直线，放置半小时定形，置入烤箱里，用摄氏60度烤半小时，两种胶彻底固化，用分条刀模机分成单条，即制成了一种带反光沟槽的倒装LED灯带(图3、图4所示)。以上结合附图将一种带反光沟槽的倒装LED灯带及制作方法的具体实施例对本专利技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本专利技术的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带反光沟槽的倒装LED灯带的制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，或者先制作挡光反射胶在相邻两条线路板的交界处，形成上宽下窄的反射沟槽，再焊接倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件在沟槽底部的线路板上，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成多个单条灯带，灯带的特征是，挡光反射胶在灯带的两边，封装胶在灯带的中间，灯带的长方向上的两个侧面，线路板的两个侧面和挡光反射胶的两个侧面，分别在同一个切刀面上，制作的灯带因为在反射胶的作用下，通电后提高了正面发出的光的亮度。/n

【技术特征摘要】
1.一种带反光沟槽的倒装LED灯带的制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，或者先制作挡光反射胶在相邻两条线路板的交界处，形成上宽下窄的反射沟槽，再焊接倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件在沟槽底部的线路板上，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成多个单条灯带，灯带的特征是，挡光反射胶在灯带的两边，封装胶在灯带的中间，灯带的长方向上的两个侧面，线路板的两个侧面和挡光反射胶的两个侧面，分别在同一个切刀面上，制作的灯带因为在反射胶的作用下，通电后提高了正面发出的光的亮度。


2.一种带反光沟槽的倒装LED灯带的制作方法，具体而言，在多张含多条灯带线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元器件，然后将多张已焊倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元器件的线路板，首尾焊接连接在一起，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成多个单条灯带，灯带的特征是，挡光反射胶在灯带的两边，封装胶在灯带的中间，灯带的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，徐磊，宋健，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：安徽;34