一种新型芯片级RGBLED软灯条制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型芯片级RGB LED软灯条，包括FPC软灯板、焊盘组和RGB发光单元，所述焊盘组设置在FPC软灯板上，所述RGB发光单元焊接在焊盘组上，所述RGB发光单元至少包括红光发光体、绿光发光体和蓝光发光体这三种颜色的发光体，这三种颜色的发光体均匀地左右平行排列，均由发光芯片和覆盖在发光芯片上的荧光胶组成。将发光芯片焊接在FPC软灯板上的焊盘组上，然后在发光芯片上直接覆盖不同颜色的荧光胶，从而获得三原色，具有如下优点，首先优化封装，发光体均匀地左右平行排列，体积小，提高灯条空间利用率，增大发光角度；其次，解决灯珠受潮湿环境影响死灯问题，灯珠一致性更好、高光效、热阻低、耐候性好。

【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片级RGBLED软灯条
本技术涉及照明
，尤其是涉及一种新型芯片级RGBLED软灯条。
技术介绍
现有技术中LED软灯条上的灯珠的封装结构，基本都是使用支架固定芯片，然后使用键合线将芯片正负极与支架焊接导通，再灌胶封装，从而得到完整的LED灯珠；此种工艺缺点比较明显，一是工序麻烦，成本增加；二是灯珠易受外部环境影响容易受潮；三是封装较大，耐折弯性差，灯珠易破损，易产生光斑，减少了灯条有效空间应用，限制灯条达到更高光效，有待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种体积小、发光角度大、一致性好、高光效、热阻低、环境适应能力强的新型芯片级RGBLED软灯条。本技术提供的技术方案为：一种新型芯片级RGBLED软灯条，包括FPC软灯板、焊盘组和RGB发光单元，所述焊盘组设置在FPC软灯板上，所述RGB发光单元焊接在焊盘组上，所述RGB发光单元至少包括红光发光体、绿光发光体和蓝光发光体这三种颜色的发光体，这三种颜色的发光体均匀地左右平行排列，均由发光芯片和覆盖在发光芯片上的荧光胶组成。其中，所述焊盘组包括平行排列的红光焊盘、绿光焊盘和蓝光焊盘，相邻焊盘组中同种颜色的焊盘通过FPC软灯板内的导线顺次电性连接。其中，所述发光芯片尺寸为9*22mil。其中，所述LED软灯条还包括PET防拉片、正面的透明绝缘外皮、背面和侧面的绝缘外皮，所述FPC软灯板设置在PET防拉片和正面的透明绝缘外皮之间。其中，所述LED软灯条还包括灯条连接器，灯条连接器包括电连接插片、防拉底壳和灯条定位器，所述电连接插片用于电连接二条LED软灯条，二条LED软灯条的头端和电连接插片一起卡入防拉底壳内，所述防拉底壳内侧面设有第一倒扣，用于防止LED软灯条头端滑出防拉底壳，所述灯条定位器为环状，侧面设有扣孔，所述防拉底壳外侧面对应位置设有第二倒扣，所述灯条定位器套设在防拉底壳上，且所述第二倒扣扣入扣孔内。其中，所述防拉底壳为直条形，所述电连接插片也为直条形，用于连接两条平行直连的LED软灯条。其中，所述电连接插片为磷铜电连接插片，所述防拉底壳为防火PC材料制成，所述灯条定位器为透明PC材料制成。本技术的有益效果为：所述新型芯片级RGBLED软灯条是将发光芯片焊接在FPC软灯板上的焊盘组上，然后在发光芯片上直接覆盖不同颜色的荧光胶，从而获得三原色，具有如下优点，首先优化封装，发光体均匀地左右平行排列，体积小，提高灯条空间利用率，增大发光角度；其次，解决灯珠受潮湿环境影响死灯问题，灯珠一致性更好、高光效、热阻低、耐候性好。附图说明图1是本技术所述新型芯片级RGBLED软灯条中FPC软灯板和RGB发光单元配合关系示意图；图2是本技术所述新型芯片级RGBLED软灯条实施例的截面示意图；图3是本技术所述新型芯片级RGBLED软灯条实施例组装动作步骤一的示意图；图4是本技术所述新型芯片级RGBLED软灯条实施例组装动作步骤二的示意图；图5是本技术所述新型芯片级RGBLED软灯条实施例组装动作步骤三的示意图；图6是本技术所述新型芯片级RGBLED软灯条实施例组装完成后的结构示意图。其中，1、LED软灯条；11、RGB发光单元；111、发光芯片；112、荧光胶；12、FPC软灯板；121、焊盘组；13、PET防拉片；14、正面的透明绝缘外皮；15、背面和侧面的绝缘外皮；2、电连接插片；3、防拉底壳；31、第一倒扣；32、第二倒扣；4、灯条定位器；41、扣孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。作为本技术所述新型芯片级RGBLED软灯条实施例，如图1至图6所示，包括FPC软灯板12、焊盘组(未示出，被RGB发光单元遮盖)和RGB发光单元11，所述焊盘组设置在FPC软灯板12上，所述RGB发光单元11焊接在焊盘组上，所述RGB发光单元11至少包括红光发光体、绿光发光体和蓝光发光体这三种颜色的发光体，这三种颜色的发光体均匀地左右平行排列，均由发光芯片111和覆盖在发光芯片111上的荧光胶112组成。一般情况下，蓝色发光体为芯片本色光，红色发光体为发光芯片外层覆盖红色荧光粉，绿色发光体为发光芯片外层覆盖绿色荧光粉组成基本颜色。在本实施例中，所述焊盘组包括平行排列的红光焊盘、绿光焊盘和蓝光焊盘，相邻焊盘组中同种颜色的焊盘通过FPC软灯板内的导线顺次电性连接。这样所有同颜色发光体就被串联起来。在本实施例中，所述发光芯片111尺寸为9*22mil。所述新型芯片级RGBLED软灯条是将发光芯片111焊接在FPC软灯板11上的焊盘组上，然后在发光芯片111上直接覆盖不同颜色的荧光胶112，从而获得三原色，具有如下优点，首先优化封装，发光体均匀地左右平行排列，体积小，提高灯条空间利用率，增大发光角度；其次，解决灯珠受潮湿环境影响死灯问题，灯珠一致性更好、高光效、热阻低、耐候性好，而且外观更加美观。在本实施例中，如图2所示，所述LED软灯条1还包括PET防拉片13、正面的透明绝缘外皮14、背面和侧面的绝缘外皮15，所述FPC软灯板12设置在PET防拉片13和正面的透明绝缘外皮14之间。一般为挤出成型，又称为挤出灯条。在本实施例中，所述LED软灯条还包括灯条连接器，灯条连接器包括电连接插片2、防拉底壳3和灯条定位器4，所述电连接插片2用于电连接二条LED软灯条1，二条LED软灯条1的头端和电连接插片2一起卡入防拉底壳3内，所述防拉底壳3内侧面设有第一倒扣31，用于防止LED软灯条1头端滑出防拉底壳3，所述灯条定位器4为环状，侧面设有扣孔41，所述防拉底壳3外侧面对应位置设有第二倒扣32，所述灯条定位器4套设在防拉底壳3上，且所述第二倒扣32扣入扣孔41内。所述灯条连接器可根据需求进行DIY安装，如图3至图6所示，安装时先将电连接插片2插入LED软灯条1的FPC软灯板12和PET防拉片13之间，让电连接插片2和FPC软灯板12背面的焊盘充分接触；插好后和LED软灯条1一起放入防拉底壳3内，防拉底壳3的内侧面设有第一倒扣31，用于防止LED软灯条1头端滑出防拉底壳3，最后将灯条定位器4套设在防拉底壳3上，并且使第二倒扣32扣入扣孔41内，完成安装，灯条定位器4与LED软灯条之间的表面摩擦力，也能有效防止LED软灯条1头端滑出，防大力拉扯可达60牛以上，免焊免螺丝，安装方便，装配好后性能可靠，防大力拉扯，外表美观，应用场合广泛。在本实施例中，所述防拉底壳3为直条形，所述电连接插片2也为直条形，用于连接两条平行直连的LED软灯条1。在本实施例中，所述电连接插片2为磷铜电连接插片；所述防拉底壳3为防火PC材料制成；所述灯条定位器4为透明PC材料制成，外观漂亮，不影本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型芯片级RGB LED软灯条，其特征在于，包括FPC软灯板、焊盘组和RGB发光单元，所述焊盘组设置在FPC软灯板上，所述RGB发光单元焊接在焊盘组上，所述RGB发光单元至少包括红光发光体、绿光发光体和蓝光发光体这三种颜色的发光体，这三种颜色的发光体均匀地左右平行排列，均由发光芯片和覆盖在发光芯片上的荧光胶组成。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片级RGBLED软灯条，其特征在于，包括FPC软灯板、焊盘组和RGB发光单元，所述焊盘组设置在FPC软灯板上，所述RGB发光单元焊接在焊盘组上，所述RGB发光单元至少包括红光发光体、绿光发光体和蓝光发光体这三种颜色的发光体，这三种颜色的发光体均匀地左右平行排列，均由发光芯片和覆盖在发光芯片上的荧光胶组成。


2.根据权利要求1所述新型芯片级RGBLED软灯条，其特征在于，所述焊盘组包括平行排列的红光焊盘、绿光焊盘和蓝光焊盘，相邻焊盘组中同种颜色的焊盘通过FPC软灯板内的导线顺次电性连接。


3.根据权利要求1所述新型芯片级RGBLED软灯条，其特征在于，所述发光芯片尺寸为9*22mil。


4.根据权利要求1所述新型芯片级RGBLED软灯条，其特征在于，所述LED软灯条还包括PET防拉片、正面的透明绝缘外皮、背面和侧面的绝缘外皮，所述FPC软灯板设置在PET防拉片和...

【专利技术属性】
技术研发人员：向元立，
申请(专利权)人：深圳市明学光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44